一种压力传感器制造技术

本发明专利技术涉及一种压力传感器，包括介质结构、第一腔体、第二腔体、激光器、第一偏振片、第二偏振片、晶体和探测器；所述第一腔体、所述第二腔体和所述晶体设置于所述介质结构内，所述第一腔体通过所述晶体与所述第二腔体连接；所述第一偏振片和所述第二偏振片分别设置在所述晶体两侧，所述激光器和所述探测器分别设置在两个所述腔体内。本发明专利技术根据压力不同导致晶体的双折射不同，再通过检测不同双折射下的干涉光谱来检测压力，检测精准度高。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器
本专利技术涉及压力检测
，特别是涉及一种压力传感器。
技术介绍
压力传感器(PressureTransducer)是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，精准度低
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种压力传感器，以提高压力检测精准度。为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：一种压力传感器，包括介质结构、第一腔体、第二腔体、激光器、第一偏振片、第二偏振片、晶体和探测器；所述第一腔体、所述第二腔体和所述晶体设置于所述介质结构内，所述第一腔体通过所述晶体与所述第二腔体连接；所述第一偏振片和所述第二偏振片分别设置在所述晶体两侧，所述激光器和所述探测器分别设置在两个所述腔体内。可选地，所述晶体上设置有多个凸起。可选地，两个所述腔体均为圆形腔体。可选地，所述晶体的形状为哑铃形状。可选地，两个所述腔体均为半圆形腔体。可选地，所述介质结构的材料为铝。根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：本专利技术提供了一种压力传感器，包括介质结构、第一腔体、第二腔体、激光器、第一偏振片、第二偏振片、晶体和探测器；所述第一腔体、所述第二腔体和所述晶体设置于所述介质结构内，所述第一腔体通过所述晶体与所述第二腔体连接；所述第一偏振片和所述第二偏振片分别设置在所述晶体两侧，所述激光器和所述探测器分别设置在两个所述腔体内。本专利技术根据压力不同导致晶体的双折射不同，再通过检测不同双折射下的干涉光谱来检测压力，检测精准度高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的压力传感器的结构图；图2为本专利技术实施例提供的设置有凸起的压力传感器的结构图；图3为本专利技术实施例提供的哑铃形状晶体的压力传感器的结构图。符号说明：1-介质结构，2-第一腔体，3-第二腔体，4-激光器，5-第一偏振片，6-第二偏振片，7-晶体，8-探测器，9-凸起。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的目的是提供一种压力传感器，以提高压力检测精准度。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1为本专利技术实施例提供的压力传感器的结构图，如图1所示，本压力传感器包括介质结构1、第一腔体2、第二腔体3、激光器4、第一偏振片5、第二偏振片6、晶体7和探测器8。第一腔体2、第二腔体3和晶体7设置于介质结构1内，第一腔体2通过晶体7与第二腔体3连接。第一偏振片5和第二偏振片6分别设置在晶体7两侧，激光器4和探测器8分别设置在两个腔体内。优选地，两个腔体为圆形或半圆形腔体。本专利技术原理如下：激光器4发射激光照射在第一偏振片5上，此时第一偏振片5作为起偏器将激光照射在晶体7上，晶体7会产生双折射，形成具有一定光程差的寻常光与非常光，通过第二偏振片6(此时第二偏振片6作为检偏器)后，探测器8可以观察到干涉光谱。检测压力时，固定介质结构1的一端，另一侧为施加压力的点。或者固定介质结构1两端，中间为施加压力的点。外界施加压力会使第一腔体2和第二腔体3与晶体7的连接处发生形变，挤压晶体7，晶体7内部会产生应力，进而晶体7上的双折射发生变化，探测器8检测到的干涉光谱也会发生变化，通过分析干涉光谱的变化，便可检测出压力。优选地，介质结构1的材料为铝。铝相对较软，介质结构1更容易发生形变，晶体7上的双折射变化更明显，提高检测灵敏度。在本实施例中，晶体7上设置有多个凸起9。图2为本专利技术实施例提供的设置有凸起的压力传感器的结构图。设置多个凸起8，介质结构1在发生形变时更容易对晶体7进行挤压，晶体7上的双折射变化更明显，进一步提高检测灵敏度。在本实施例中，晶体7的形状为哑铃形状。图3为本专利技术实施例提供的哑铃形状晶体的压力传感器的结构图。晶体7为哑铃形状，由于晶体7中间细两边薄，在受到压力时，更容易发生形变，双折射变化更明显，进一步提高检测灵敏度。根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：(1)本专利技术结构简单，根据压力不同导致晶体的双折射不同，再通过检测不同双折射下的干涉光谱来检测压力，检测精准度高。(2)本专利技术介质结构中间设置8字型开孔(第一腔体和第二腔体)，这样开孔处更容易产生形变，晶体双折射变化更大，检测灵敏度更高。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。本文中应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本专利技术的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括介质结构、第一腔体、第二腔体、激光器、第一偏振片、第二偏振片、晶体和探测器；所述第一腔体、所述第二腔体和所述晶体设置于所述介质结构内，所述第一腔体通过所述晶体与所述第二腔体连接；所述第一偏振片和所述第二偏振片分别设置在所述晶体两侧，所述激光器和所述探测器分别设置在两个所述腔体内。/n

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括介质结构、第一腔体、第二腔体、激光器、第一偏振片、第二偏振片、晶体和探测器；所述第一腔体、所述第二腔体和所述晶体设置于所述介质结构内，所述第一腔体通过所述晶体与所述第二腔体连接；所述第一偏振片和所述第二偏振片分别设置在所述晶体两侧，所述激光器和所述探测器分别设置在两个所述腔体内。


2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述晶体上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：金华伏安光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33