一种电镀层退除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及金属表面处理领域，尤其是一种电镀层退除装置，包括退锡槽和电解槽，所述退锡槽放置有电路板固定装置，所述退锡槽与电解槽通过输送管道连接，所述退锡槽设置有加料口，所述电解槽设置有阳极和阴极，所述阳极和所述阴极之间设置有离子膜。本实用新型专利技术具有以下有益效果：采用烷基磺酸溶液作为退镀液，退镀后的废液输送至电解槽阳极处电解，电解槽阴极生成金属锡，电解反应副产物为水，本装置退锡流程简单，成本低，反应产物能够直接再次利用。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀层退除装置
本技术涉及金属表面处理领域，尤其是一种电镀层退除装置。
技术介绍
在印刷线路板的生产过程中，会产生大量的退锡废液。在双面覆铜箔层压板上，用丝网印刷或光化学方法形成导电图形的时候，先要在导电图形上镀上一层锡抗蚀金属，将电路图形以外的部分蚀刻掉，然后再将这些抗蚀金属退去。锡镀层是为了保护在蚀刻过程中图形不被损坏。而退锡废液就是在将保护图形的锡镀层由退锡液在不损害铜基材的情况下，去除锡而产生的废液。传统的退锡机普遍采用硝酸-硝酸铁-尿素型退锡水对电路板退锡，处理后的废液含有杂环化合物、多环芳香化合物、聚合物等，难以回收处理再利用。
技术实现思路
一种电镀层退除装置，包括退锡槽和电解槽，所述退锡槽放置有电路板固定装置，所述退锡槽与电解槽通过输送管道连接，所述退锡槽设置有加料口,所述电解槽设置有阳极和阴极，所述阳极和所述阴极之间设置有离子膜。优选的，所述退锡槽与电解槽之间还设置有循环管道。优选的，所述加料口注入的液体为烷基磺酸溶液。优选的，所述电解槽还设置有排放口。<br>上述一种电镀层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀层退除装置，其特征在于，包括退锡槽和电解槽，所述退锡槽放置有电路板固定装置，所述退锡槽与电解槽通过输送管道连接，所述退锡槽设置有加料口，所述电解槽设置有阳极和阴极，所述阳极和所述阴极之间设置有离子膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种电镀层退除装置，其特征在于，包括退锡槽和电解槽，所述退锡槽放置有电路板固定装置，所述退锡槽与电解槽通过输送管道连接，所述退锡槽设置有加料口，所述电解槽设置有阳极和阴极，所述阳极和所述阴极之间设置有离子膜。


2.根据权利要求1所述的一种电镀层退除装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张可龙，张鸿元，张子晨，张诗绮，
申请(专利权)人：广东鸿泰电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44