天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法制造方法及图纸

天线模块(100)包括介电体基板(105)和配置于介电体基板(105)的辐射元件(121)。介电体基板(105)包含法线方向彼此不同的平坦部(131)和平坦部(130)及将平坦部(131)与平坦部(130)连接的弯曲部(135)。平坦部(131)具有从弯曲部(135)与平坦部(131)的分界部(134)沿着平坦部(131)向平坦部(130)的方向局部地突出的突出部(133)。平坦部(131)和弯曲部(135)在平坦部(131)的没有突出部(133)的位置连接。辐射元件(121)的至少局部配置于突出部(133)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法
本公开涉及天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法，更特定而言，涉及用于使天线模块小型化的技术。
技术介绍
作为智能手机等便携终端(通信装置)的天线元件(辐射元件)，有时使用平板状的贴片天线。利用该贴片天线辐射的电波的方向性(直线传播性)较高，因此为了使电波向较多的方向辐射，需要沿着便携终端的壳体的各面配置天线。在日本特许第6168258号公报(专利文献1)中公开了一种具备多层基板的天线模块，该多层基板包含刚性部和具有挠性的挠性部，辐射元件配置于该刚性部，传输线路形成于该挠性部，其中，刚性部相对于传输线路的延伸方向弯曲。通过采用这样的在具有挠性的多层基板配置辐射元件的天线模块，能够容易向壳体内的有限的空间装入天线模块。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第6168258号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题对于便携终端而言要求进一步的小型化和薄型化，为此对于便携终端所使用的天线模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，其中，/n该天线模块包括：/n介电体基板；以及/n第1辐射元件，其配置于所述介电体基板，/n所述介电体基板包含：/n第1平坦部和第2平坦部，其法线方向彼此不同；以及/n第1弯曲部，其将所述第1平坦部与所述第2平坦部连接，/n所述第1平坦部具有第1突出部，该第1突出部从所述第1弯曲部与所述第1平坦部的分界部沿着所述第1平坦部向所述第2平坦部的方向局部地突出，/n所述第1平坦部和所述第1弯曲部在所述第1平坦部的没有所述第1突出部的位置连接，/n所述第1辐射元件的至少局部配置于所述第1突出部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190220 JP 2019-027976;20191017 JP 2019-1903541.一种天线模块，其中，
该天线模块包括：
介电体基板；以及
第1辐射元件，其配置于所述介电体基板，
所述介电体基板包含：
第1平坦部和第2平坦部，其法线方向彼此不同；以及
第1弯曲部，其将所述第1平坦部与所述第2平坦部连接，
所述第1平坦部具有第1突出部，该第1突出部从所述第1弯曲部与所述第1平坦部的分界部沿着所述第1平坦部向所述第2平坦部的方向局部地突出，
所述第1平坦部和所述第1弯曲部在所述第1平坦部的没有所述第1突出部的位置连接，
所述第1辐射元件的至少局部配置于所述第1突出部。


2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
所述第2平坦部包含：
第1面；以及
第2面，其位于所述第1面的相反侧，比所述第1面靠近所述第1平坦部，
所述第1突出部从所述第1弯曲部与所述第1平坦部的分界部延伸至超过所述第2面的位置。


3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，
所述第1弯曲部的厚度比所述第1平坦部的厚度薄。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的天线模块，其中，
所述第1平坦部的厚度与所述第2平坦部的厚度相同。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的天线模块，其中，
该天线模块还包括用于向所述第1辐射元件传递高频信号的供电布线，
所述供电布线连接于所述第1辐射元件的供电点，
所述第1弯曲部与所述第1平坦部的分界部位于比所述供电点靠所述第1突出部的方向的位置。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的天线模块，其中，
该天线模块还包括配置于所述第1平坦部的第2辐射元件。


7.根据权利要求6所述的天线模块，其中，
所述第1平坦部还包含第2突出部，该第2突出部从所述第1弯曲部与所述第1平坦部的分界部沿着所述第1平坦部向所述第2平坦部的方向局部地突出，
所述第2辐射元件的至少局部配置于所述第2突出部。


8.根据权利要求6所述的天线模块，其中，
所述第1辐射元件和所述第2辐射元件配置于所述第1突出部。


9.根据权利要求1～8中任一项所述的天线模块，其中，
该天线模块还包括配置于所述第2平坦部的第3辐射元件。


10.根据权利要求9所述的天线模块，其中，
所述第2平坦部具有第3突出部，该第3突出部从所述第1弯曲部与所述第2平坦部的分界部沿着所述第2平坦部向所述第1平坦部的方向局部地突出，
所述第2平坦部和所述第1弯曲部在所述第2平坦部的没有所述第3突出部的位置连接，
所述第3辐射元件的至少局部配置于所述第3突出部。


11.根据权利要求1～10中任一项所述的天线模块，其中，
所述介电体基板还包含：
第3平坦部，其法线方向与所述第1平坦部和所述第2平坦部的法线方向不同；以及
第2弯曲部，其将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田良树，横山通春，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP