金属箔制造装置制造方法及图纸

提供金属箔制造装置，不会在电极板表面产生局部的电流集中并且不会妨碍电解液的流动，能够生成厚度均匀的金属箔。金属箔制造装置具有：电沉积鼓(1)，其设置为旋转自如；以及电极体(2)，其配置为与该电沉积鼓(1)的外周面对置，该金属箔制造装置向电沉积鼓(1)与电极体(2)之间提供电解液(3)而生成金属箔，其中，该金属箔制造装置构成为：电极体(2)由电极板(4)和电极板支承体(5)构成，该电极板(4)形成为沿电沉积鼓(1)的外周面的凹弯曲形状，与电沉积鼓(1)的外周面对置，该电极板支承体(5)对该电极板(4)进行支承，电极板(4)通过具有绝缘性的按压部件(6)和固定部件(7)而固定于电极板支承体(5)，并且，该按压部件(6)和固定部件(7)不从电极板(4)的表面突出。

【技术实现步骤摘要】
金属箔制造装置
本专利技术涉及例如制造铜箔或银箔等金属箔的金属箔制造装置。
技术介绍
以往，公知有例如专利文献1所公开的那样的金属箔制造装置，该金属箔制造装置构成为具有：电解槽，其贮存有电解液；电沉积鼓(阴极)，其以一部分浸渍于电解液的方式设置在电解槽内；以及电极板(阳极)，其与该电沉积鼓的外周面隔开规定的间隔而设置为对置状态，并浸渍于电解液，通过在电沉积鼓与电极板之间施加电压而在电沉积鼓的外周面电沉积生成金属箔。上述那样构成的金属箔制造装置的电极板构成为通过将通常的金属板材弯曲成凹弯曲状而形成，为了防止变形，该电极板的表面固定于形成为同样的凹弯曲状的电极板支承体。专利文献1：日本特开2004-332102号公报以往，通常采用如下的结构：在将该电极板固定于电极板支承体时，使用螺丝或螺栓等金属制的固定部件将电极板的宽度方向端部等固定于电极板支承体。但是，在上述固定结构中，在电极板的表面局部设置有固定部件，电流集中于设置有该固定部件的电极板的宽度方向端部附近，电极之间(阴极与阳极之间，即电沉积鼓与电极板之间)的电流分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属箔制造装置，其具有：/n电沉积鼓，其设置为旋转自如；以及/n电极体，其配置为与该电沉积鼓的外周面对置，/n该金属箔制造装置向所述电沉积鼓与所述电极体之间提供电解液而生成金属箔，/n其特征在于，/n该金属箔制造装置构成为：/n所述电极体由电极板和电极板支承体构成，该电极板形成为沿着所述电沉积鼓的外周面的凹弯曲形状，与所述电沉积鼓的外周面对置，该电极板支承体对该电极板进行支承，/n所述电极板通过具有绝缘性的按压部件和固定部件而固定于所述电极板支承体，并且，所述按压部件和所述固定部件不从所述电极板的表面突出。/n

【技术特征摘要】
20190610 JP 2019-1080811.一种金属箔制造装置，其具有：
电沉积鼓，其设置为旋转自如；以及
电极体，其配置为与该电沉积鼓的外周面对置，
该金属箔制造装置向所述电沉积鼓与所述电极体之间提供电解液而生成金属箔，
其特征在于，
该金属箔制造装置构成为：
所述电极体由电极板和电极板支承体构成，该电极板形成为沿着所述电沉积鼓的外周面的凹弯曲形状，与所述电沉积鼓的外周面对置，该电极板支承体对该电极板进行支承，
所述电极板通过具有绝缘性的按压部件和固定部件而固定于所述电极板支承体，并且，所述按压部件和所述固定部件不从所述电极板的表面突出。


2.根据权利要求1所述的金属箔制造装置，其特征在于，
在所述电极板上设置有凹部，该凹部的底构成为与所述电极板支承体接触，在该凹部内通过所述按压部件和所述固定部件将所述电极板固定于所述电极板支承体。


3.根据权利要求1所述的金属箔制造装置，其特征在于，
在所述电极板与所述电极板支承体之间形成有空隙，并且，在所述电极板的任意部位设置有凹部，该凹部的底构成为与所述电极板支承体接触，在该凹部内通过所述按压部件和所述固定部件将所述电极板固定于所述电极板支承体。


4.根据权利要求3所述的金属箔制造装置，其特征在于，
在所述空隙内设置有对所述电极板进行支承的适当的支承部件。


5.根据权利要求3所述的金属箔制造装置，其特征在于，
所述凹部在所述电极板的电极板宽度方向上延伸设置，所述凹部的长度至少被设定为与所述电沉积鼓的宽度相等的长度。


6.根据权利要求4所述的金属箔制造装置，其特征在于，
所述凹部在所述电极板的电极板宽度方向上延伸设置，所述凹部的长度至少被设定为与所述电沉积鼓的宽度相等的长度。


7.根据权利要求3所述的金属箔制造装置，其特征在于，
所述凹部是使所述电极板弯折而形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲谷祥吾，八幡信幸，
申请(专利权)人：日铁工材株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP