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本实用新型公开了一种方便操作的半导体芯片三维检测设备，包括有监测基座、参考刻度板、半导体晶体测量台、计算单元组件和光电发送接收单元，在需要对半导体芯片的厚度进行监测时，光电发送接收单元上的发射端子发射入射光线，接收端子将接收到的光电信号通过...
该专利属于安徽陆科光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽陆科光电科技有限公司授权不得商用。

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