用于粉末或颗粒形式的材料的调平设备制造技术

用于粉末或颗粒形式的材料的调平设备，该调平设备包括：支托平面(2)，所述支托平面可沿纵向方向(X)前进移动，并预设为传送具有厚度(S)的粉末或颗粒形式的材料的层(L)。该设备包括调平器(5、6)，所述调平器定位在所述支托平面(2)上方。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于粉末或颗粒形式的材料的调平设备本专利技术涉及一种用于粉末或颗粒形式的材料的调平设备。在优选但不排他的方式中，根据本专利技术的调平设备可以在用于压制陶瓷瓷砖或板坯(slab)的系统中使用。本专利技术特别涉及用于压制大尺寸陶瓷板坯的系统。这些系统基本上设想对预先铺展在传送机平面上的软材料层的压制，该传送机在其路径的至少一部分上穿过压力机。因为由系统的振动(vibration)和振荡(oscillation)引起的平面自身的不规则性，所以材料的铺展由于与管理粉末传送机平面的运动相关的困难而通常是不规则的。即使沉积层的厚度是恒定的，在任何情况下，更精准的调整都无法避免在沉积层的表面上形成条纹或凹陷、或者该软材料层的密度差异。本专利技术的目的在于提供一种调平设备，该调平设备能够克服已知设备的限制和缺点。根据本专利技术的设备的一个优点在于其允许均匀且恒定厚度的软材料层的铺展，与传送机的前进速度、或者表面本身的不规则性、或者系统的振动或振荡无关。根据本专利技术的设备的另一个优点在于，该设备产生了这样的层，即该层的表面不具有不规则性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于粉末或颗粒形式的材料的调平设备，包括：支托平面(2)，预设为至少接收具有厚度(S)的粉末或颗粒形式的材料的层(L)；其特征在于：/n所述调平设备包括调平器(5、6)，所述调平器定位在所述支托平面(2)上方；/n所述支托平面(2)和所述调平器(5、6)能沿纵向方向(X)相对于彼此移动；/n所述调平器(5、6)设置有第一元件(5)，所述第一元件布置在低于所述层(L)的厚度(S)的第一高度(H1)处，所述第一元件预设为与所述层(L)的表面层(L1)干涉，并将所述表面层(L1)提升至大于所述层的厚度(S)的高度，而不形成材料的堆积；/n所述调平器(5、6)设置有第二元件(6)，所述第二元件...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180504 IT 1020180000050641.一种用于粉末或颗粒形式的材料的调平设备，包括：支托平面(2)，预设为至少接收具有厚度(S)的粉末或颗粒形式的材料的层(L)；其特征在于：
所述调平设备包括调平器(5、6)，所述调平器定位在所述支托平面(2)上方；
所述支托平面(2)和所述调平器(5、6)能沿纵向方向(X)相对于彼此移动；
所述调平器(5、6)设置有第一元件(5)，所述第一元件布置在低于所述层(L)的厚度(S)的第一高度(H1)处，所述第一元件预设为与所述层(L)的表面层(L1)干涉，并将所述表面层(L1)提升至大于所述层的厚度(S)的高度，而不形成材料的堆积；
所述调平器(5、6)设置有第二元件(6)，所述第二元件定位在所述第一元件(5)的下游并位于第二高度(H2)处，以便与所述表面层(L1)干涉。


2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二高度(H2)大于或等于所述第一高度(H1)。


3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二高度(H2)大于或等于所述层(L)的厚度(S)。


4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述调平器(5、6)至少能在垂直于所述支托平面(2)的方向上移动。


5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一元件(5)和所述第二元件(6)能相对于彼此在水平和/或竖直方向上移动。


6.根据权利要求1所述的设备，其中：所述第二元件(6)包括下边缘(61)，所述下边缘定位在所述支托平面(2)上方的所述第二高度(H2)处；所述第一元件(5)和所述下边缘(61)位于水平平面上；所述第一元件(5)和所述下边缘(61)在各自的水平放置平面上相对于所述纵向方向(X)倾斜，具有相对于所述纵向方向(X)为不垂直的倾斜度。


7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述调平器(5、6)装配有振动装置。


8.根据权利要求1所述的设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：佛朗哥·戈齐，伊万·吉雷利，佛朗哥·斯特凡尼，
申请(专利权)人：系统陶瓷股份公司，
类型：发明
国别省市：意大利;IT