一种方便操作的半导体芯片三维检测设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种方便操作的半导体芯片三维检测设备，包括有监测基座、参考刻度板、半导体晶体测量台、计算单元组件和光电发送接收单元，在需要对半导体芯片的厚度进行监测时，光电发送接收单元上的发射端子发射入射光线，接收端子将接收到的光电信号通过数据线传递给计算单元组件，计算单元组件通过管线的入射角及反射光线接收时间，计算出对应的半导体芯片的厚度，然后将数据通过数据线传递给数据显示屏，在数据显示屏上展示出来，通过上述零件的配合，简化了半导体芯片的厚度监测方式，提高了监测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种方便操作的半导体芯片三维检测设备
本技术涉及半导体芯片相关
，具体为一种方便操作的半导体芯片三维检测设备。
技术介绍
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。现有的半导体芯片三维检测设备存在着半导体芯片厚度监测不精确，监测方式繁琐的问题，容易产生误差的情况，影响了监测的效果。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种方便操作的半导体芯片三维检测设备，以达到灵敏度高、信息采集度较佳的目的。一种方便操作的半导体芯片三维检测设备，包括有监测基座、参考刻度板、半导体晶体测量台、计算单元组件和光电发送接收单元，所述监测基座的上方与支撑板螺纹连接，所述支撑板的上方设有监测仓，所述监测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方便操作的半导体芯片三维检测设备，包括有监测基座(1)、参考刻度板(6)、半导体晶体测量台(7)、计算单元组件(8)和光电发送接收单元(9)，其特征在于，所述监测基座(1)的上方与支撑板(11)螺纹连接，所述支撑板(11)的上方设有监测仓(3)，所述监测仓(3)的上方与数据显示屏(4)胶合，所述监测仓(3)的上方设有监测按钮开关(5)，所述数据显示屏(4)下方通过数据线(51)与计算单元组件(8)电性连接，所述计算单元组件(8)通过数据线(51)与光电发送接收单元(9)电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种方便操作的半导体芯片三维检测设备，包括有监测基座(1)、参考刻度板(6)、半导体晶体测量台(7)、计算单元组件(8)和光电发送接收单元(9)，其特征在于，所述监测基座(1)的上方与支撑板(11)螺纹连接，所述支撑板(11)的上方设有监测仓(3)，所述监测仓(3)的上方与数据显示屏(4)胶合，所述监测仓(3)的上方设有监测按钮开关(5)，所述数据显示屏(4)下方通过数据线(51)与计算单元组件(8)电性连接，所述计算单元组件(8)通过数据线(51)与光电发送接收单元(9)电性连接。


2.如权利要求1所述的一种方便操作的半导体芯片三维检测设备，其特征在于：所述支撑板(11)的个数为两个，所述支撑板(11)的材质为金属不锈钢。


3.如权利要求1所述的一种方便操作的半导体芯片三维检测设备，其特征在于：所述监测基座(1)上方的内部设有螺纹盲孔(13)，所述支撑板(11)的下方设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘根，
申请(专利权)人：安徽陆科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34