一种碳化硅舟制造技术

本实用新型专利技术公开了一种碳化硅舟，用于承载硅片，包括舟体，所述的舟体包括平行设置的第一侧板和第二侧板，还包括横梁组件，所述的横梁组件连接设置在第一侧板和第二侧板之间，并与第一侧板和第二侧板垂直；所述的横梁组件包括互相平行设置的第一横梁、第二横梁和第三横梁，第一横梁和第二横梁上均设置卡槽件，所述的卡槽件包括第一卡槽和第二卡槽，用于承载硅片；所述的第一横梁位于第二横梁的上方，第一横梁和第二横梁的剖面均为“L”形。本实用新型专利技术的碳化硅舟具有易加工的优点，相较于石墨舟，不需要涂层；使用寿命长，横梁组件的设置为L型，具有抗弯强度高和抗蠕变的效果，且不需要二次加工；同时相较于圆形和长方形具有减重，易加工的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅舟
本技术涉及半导体行业
，具体涉及一种碳化硅舟。
技术介绍
退火技术在半导体材料加工工艺过程中被广泛使用，其工艺目的在于通过退火工艺，来消除单晶体内的氧对单晶的干扰和在表面产生洁净区的目的。退火工艺使用的是退火炉，其原理是使用电阻线圈围绕着石英管，通电后线圈加热石英管，产生一个恒温区域，当温度达到了工艺要求的温度后，将硅片通过放置在机械臂上的碳化硅舟送入石英管内的恒温区域，退火以达到工艺要求。目前，石英舟具有优异的光学性能，不仅可见光透光度特别好，而且透紫外线，红外线，但是，其缺点也显而易见，不耐用，1个月便需要更换；成本较高。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术的目的是提供一种碳化硅舟，改善现有的石英舟不耐用的问题。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种碳化硅舟，用于承载硅片，包括舟体，所述的舟体包括平行设置的第一侧板和第二侧板，其特征在于，还包括横梁组件，所述的横梁组件连接设置在第一侧板和第二侧板之间，并与第一侧板和第二侧板垂直；所述的横梁组件包括互相平行设置的第一横梁、第二横梁和第三横梁，第一横梁和第二横梁上均设置卡槽件，所述的卡槽件包括第一卡槽和第二卡槽，用于承载硅片；所述的第一横梁位于第二横梁的上方，第一横梁和第二横梁的剖面均为“L”形；所述的第一横梁包括水平设置的第一板材和垂直地面设置第二板材，所述的第一板材的前端与所述第二板材的上端垂直连接，所述的第一板材的后端设置多个第一卡槽；所述的第二横梁包括垂直地面设置第三板材和水平设置的第四板材，所述的第三板材的下端与所述第四板材的后端垂直连接，所述的第三板材的上端设置多个第二卡槽；所述的第一横梁在水平面上设置2个，互为镜像对称设置在第一侧板和第二侧板之间；所述的第二横梁的数量为2个，互为镜像对称设置在第一侧板和第二侧板之间；所述第一卡槽与第二卡槽共同用于承载硅片，硅片的侧壁插在第一卡槽内，硅片的底部插在第二卡槽内；所述的第三横梁包括水平设置的第五板材和垂直地面设置第六板材，所述的第五板材的前端与所述第六板材的上端垂直连接，所述的第五板材与所述第四板材在同一水平面内，用于支撑限位硅片，所述的第三横梁数量为2个与第一横梁的设置方式相同。进一步的，所述的2个第一横梁的之间的距离为55～65mm。进一步的，所述的2个第二横梁的之间的距离为35～45mm。进一步的，所述的第一横梁高于第二横梁55～65mm。进一步的，所述的第一卡槽与第二卡槽一一对应，共同承载同一个硅片；所述的第一卡槽的顶部延长线为直角形或圆弧形，所述的第二卡槽与第一卡槽的形状相同。进一步的，所述的第一侧板和第二侧板靠下方设有2个舟脚。进一步的，所述的第一侧板和第二侧板靠近第一横梁的外侧设有2个凸起，用于将碳化硅舟抬起放置在工装上。进一步的，所述的第一侧板和第二侧板上设置凹孔，用于固定所述的凸起。本技术与现有技术相比具有以下的有益效果：本技术的碳化硅舟具有易加工、加工量小的优点，相较于石墨舟，本技术的碳化硅舟不需要涂层；使用寿命长，可达一年左右；其中，横梁组件的设置为L型，具有抗弯强度高和抗蠕变的效果，且不需要二次加工；同时相较于圆形和长方形具有减重，易加工的优点。附图说明图1是碳化硅舟的立体结构示意图；图2是碳化硅舟A方向上的侧视图；图3是碳化硅舟的俯视图；图4是碳化硅舟B方向上的侧视图；图5是第一横梁的结构示意图；图6是卡槽件的具体结构示意图；图7是卡槽件的一种具体结构示意图；图8是卡槽件的一种具体结构示意图；图9是卡槽件的一种具体结构示意图；图10是卡槽件的一种具体结构示意图；图中各标号表示：1、第一侧板；2、第二侧板；3、第一横梁；31、第一板材；32、第二板材；4、第二横梁；41、第三板材；42、第四板材；5、第三横梁；51、第五板材；52、第六板材；6、舟角；7、凸起；71、凹孔；8、卡槽件；81、第一卡槽；82、第二卡槽；9、通孔。以下结合说明书附图和具体实施方式对本技术做具体说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术在进行方位描述时，需要理解的是，以附图4中所指向的方位进行描述，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，“内”、“外”是指相应部件轮廓的内核外，不能将上述术语理解为对本技术的限制。如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。实施例1：遵从上述技术方案，结合图1至图10所示，本实施例提供一种碳化硅舟，用于承载硅片，包括舟体，舟体包括平行设置的第一侧板1和第二侧板2，还包括横梁组件，横梁组件连接设置在第一侧板1和第二侧板2之间，并与第一侧板1和第二侧板2垂直；横梁组件包括互相平行设置的第一横梁3、第二横梁4和第三横梁5，第一横梁3和第二横梁4上均设置卡槽件8，卡槽件8包括第一卡槽81和第二卡槽82，用于承载硅片；第一横梁3位于第二横梁4的上方，第一横梁3和第二横梁4的剖面均为“L”形；“L”形的设置可以使横梁组件具有抗弯强度高和抗蠕变的性能，不需要二次加工，在模具中一体成型，相较于圆柱形横梁，自身重量小，具有减重的效果。...

【技术保护点】
1.一种碳化硅舟，用于承载硅片，包括舟体，所述的舟体包括平行设置的第一侧板(1)和第二侧板(2)，其特征在于，还包括横梁组件，所述的横梁组件连接设置在第一侧板(1)和第二侧板(2)之间，并与第一侧板(1)和第二侧板(2)垂直；/n所述的横梁组件包括互相平行设置的第一横梁(3)、第二横梁(4)和第三横梁(5)，第一横梁(3)和第二横梁(4)上均设置卡槽件(8)，所述的卡槽件(8)包括第一卡槽(81)和第二卡槽(82)，用于承载硅片；/n所述的第一横梁(3)位于第二横梁(4)的上方，第一横梁(3)和第二横梁(4)的剖面均为“L”形；/n所述的第一横梁(3)包括水平设置的第一板材(31)和垂直地面设置第二板材(32)，所述的第一板材(31)的前端与所述第二板材(32)的上端垂直连接，所述的第一板材(31)的后端设置多个第一卡槽(81)；/n所述的第二横梁(4)包括垂直地面设置第三板材(41)和水平设置的第四板材(42)，所述的第三板材(41)的下端与所述第四板材(42)的后端垂直连接，所述的第三板材(41)的上端设置多个第二卡槽(82)；/n所述的第一横梁(3)在水平面上设置2个，互为镜像对称设置在第一侧板(1)和第二侧板(2)之间；所述的第二横梁(4)的数量为2个，互为镜像对称设置在第一侧板(1)和第二侧板(2)之间；/n所述第一卡槽(81)与第二卡槽(82)共同用于承载硅片，硅片的侧壁插在第一卡槽(81)内，硅片的底部插在第二卡槽(82)内；/n所述的第三横梁(5)包括水平设置的第五板材(51)和垂直地面设置第六板材(52)，所述的第五板材(51)的前端与所述第六板材(52)的上端垂直连接，所述的第五板材(51)与所述第四板材(42)在同一水平面内，用于支撑限位硅片，所述的第三横梁(5)数量为2个与第一横梁(3)的设置方式相同。/n...

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅舟，用于承载硅片，包括舟体，所述的舟体包括平行设置的第一侧板(1)和第二侧板(2)，其特征在于，还包括横梁组件，所述的横梁组件连接设置在第一侧板(1)和第二侧板(2)之间，并与第一侧板(1)和第二侧板(2)垂直；
所述的横梁组件包括互相平行设置的第一横梁(3)、第二横梁(4)和第三横梁(5)，第一横梁(3)和第二横梁(4)上均设置卡槽件(8)，所述的卡槽件(8)包括第一卡槽(81)和第二卡槽(82)，用于承载硅片；
所述的第一横梁(3)位于第二横梁(4)的上方，第一横梁(3)和第二横梁(4)的剖面均为“L”形；
所述的第一横梁(3)包括水平设置的第一板材(31)和垂直地面设置第二板材(32)，所述的第一板材(31)的前端与所述第二板材(32)的上端垂直连接，所述的第一板材(31)的后端设置多个第一卡槽(81)；
所述的第二横梁(4)包括垂直地面设置第三板材(41)和水平设置的第四板材(42)，所述的第三板材(41)的下端与所述第四板材(42)的后端垂直连接，所述的第三板材(41)的上端设置多个第二卡槽(82)；
所述的第一横梁(3)在水平面上设置2个，互为镜像对称设置在第一侧板(1)和第二侧板(2)之间；所述的第二横梁(4)的数量为2个，互为镜像对称设置在第一侧板(1)和第二侧板(2)之间；
所述第一卡槽(81)与第二卡槽(82)共同用于承载硅片，硅片的侧壁插在第一卡槽(81)内，硅片的底部插在第二卡槽(82)内；
所述的第三横梁(5)包括水平设置的第五板材...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚民利，刘炜，刘飞，王兴龙，皇甫丙臣，赵金，
申请(专利权)人：陕西固勤材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61