一种集成电路封装外观用检测装置及其检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成电路封装外观用检测装置及其检测方法，涉及集成电路生产技术领域，为解决现有的集成电路封装外观用检测装置灵活性较低，存在检测死角，影响检测效果的问题。所述主体支架内部的上端安装有第一分隔板，所述第一分隔板的下方安装有控制丝杆，所述控制丝杆的外部安装有移动安装块，所述移动安装块的下端安装有连接支架，所述连接支架的下端安装有调节活板，所述移动安装块下端的两侧均安装有调节推杆，所述主体支架一侧的内部安装有第一移动滑块，所述主体支架另一侧的内部安装有第二移动滑块，所述第二移动滑块和第一移动滑块之间安装有换位支架，所述换位支架的上端安装有固定吸盘。的上端安装有固定吸盘。的上端安装有固定吸盘。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装外观用检测装置及其检测方法


[0001]本专利技术涉及集成电路生产
，具体为一种集成电路封装外观用检测装置及其检测方法。

技术介绍

[0002]集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路专利技术者为杰克
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基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特
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诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，集成电路在生产时需要进行包装，防止集成电路在运输时受损。
[0003]但是，现有的集成电路封装外观用检测装置灵活性较低，存在检测死角，影响检测效果；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种集成电路封装外观用检测装置及其检测方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种集成电路封装外观用检测装置及其检测方法，以解决上述
技术介绍
中提出的集成电路封装外观用检测装置灵活性较低，存在检测死角，影响检测效果的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路封装外观用检测装置，包括主体支架，所述主体支架内部的上端安装有第一分隔板，所述第一分隔板的下方安装有控制丝杆，所述控制丝杆的外部安装有移动安装块，所述移动安装块的下端安装有连接支架，所述连接支架的下端安装有调节活板，所述移动安装块下端的两侧均安装有调节推杆，所述主体支架一侧的内部安装有第一移动滑块，所述主体支架另一侧的内部安装有第二移动滑块，所述第二移动滑块和第一移动滑块之间安装有换位支架，所述换位支架的上端安装有固定吸盘，所述主体支架的内部安装有第二分隔板，所述第二分隔板的上端安装有工作台，所述工作台的上端安装有稳固吸盘，所述工作台的内部安装有吸气管道，所述主体支架的两侧均安装有电动推杆。
[0006]优选的，所述第二分隔板上端的两侧均安装有整位气缸，所述整位气缸与第二分隔板固定连接，所述整位气缸的伸缩端安装有整位推板，所述整位推板与整位气缸固定连接，所述整位推板的内部安装有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧与整位推板固定连接，所述缓冲弹簧的上端安装有调节推件，所述调节推件与缓冲弹簧固定连接，所述调节推件与整位推板通过卡槽滑动连接。
[0007]优选的，所述第一分隔板的上端安装有计算机主体，所述计算机主体与第一分隔
板固定连接，所述第二移动滑块与主体支架通过卡槽滑动连接，所述换位支架与第二移动滑块和第一移动滑块均通过轴承连接，所述固定吸盘与换位支架固定连接。
[0008]优选的，所述主体支架内部的下端安装有电气件，所述电气件与主体支架固定连接，所述第二分隔板与主体支架固定连接，所述稳固吸盘与工作台固定连接，所述吸气管道与工作台固定连接，所述电动推杆与第二移动滑块和第一移动滑块均固定连接。
[0009]优选的，所述第一分隔板下方的两侧均安装有照明灯，所述照明灯与第一分隔板固定连接。
[0010]优选的，所述主体支架的另一侧均安装有弹性遮挡布，所述弹性遮挡布的一端与主体支架固定连接，所述弹性遮挡布的另一侧与第二移动滑块固定连接。
[0011]优选的，所述第二分隔板下方的一侧安装有第一真空泵，所述第二分隔板下方的另一侧安装有第二真空泵。
[0012]优选的，所述调节活板的下端安装有工业相机，所述工业相机与调节活板固定连接，所述第一分隔板与主体支架固定连接，所述控制丝杆与主体支架通过轴承旋转连接，所述移动安装块与控制丝杆通过丝杆轴承连接，所述调节活板与连接支架旋转连接，所述调节推杆与移动安装块固定连接，所述第一移动滑块与主体支架通过卡槽滑动连接。
[0013]一种集成电路封装外观用检测装置的检测方法，包括如下步骤：
[0014]步骤一：工作人员将物料放置在工作台上端，然后整位气缸伸长，推动整位推板进行移动，使调节推件与物料接触，将物料推至指定位置，调节物料的位置，然后第一真空泵启动，通过稳固吸盘将物料吸附住；
[0015]步骤二：控制丝杆旋转带动移动安装块进行移动，调节工业相机的位置，然后调节推杆推动调节活板旋转，调节工业相机的采集角度，然后工业相机多角度采集物料外部情况；
[0016]步骤三：待物料上端采集完毕后，换位支架旋转，使换位支架外部的固定吸盘与物料上部接触，然后第二真空泵通过固定吸盘将物料上部吸附住，然后换位支架旋转，使物料翻面，然后电动推杆推动第二移动滑块和第一移动滑块进行移动，调整物料的横向位置，工业相机多角度采集物料外部情况，即可完成对物料背面信息采集。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0018]1、本专利技术通过安装控制丝杆可以灵活控制工业相机的横向位置，增强装置的灵活性，安装调节活板可以使工业相机进行侧向旋转，排侧侧向角度的画面，使装置检测能更加细致，不错过任何一个死角，增强装置的实用性，提高检测的准确性，安装第二移动滑块和第一移动滑块使其配合电动推杆可以进一步提高装置灵活性，使物料翻面后能进行位置调节，增强装置的实用性，使装置更加灵活，安装电动推杆可以吸住物料防止物料晃动；
[0019]2、本专利技术通过安装缓冲弹簧可以起到缓冲的作用，使调节推件在调整物料位置的同时，不影响换位支架取料，增强装置的实用性，安装固定吸盘可以固定住物料，防止物料晃动，安装电动推杆可以调节物料的位置，使物料在翻面后能回到原始位置。
附图说明
[0020]图1为本专利技术一种集成电路封装外观用检测装置的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术一种集成电路封装外观用检测装置的主视图；
[0022]图3为本专利技术一种集成电路封装外观用检测装置的侧视结构示意图；
[0023]图4为本专利技术一种集成电路封装外观用检测装置的侧视图；
[0024]图5为本专利技术A部分放大图；
[0025]图6为本专利技术换位支架与固定吸盘的连接关系图。
[0026]图中：1、主体支架；2、第一分隔板；3、计算机主体；4、移动安装块；5、连接支架；6、调节活板；7、工业相机；8、调节推杆；9、照明灯；10、第一移动滑块；11、换位支架；12、固定吸盘；13、第二移动滑块；14、第二分隔板；15、工作台；16、稳固吸盘；17、吸气管道；18、第一真空泵；19、第二真空泵；20、整位气缸；21、电气件；22、整位推板；23、调节推件；24、电动推杆；25、弹性遮挡布；26、缓冲弹簧；27、控制丝杆。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装外观用检测装置，包括主体支架(1)，其特征在于：所述主体支架(1)内部的上端安装有第一分隔板(2)，所述第一分隔板(2)的下方安装有控制丝杆(27)，所述控制丝杆(27)的外部安装有移动安装块(4)，所述移动安装块(4)的下端安装有连接支架(5)，所述连接支架(5)的下端安装有调节活板(6)，所述移动安装块(4)下端的两侧均安装有调节推杆(8)，所述主体支架(1)一侧的内部安装有第一移动滑块(10)，所述主体支架(1)另一侧的内部安装有第二移动滑块(13)，所述第二移动滑块(13)和第一移动滑块(10)之间安装有换位支架(11)，所述换位支架(11)的上端安装有固定吸盘(12)，所述主体支架(1)的内部安装有第二分隔板(14)，所述第二分隔板(14)的上端安装有工作台(15)，所述工作台(15)的上端安装有稳固吸盘(16)，所述工作台(15)的内部安装有吸气管道(17)，所述主体支架(1)的两侧均安装有电动推杆(24)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外观用检测装置，其特征在于：所述第二分隔板(14)上端的两侧均安装有整位气缸(20)，所述整位气缸(20)与第二分隔板(14)固定连接，所述整位气缸(20)的伸缩端安装有整位推板(22)，所述整位推板(22)与整位气缸(20)固定连接，所述整位推板(22)的内部安装有缓冲弹簧(26)，所述缓冲弹簧(26)与整位推板(22)固定连接，所述缓冲弹簧(26)的上端安装有调节推件(23)，所述调节推件(23)与缓冲弹簧(26)固定连接，所述调节推件(23)与整位推板(22)通过卡槽滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外观用检测装置，其特征在于：所述第一分隔板(2)的上端安装有计算机主体(3)，所述计算机主体(3)与第一分隔板(2)固定连接，所述第二移动滑块(13)与主体支架(1)通过卡槽滑动连接，所述换位支架(11)与第二移动滑块(13)和第一移动滑块(10)均通过轴承连接，所述固定吸盘(12)与换位支架(11)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外观用检测装置，其特征在于：所述主体支架(1)内部的下端安装有电气件(21)，所述电气件(21)与主体支架(1)固定连接，所述第二分隔板(14)与主体支架(1)固定连接，所述稳固吸盘(16)与工作台(15)固定连接，所述吸气管道(17)与工作台(15)固定连接，所述电动推杆(24)与第二移动滑块(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘根，
申请(专利权)人：安徽陆科光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：