一种用于集成电路封装的焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于集成电路封装的焊接装置，包括机器主体、滑板和散热孔，所述机器主体的左侧设置有摆放架，且摆放架的内壁两侧均安装有弹簧，所述弹簧的内侧安装有夹板，且夹板的内侧设置有焊枪，所述焊枪的后方通过连接线与机器主体的左壁相连接，且连接线的末端外侧安装有保护套，所述滑板设置在机器主体的左侧后方，且滑板的前方设置有外罩，同时外罩设置在焊枪的外侧，所述滑板的右侧与滑槽配合安装，且滑槽开设在机器主体的左侧表面。本实用新型专利技术提供的用于集成电路封装的焊接装置具有弹簧和夹板，按压夹板使弹簧压缩，然后将焊枪放入摆放架内，然后松开夹板，这时弹簧回弹使夹板将焊枪夹住，以便对焊枪进行固定。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路封装的焊接装置
本技术涉及集成电路相关
，尤其涉及一种用于集成电路封装的焊接装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在对集成电路进行焊接的过程中，就需要用到焊接装置。常见的焊接装置在不使用时不便于对焊枪进行固定，且不便于对后方的散热孔进行封闭，从而使得外部灰尘容易经过散热孔进入机器内部，影响机器散热。因此，有必要提供一种用于集成电路封装的焊接装置解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种用于集成电路封装的焊接装置，解决了常见的焊接装置在不使用时不便于对焊枪进行固定，且不便于对后方的散热孔进行封闭，从而使得外部灰尘容易经过散热孔进入机器内部，影响机器散热的问题。为解决上述技术问题，本技术提供的一种用于集成电路封装的焊接装置，包括机器主体、滑板和散热孔，所述机器主体的左侧设置有摆放架，且摆放架的内壁两侧均安装有弹簧，所述弹簧的内侧安装有夹板，且夹板的内侧设置有焊枪，所述焊枪的后方通过连接线与机器主体的左壁相连接，且连接线的末端外侧安装有保护套，所述滑板设置在机器主体的左侧后方，且滑板的前方设置有外罩，同时外罩设置在焊枪的外侧，所述滑板的右侧与滑槽配合安装，且滑槽开设在机器主体的左侧表面，所述散热孔开设在机器主体的后方表面，且散热孔的后方设置有护板，所述护板的前方安装有塞子，且塞子设置在散热孔的内部，所述护板的两侧均贯穿有螺纹杆，且螺纹杆的末端与螺纹槽配合安装，同时螺纹槽开设在机器主体的后方表面。优选的，所述摆放架通过弹簧与夹板构成伸缩结构，且夹板关于摆放架的中轴线对称设置。优选的，所述连接线的直径与保护套的内部直径相同，且保护套为圆柱形结构。优选的，所述滑板通过滑槽与机器主体构成滑动结构，且滑板与外罩为垂直分布。优选的，所述外罩的直径大于焊枪的直径，且外罩为圆柱形结构。优选的，所述散热孔在机器主体的后方呈等间距，且散热孔设置有四组。优选的，所述螺纹杆通过螺纹槽与机器主体为螺纹连接，且螺纹杆关于护板的中轴线对称设置。与相关技术相比较，本技术提供的用于集成电路封装的焊接装置具有如下有益效果：1、本技术提供一种用于集成电路封装的焊接装置，设置有弹簧和夹板，按压夹板使弹簧压缩，然后将焊枪放入摆放架内，然后松开夹板，这时弹簧回弹使夹板将焊枪夹住，以便对焊枪进行固定；2、本技术提供一种用于集成电路封装的焊接装置，设置有滑板和外罩，往前滑动滑板，以便使外罩罩在焊枪头的外侧，外罩会对焊枪头进行保护，防止焊枪头受损；3、本技术提供一种用于集成电路封装的焊接装置，设置有护板和螺纹杆，将护板上的塞子填入散热孔内，以便对散热孔进行封闭，防止灰尘进入，再将螺纹杆穿过护板拧入螺纹槽内，以便对护板进行固定。附图说明图1为本技术提供的用于集成电路封装的焊接装置的俯视剖面的结构示意图；图2为图1所示一种用于集成电路封装的焊接装置的正视的结构示意图；图3为图1所示一种用于集成电路封装的焊接装置的左侧视的结构示意图；图4为图1所示一种用于集成电路封装的焊接装置的保护套正视的结构示意图；图5为图1所示一种用于集成电路封装的焊接装置的图1中A处放大的结构示意图。图中标号：1、机器主体，2、摆放架，3、弹簧，4、夹板，5、焊枪，6、连接线，7、保护套，8、滑板，9、外罩，10、滑槽，11、散热孔，12、护板，13、塞子，14、螺纹杆，15、螺纹槽。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请结合参阅图1、图2、图3、图4和图5，其中，图1为本技术提供的用于集成电路封装的焊接装置的俯视剖面的结构示意图；图2为图1所示一种用于集成电路封装的焊接装置的正视的结构示意图；图3为图1所示一种用于集成电路封装的焊接装置的左侧视的结构示意图；图4为图1所示一种用于集成电路封装的焊接装置的保护套正视的结构示意图；图5为图1所示一种用于集成电路封装的焊接装置的图1中A处放大的结构示意图。该用于集成电路封装的焊接装置，包括机器主体1、滑板8和散热孔11，机器主体1的左侧设置有摆放架2，且摆放架2的内壁两侧均安装有弹簧3，弹簧3的内侧安装有夹板4，且夹板4的内侧设置有焊枪5，焊枪5的后方通过连接线6与机器主体1的左壁相连接，且连接线6的末端外侧安装有保护套7，滑板8设置在机器主体1的左侧后方，且滑板8的前方设置有外罩9，同时外罩9设置在焊枪5的外侧，滑板8的右侧与滑槽10配合安装，且滑槽10开设在机器主体1的左侧表面，散热孔11开设在机器主体1的后方表面，且散热孔11的后方设置有护板12，护板12的前方安装有塞子13，且塞子13设置在散热孔11的内部，护板12的两侧均贯穿有螺纹杆14，且螺纹杆14的末端与螺纹槽15配合安装，同时螺纹槽15开设在机器主体1的后方表面。摆放架2通过弹簧3与夹板4构成伸缩结构，且夹板4关于摆放架2的中轴线对称设置，按压夹板4使弹簧3压缩，然后将焊枪5放入摆放架2内，然后松开夹板4，这时弹簧3回弹使夹板4将焊枪5夹住，以便对焊枪5进行固定。连接线6的直径与保护套7的内部直径相同，且保护套7为圆柱形结构，保护套7可以防止在焊接时，操作人员将连接线6拉断。滑板8通过滑槽10与机器主体1构成滑动结构，且滑板8与外罩9为垂直分布，往前滑动滑板8，以便使外罩9罩在焊枪5头的外侧。外罩9的直径大于焊枪5的直径，且外罩9为圆柱形结构，外罩9会对焊枪5头进行保护，防止焊枪5头受损。散热孔11在机器主体1的后方呈等间距，且散热孔11设置有四组，机器主体1后方的散热孔11可以进行散热工作。螺纹杆14通过螺纹槽15与机器主体1为螺纹连接，且螺纹杆14关于护板12的中轴线对称设置，将螺纹杆14穿过护板12拧入螺纹槽15内，以便对护板12进行固定。本技术提供的用于集成电路封装的焊接装置的工作原理如下：在使用该用于集成电路封装的焊接装置时，将焊枪5从摆放架2上取下，使用焊枪5对集成电路进行焊接工作，而保护套7可以防止在焊接时，操作人员将连接线6拉断，而机器主体1后方的散热孔11可以进行散热工作，当使用完成后，按压夹板4使弹簧3压缩，然后将焊枪5放入摆放架2内，然后松开夹板4，这时弹簧3回弹使夹板4将焊枪5夹住，以便对焊枪5进行固定，然后往前滑动滑板8，以便使外罩9罩在焊枪5头的外侧，外罩9会对焊枪5头进行保护，防止焊枪5头受损，然后将护板12上的塞子13填入散热孔11内，以便对散热孔11进行封闭，防止灰尘进入，再将螺纹杆14穿过护板12拧入螺纹槽15内，以便对护板12进行固定，这样就完成了该用于集成电路封装的焊接装置的使用过程，其中机器主体1为现有技术，不作为本案的新颖点。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路封装的焊接装置，包括机器主体(1)、滑板(8)和散热孔(11)，其特征在于：所述机器主体(1)的左侧设置有摆放架(2)，且摆放架(2)的内壁两侧均安装有弹簧(3)，所述弹簧(3)的内侧安装有夹板(4)，且夹板(4)的内侧设置有焊枪(5)，所述焊枪(5)的后方通过连接线(6)与机器主体(1)的左壁相连接，且连接线(6)的末端外侧安装有保护套(7)，所述滑板(8)设置在机器主体(1)的左侧后方，且滑板(8)的前方设置有外罩(9)，同时外罩(9)设置在焊枪(5)的外侧，所述滑板(8)的右侧与滑槽(10)配合安装，且滑槽(10)开设在机器主体(1)的左侧表面，所述散热孔(11)开设在机器主体(1)的后方表面，且散热孔(11)的后方设置有护板(12)，所述护板(12)的前方安装有塞子(13)，且塞子(13)设置在散热孔(11)的内部，所述护板(12)的两侧均贯穿有螺纹杆(14)，且螺纹杆(14)的末端与螺纹槽(15)配合安装，同时螺纹槽(15)开设在机器主体(1)的后方表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装的焊接装置，包括机器主体(1)、滑板(8)和散热孔(11)，其特征在于：所述机器主体(1)的左侧设置有摆放架(2)，且摆放架(2)的内壁两侧均安装有弹簧(3)，所述弹簧(3)的内侧安装有夹板(4)，且夹板(4)的内侧设置有焊枪(5)，所述焊枪(5)的后方通过连接线(6)与机器主体(1)的左壁相连接，且连接线(6)的末端外侧安装有保护套(7)，所述滑板(8)设置在机器主体(1)的左侧后方，且滑板(8)的前方设置有外罩(9)，同时外罩(9)设置在焊枪(5)的外侧，所述滑板(8)的右侧与滑槽(10)配合安装，且滑槽(10)开设在机器主体(1)的左侧表面，所述散热孔(11)开设在机器主体(1)的后方表面，且散热孔(11)的后方设置有护板(12)，所述护板(12)的前方安装有塞子(13)，且塞子(13)设置在散热孔(11)的内部，所述护板(12)的两侧均贯穿有螺纹杆(14)，且螺纹杆(14)的末端与螺纹槽(15)配合安装，同时螺纹槽(15)开设在机器主体(1)的后方表面。


2.根据权利要求1所述的用于集成电路封装的焊接装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：诸暨市烈火工业设计工作室，
类型：新型
国别省市：浙江;33