感光组件、摄像模组以及电子设备制造技术

技术编号:26769433 阅读:38 留言:0更新日期:2020-12-18 23:47
本实用新型专利技术公开了一种感光组件、摄像模组以及电子设备,感光组件包括:电路板;感光元件,感光元件设在电路板的安装面上,且感光元件通过电连接线与电路板电连接;滤光片,滤光片设在感光元件的远离电路板的一侧;环形的胶墙,胶墙设在滤光片与电路板之间,滤光片、电路板以及胶墙之间限定出密闭的容纳空间,感光元件和电连接线均位于容纳空间内;封装件,封装件将电路板、感光元件、滤光片和胶墙封装成一体。通过在电路板上设置胶墙,可以防止胶墙污染感光元件的感光区。同时这样设置可以使电路板、滤光片与胶墙可以形成封闭的容纳空间,可以避免封装件在注塑过程中对电连接线造成冲击,保证了电连接线的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
感光组件、摄像模组以及电子设备
本技术涉及摄像
,尤其是涉及一种感光组件、摄像模组以及电子设备。
技术介绍
相关技术中,感光组件包括电路板、感光元件、滤光片、封装件等结构。一般在感光元件的非感光区点胶使感光元件与滤光片粘接,而后感光元件与电路板等元件通过封装件注塑成型,此时金线被封装件塑封在内部。这样设置,胶容易扩散至感光区且污染感光区,影响感光元件的性能。另外,金线被注塑的封装件包裹,容易受到封装件的内应力,从而容易产生变形或断裂等问题,影响了感光组件的可靠性。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出了一种感光组件,感光组件可靠性好。本技术还提出了一种具有上述感光组件的摄像模组。本技术还提出了一种具有上述摄像模组的电子设备。根据本技术第一方面实施例的感光组件,包括:电路板;感光元件,所述感光元件设在所述电路板的安装面上,且所述感光元件通过电连接线与所述电路板电连接;滤光片,所述滤光片设在所述感光元件的远离所述电路板的一侧;环形的胶墙,所述胶墙设在所述滤光片与所述电路板之间以将所述滤光片和所述电路板连接,所述滤光片、所述电路板以及所述胶墙之间限定出密闭的容纳空间,所述感光元件和所述电连接线均位于所述容纳空间内;以及封装件,所述封装件将所述电路板、感光元件、滤光片和胶墙封装成一体。根据本技术实施例的感光组件,通过在电路板上设置胶墙,可以避免胶墙设置在感光元件上污染感光区的情况。同时可以使电连接线与封装件通过胶墙间隔开,电并且路板、滤光片与胶墙可以形成封闭的容纳空间,感光元件与电连接线设置在容纳空间内,可以避免封装件在注塑过程中产生的应力对电连接线造成冲击,保证了电连接线的稳定性和可靠性。根据本技术实施例的感光元件,所述电连接线和所述电路板的连接端与所述胶墙的内表面间隔开设置从而避免胶墙感染电连接线,保证了电连接线稳定可靠。根据本技术实施例的感光元件,在垂直于所述电路板的方向上,所述胶墙的高度大于所述电连接线的最高高度,从而可以避免滤光片与电连接线接触,进一步地保证了电连接线的稳定性。根据本技术实施例的感光元件,所述感光组件还包括至少一个电子元件,所述电子元件避开所述电连接线地环绕所述感光元件设置在所述电路板上,如此可以使电连接线与电子元件通过胶墙间隔开。封装件将电路板、感光元件、滤光片、胶墙和电子元件封装成一体,如此可以提高其整体结构的可靠性和稳定性。根据本技术实施例的感光元件,所述电子元件与环形的所述胶墙的外表面紧密接触,从而可以进一步地提高感光元件的可靠性。根据本技术实施例的感光元件,所述环形的所述胶墙的外表面的径向尺寸大于所述滤光片的径向尺寸,所述电子元件与所述滤光片之间具有间隙。如此,可以保证胶墙与滤光片粘接的可靠性,并且可以避免电子元件与滤光片之间产生干涉。根据本技术实施例的感光元件,所述封装件设在所述电路板上,且所述封装件的外周表面与所述电路板的外周表面平齐。如此可以保证注塑后的整体结构的稳固性,并且不会占用其他部件的空间,满足了感光组件的小型化需求。根据本技术实施例的感光元件,所述封装件包括:第一封装部,所述第一封装部设在所述电路板上,所述第一封装部包裹所述电子元件且至少包裹所述胶墙的一部分;第二封装部,所述第二封装部与所述第一封装部相连,所述第二封装部连接所述滤光片的远离所述电路板的一侧表面上的边缘部分。通过设置第一封装部和第二封装部可以将电路板、感光元件、电子元件、胶墙和滤光片浇铸在一起以形成一个整体,并且使其结构稳定可靠。根据本技术第二方面实施例的摄像模组,包括根据本技术上述第一方面实施例的感光组件,摄像模组结构稳定可靠。根据本技术第三方面实施例的电子设备,包括根据本技术上述第二方面实施例的摄像模组,电子设备结构稳定可靠,使用寿命长。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是根据本技术实施例的感光元件的结构示意图;图2是图1的A处的放大图。附图标记:感光组件100;电路板10;安装面11;感光元件20;滤光片30;胶墙40;封装件50;第一封装部51;第二封装部52;电子元件60;电连接线70;连接端71;容纳空间80;摄像模组1000;镜头200。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例,参考附图描述的实施例是示例性的,下面详细描述本技术的实施例。下面参考图1-图2描述根据本技术第一方面实施例的感光组件100。根据本技术第一方面实施例的感光组件100包括电路板10、感光元件20、滤光片30、胶墙40以及封装件50。如图1所示,感光元件20和胶墙40可以设在电路板10的安装面11上,电连接线70的一端与感光元件20连接,另一端可以与电路板10连接,从而可以使得感光元件20通过电连接线70与电路板10电连接。滤光片30可以设在感光元件20的远离电路板10的一侧。可选地,电连接线70为金线。金线的传导性和延展性较好,并且耐腐蚀。胶墙40可以为环形形状,这里的环形可以为圆环形,也可以是首尾相接的其他形状。胶墙40可以设在滤光片30与电路板10之间以将滤光片30和电路板10连接。可选地,胶墙40的一端设置在电路板10上,另一端与滤光片30粘接。如此,电路板10、滤光片30与环形的胶墙40可以形成密闭的容纳空间80。如图1所示,感光元件20和电连接线70均位于容纳空间80内,从而胶墙40可以将封装件50与电连接线70间隔开。可选地,胶墙40由喷涂堆胶形成。如图1所示,封装件50将电路板10、感光元件20、滤光片30和胶墙40封装成一体。封装件50通过注塑成型。注塑过程中封装件50的内部会迅速产生较大的体积和温度变化,从而导致了应力的产生。现有技术中的胶墙的一端设置在感光元件的非感光区上,另一端与滤光片连接,电连接线被塑封在封装内部,这样设置的胶墙有污染感光元件的感光区风险,并且电连接线会受到注塑过程中产生的应力影响,易导致断裂或形变的情况发生。根据本技术的感光组件100,通过在电路板10上设置胶墙40,可以避免现有技术中的胶墙的布置方式污染感光元件的感光区的情况。同时这样设置可以使电连接线70与封装件50之间通过胶墙40间隔开,可以避免封装件50在注塑过程中产生的应力对电连接线70造成冲击,保证了电连接线70的稳定性和可靠性。另外,电路板10、滤光片30与环形的胶墙40可以形成封闭的容纳空间80,感光元件20与电连接线70设置在容纳空间80内,从而可以进一步地保证感光元件20与电连接线70的稳定性和可靠性。此外,胶墙40连接在电路板10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件,其特征在于,包括:/n电路板;/n感光元件,所述感光元件设在所述电路板的安装面上,且所述感光元件通过电连接线与所述电路板电连接;/n滤光片,所述滤光片设在所述感光元件的远离所述电路板的一侧;/n环形的胶墙,所述胶墙设在所述滤光片与所述电路板之间以将所述滤光片和所述电路板连接,所述滤光片、所述电路板以及所述胶墙之间限定出密闭的容纳空间,所述感光元件和所述电连接线均位于所述容纳空间内;以及/n封装件,所述封装件将所述电路板、感光元件、滤光片和胶墙封装成一体。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光组件,其特征在于,包括:
电路板;
感光元件,所述感光元件设在所述电路板的安装面上,且所述感光元件通过电连接线与所述电路板电连接;
滤光片,所述滤光片设在所述感光元件的远离所述电路板的一侧;
环形的胶墙,所述胶墙设在所述滤光片与所述电路板之间以将所述滤光片和所述电路板连接,所述滤光片、所述电路板以及所述胶墙之间限定出密闭的容纳空间,所述感光元件和所述电连接线均位于所述容纳空间内;以及
封装件,所述封装件将所述电路板、感光元件、滤光片和胶墙封装成一体。


2.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述电连接线和所述电路板的连接端,与所述胶墙的内表面间隔开设置。


3.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,在垂直于所述电路板的方向上,所述胶墙的高度大于所述电连接线的最高高度。


4.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,还包括至少一个电子元件,所述电子元件避开所述电连接线地环绕所述感光元件设置在所述电路板上。
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【专利技术属性】
技术研发人员:江传东
申请(专利权)人:南昌欧菲光电技术有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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