一种一体化宽频高透波强韧聚烯烃微孔泡沫材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种一体化宽频高透波强韧聚烯烃微孔泡沫材料及其制备方法，属于通讯设备材料技术领域。本发明专利技术针对600MHz‑300GHz的宽频电磁波频段上的通讯设备所需要的透波性能，对聚烯烃发泡原料利用自主合成的β‑环糊精氨酯基化改性剂进行共混改性，并通过多层共挤以及绿色环保的一体成型固态模压发泡技术，制造出了一种一体化的宽频高透波强韧聚烯烃类材料。本发明专利技术中的透波材料，其主要原料是聚烯烃材料，材料的结构主要是中间层以及位于两侧的皮层，中间层及皮层均为泡孔孔壁厚度<100nm的发泡结构，但二者的发泡倍率不同。这样的结构不仅可以有效地提高毫米波的透过性，也很大程度上提高了生产效率，缩短了工艺流程，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种一体化宽频高透波强韧聚烯烃微孔泡沫材料及其制备方法
本专利技术涉及一种一体化宽频高透波强韧聚烯烃微孔泡沫材料及其制备方法，属于通讯设备材料

技术介绍
高频率5G通信为毫米波，缺点是趋于直线传播和衰减显著。现行5G通信市场上主要使用的频段分为两部分，5G-sub6频段(617MHz-5GHz)以及5G-mmW频段(26.5GHz-40GHz)，这不仅要求透波材料在特定阶段有高透波率，还对其在宽频、高频段的透波性能提出了一定的要求和需求。但目前毫米波天线罩透波材料结构多为夹芯结构复合材料，如泡沫夹芯结构复合材料或蜂窝夹芯结构复合材料。泡沫夹芯结构复合材料结构的蒙皮层一般为纤维增强的热固性树脂材料，芯层一般为热固性硬质泡沫，如PMI泡沫，存在回收难、加工成型难等问题。针对上述问题，目前已有一些厂家采用热塑性树脂作为芯材或者蒙皮来解决材料的环保问题，具体见下面专利。专利CN103660410A公布一种天线罩透波夹芯材料及其制备方法和用途，其蒙皮采用纤维增强的热塑性复合材料，芯层为发泡的聚氨酯、酚醛树脂或环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化宽频高透波强韧聚烯烃微孔泡沫材料，其特征在于，其包括中间层以及位于中间层两侧的上下皮层；/n上下皮层的材料中含有按照重量百分比计的聚烯烃90-95%，β-环糊精氨酯基化改性剂3-10%，阻燃剂1-2%、抗老化剂1-2%；/n中间层的材料中含有按照重量百分比计的聚烯烃92-96%，β-环糊精氨酯基化改性剂1-5%，阻燃剂1-2%、抗老化剂1-2%；/n在一个实施方式中，泡沫材料总体厚度在28-40mm，上下皮层厚度1-4mm，整体密度为0.04-0.09g/cm

【技术特征摘要】
1.一种一体化宽频高透波强韧聚烯烃微孔泡沫材料，其特征在于，其包括中间层以及位于中间层两侧的上下皮层；
上下皮层的材料中含有按照重量百分比计的聚烯烃90-95%，β-环糊精氨酯基化改性剂3-10%，阻燃剂1-2%、抗老化剂1-2%；
中间层的材料中含有按照重量百分比计的聚烯烃92-96%，β-环糊精氨酯基化改性剂1-5%，阻燃剂1-2%、抗老化剂1-2%；
在一个实施方式中，泡沫材料总体厚度在28-40mm，上下皮层厚度1-4mm，整体密度为0.04-0.09g/cm3之间；中间层的泡孔孔径<50μm，上下皮层泡孔孔径<20μm，二者的泡孔孔壁厚度<100nm。


2.根据权利要求1所述的一体化宽频高透波强韧聚烯烃微孔泡沫材料，其特征在于，β-环糊精氨酯基化改性剂的制备方法包括如下步骤：步骤a，将多异氰酸酯加入至β-环糊精的吡啶溶液中，再加入催化剂，进行反应，得到预聚体；步骤b，降温后，继续加入扩链剂进行反应，再加入阻聚剂结束反应，冷却后，得到β-环糊精氨酯基化改性剂。


3.根据权利要求2所述的一体化宽频高透波强韧聚烯烃微孔泡沫材料，其特征在于，在一个实施方式中，所述的步骤a中反应温度是75-85℃，反应时间是1-5h。


4.根据权利要求2所述的一体化宽频高透波强韧聚烯烃微孔泡沫材料，其特征在于，在一个实施方式中，所述的步骤b中的降温是指降温至60℃，反应温度是75-85℃，反应时间是0.5-3h。

【专利技术属性】
技术研发人员：龚鹏剑，李光宪，王素真，洪江，蒋根杰，
申请(专利权)人：江苏集萃先进高分子材料研究所有限公司，长链轻材南京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32