小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构及其装配方法组成比例

本发明专利技术公开了一种小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构及其装配方法，动簧与轭铁的连接结构包括衔铁、动簧片和轭铁；轭铁设有凸苞；动簧片设有凸苞配合孔；凸苞配合孔包括相连通的间隙配合孔和过盈配合孔；在动簧片与轭铁之间还设有定位调节结构，通过调节，使得动簧片的凸苞配合孔以间隙配合孔来装入轭铁的凸苞，装入后以过盈配合孔与轭铁的凸苞相配合。本发明专利技术既能够避免原有采用铆接工艺而导致动簧变形对继电器产品的影响，又能够避免现有方式的轭铁的凸苞位置易刮出铜刺的弊端；而且，还能够保证衔铁在轭铁刀口处的压力一致性，从而提高产品机械参数一致性。

【技术实现步骤摘要】
小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构及其装配方法
本专利技术涉及继电器
，特别是涉及小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构及其装配方法。
技术介绍
PCB继电器是一种用于安装在PCB板(即印刷电路板)上的继电器，由于PCB板上的安装空间有限，因此，PCB继电器的体积通常被设计成较小。继电器通常包括动簧、衔铁和轭铁，采用拍合式磁路结构的继电器是将动簧弯折成L型，动簧的L型的一边与衔铁相固定，动簧的L型的另一边与轭铁相固定，在动簧与轭铁相固定时，要使动簧的L型的一边所连接的衔铁配合在轭铁的刀口处(即轭铁的一端的端面处)。现有技术的动簧与轭铁相固定时，是在轭铁设有圆柱形凸苞，在动簧的对应配合位置设有圆形通孔，将动簧的圆形通孔与轭铁的圆柱形凸苞相配合，然后采用铆接方式，使轭铁的圆柱形凸苞铆接固定在动簧的圆形通孔处。现有技术的小型化PCB继电器在采用这种动簧与轭铁的连接结构时，因小型化PCB继电器的体积较小，采用铆接工艺易导致动簧变形，且轭铁与动簧配合的微小差距都将影响衔铁在轭铁刀口处的压力一致性，从而影响了产品机械参数的一致性；另外，轭铁的圆柱形凸苞与动簧的圆形通孔的配合容易刮出铜刺，由于铜刺为金属材料，滞留在继电器内部会影响继电器的正常工作。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之不足，提供一种小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构及其装配方法，既能够避免原有采用铆接工艺而导致动簧变形对继电器产品的影响，又能够避免现有方式的轭铁的凸苞位置易刮出铜刺的弊端；而且，还能够保证衔铁在轭铁刀口处的压力一致性，从而提高产品机械参数一致性。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，包括衔铁、动簧片和轭铁；所述动簧片弯折成L型形状，所述动簧片的L型的水平一边的局部位置与所述衔铁相固定，所述动簧片的L型的竖直一边的局部位置与所述轭铁相固定，且所述动簧片的L型的水平一边所固定的衔铁的一端配合在轭铁的刀口处；所述轭铁中，在对应于所述动簧片的L型的竖直一边的局部位置，设有凸苞；所述动簧片的L型的竖直一边的局部位置设有用来配合轭铁的凸苞的凸苞配合孔；所述凸苞配合孔包括相连通的间隙配合孔和过盈配合孔；在动簧片的L型的竖直一边与轭铁之间还设有定位调节结构，通过所述定位调节结构的调节，使得动簧片的凸苞配合孔以间隙配合孔来装入轭铁的凸苞，装入后以过盈配合孔与轭铁的凸苞相配合，从而保证所述衔铁具有一定压力配合在轭铁刀口处。所述凸苞为圆柱形；所述动簧片和轭铁通过过盈配合孔与圆柱形凸苞配合后，在所述动簧片的局部位置与所述轭铁之间通过激光焊接相固定。所述动簧片的局部位置设有激光焊接标识，所述激光焊接标识为两道压痕，所述动簧片与所述轭铁在所述两道压痕之间的位置通过激光焊接相固定。所述轭铁的圆柱形凸苞为两个，两个圆柱形凸苞分别布置在所述轭铁的同一水平位置；所述动簧片的凸苞配合孔为对应配合的两个；所述两道压痕设在两个凸苞配合孔之间。所述动簧片的凸苞配合孔中的过盈配合孔的中心至轭铁刀口的距离等于或小于所述轭铁的圆柱形凸苞的中心至轭铁刀口的距离。所述动簧片的凸苞配合孔的最低点至轭铁刀口的距离等于或小于所述轭铁的凸苞的最低点至轭铁刀口的距离。所述动簧片的凸苞配合孔为腰形孔；所述腰形孔呈竖向设置；所述动簧片的凸苞配合孔的间隙配合孔为腰形孔的中部，所述动簧片的凸苞配合孔的过盈配合孔为腰形孔的下部。所述定位调节结构包括设在所述轭铁上的第一定位孔和设在所述动簧片上的第二定位孔，且所述轭铁的第一定位孔的尺寸大于所述动簧片的第二定位孔，所述定位调节结构的调节时，是借助于外部的与所述第二定位孔相匹配的定位针，插置在轭铁的第一定位孔中移动，利用动簧片的弹性变形，使动簧片移动而让动簧片的间隙配合孔与轭铁的凸苞配合，在外部的定位针移除后，再利用动簧片的弹性变形，使动簧片返回而让动簧片的过盈配合孔与轭铁的圆柱形凸苞配合。所述轭铁的第一定位孔设在对应于两个圆柱形凸苞的中间，且第一定位孔与两个圆柱形凸苞在上下方向呈错位分布；所述动簧片的第二定位孔设在对应于两个凸苞配合孔的中间，且第二定位孔与两个凸苞配合孔在上下方向呈错位分布。一种小型化PCB继电器动簧与轭铁的装配方法，包括如下步骤：将动簧片的L型的水平一边的局部位置与衔铁相固定；将动簧片的L型的竖直一边靠向轭铁，并使动簧片的L型的水平一边所固定的衔铁的一端搭在轭铁的刀口处；将圆形的定位针插入动簧片的圆形的第二定位孔中，并延伸插至轭铁的腰形的第一定位孔的中部；向下拉动定位针，使动簧片向下变形，让动簧片的腰形的凸苞配合孔的中部与轭铁的圆柱形凸苞呈间隙套入；去除定位针，动簧片向上变形，动簧片的腰形的凸苞配合孔的下部与轭铁的圆柱形凸苞呈过盈配合；在动簧片的两道压痕之间的位置采用激光焊接，使动簧片与轭铁相固定。与现有技术相比较，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术由于采用了在轭铁中，在对应于所述动簧片的L型的竖直一边的局部位置，设有凸苞；在动簧片的L型的竖直一边的局部位置设有用来配合轭铁的凸苞的凸苞配合孔；所述凸苞配合孔包括相连通的间隙配合孔和过盈配合孔；在动簧片的L型的竖直一边与轭铁之间还设有定位调节结构，通过所述定位调节结构的调节，使得动簧片的凸苞配合孔以间隙配合孔来装入轭铁的凸苞，装入后以过盈配合孔与轭铁的凸苞相配合，从而保证所述衔铁具有一定压力配合在轭铁刀口处。本专利技术的这种结构，采用装配时动簧片的凸苞配合孔与轭铁的圆柱形凸苞呈间隙配合，可避免现有方式的轭铁的凸苞位置易刮出铜刺的弊端，采用装配后动簧片的凸苞配合孔与轭铁的圆柱形凸苞呈过盈配合，能够保证衔铁在轭铁刀口处的压力一致性，从而提高产品机械参数一致性。2、本专利技术由于采用了在动簧片和轭铁通过过盈配合孔与圆柱形凸苞配合后，在所述动簧片的局部位置与所述轭铁之间通过激光焊接相固定。本专利技术的这种结构，采用激光焊接固定可避免原有采用铆接工艺而导致动簧变形对继电器产品的影响。3、本专利技术由于采用了将动簧片的凸苞配合孔设计成腰形形状，通过定位针的下拉，可实现装配时与轭铁的圆柱形凸苞呈间隙配合，在定位针移除后，可实现与轭铁的圆柱形凸苞呈过盈配合，使得装配过程十分简便，且腰形的结构也便于制作。4、本专利技术由于采用了在动簧片的局部位置设有激光焊接标识，且激光焊接标识为两道压痕。设置动簧轭铁激光焊接区域(两条压痕之间)，有利于识别焊接位置是否准确(保证焊接效果及焊接可靠性)，并通过规定焊接区域轭铁、动簧的平面度，使两者之间贴合更紧，焊接效果更佳。以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步详细说明；但本专利技术的一种小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构及其装配方法不局限于实施例。附图说明图1是本专利技术的实施例的立体构造示意图(动簧片未装入轭铁)；图2是本专利技术的实施例的结构示意图(动簧片未装入轭铁)；图3是本专利技术的实施例的使用状态的立体构造示意图(动簧片装入轭铁)；图4是本专利技术的实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，包括衔铁、动簧片和轭铁；所述动簧片弯折成L型形状，所述动簧片的L型的水平一边的局部位置与所述衔铁相固定，所述动簧片的L型的竖直一边的局部位置与所述轭铁相固定，且所述动簧片的L型的水平一边所固定的衔铁的一端配合在轭铁的刀口处；所述轭铁中，在对应于所述动簧片的L型的竖直一边的局部位置，设有凸苞；所述动簧片的L型的竖直一边的局部位置设有用来配合轭铁的凸苞的凸苞配合孔；其特征在于：所述凸苞配合孔包括相连通的间隙配合孔和过盈配合孔；在动簧片的L型的竖直一边与轭铁之间还设有定位调节结构，通过所述定位调节结构的调节，使得动簧片的凸苞配合孔以间隙配合孔来装入轭铁的凸苞，装入后以过盈配合孔与轭铁的凸苞相配合，从而保证所述衔铁具有一定压力配合在轭铁刀口处。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，包括衔铁、动簧片和轭铁；所述动簧片弯折成L型形状，所述动簧片的L型的水平一边的局部位置与所述衔铁相固定，所述动簧片的L型的竖直一边的局部位置与所述轭铁相固定，且所述动簧片的L型的水平一边所固定的衔铁的一端配合在轭铁的刀口处；所述轭铁中，在对应于所述动簧片的L型的竖直一边的局部位置，设有凸苞；所述动簧片的L型的竖直一边的局部位置设有用来配合轭铁的凸苞的凸苞配合孔；其特征在于：所述凸苞配合孔包括相连通的间隙配合孔和过盈配合孔；在动簧片的L型的竖直一边与轭铁之间还设有定位调节结构，通过所述定位调节结构的调节，使得动簧片的凸苞配合孔以间隙配合孔来装入轭铁的凸苞，装入后以过盈配合孔与轭铁的凸苞相配合，从而保证所述衔铁具有一定压力配合在轭铁刀口处。


2.根据权利要求1所述的小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，其特征在于：所述凸苞为圆柱形；所述动簧片和轭铁通过过盈配合孔与圆柱形凸苞配合后，在所述动簧片的局部位置与所述轭铁之间通过激光焊接相固定。


3.根据权利要求2所述的小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，其特征在于：所述动簧片的局部位置设有激光焊接标识，所述激光焊接标识为两道压痕，所述动簧片与所述轭铁在所述两道压痕之间的位置通过激光焊接相固定。


4.根据权利要求3所述的小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，其特征在于：所述轭铁的圆柱形凸苞为两个，两个圆柱形凸苞分别布置在所述轭铁的同一水平位置；所述动簧片的凸苞配合孔为对应配合的两个；所述两道压痕设在两个凸苞配合孔之间。


5.根据权利要求1或2或3或4所述的小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，其特征在于：所述动簧片的凸苞配合孔中的过盈配合孔的中心至轭铁刀口的距离等于或小于所述轭铁的凸苞的中心至轭铁刀口的距离。


6.根据权利要求1或2或3或4所述的小型化PCB继电器动簧与轭铁的连接结构，其特征在于：所述动簧片的凸苞配合孔的最低点至轭...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴锦书，陈红波，
申请(专利权)人：厦门宏发汽车电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35