电路基板制造技术

电路基板具有形成了贯通孔(43)的玻璃芯(42)，通过在所述贯通孔(43)的内周和所述玻璃芯(42)的表面形成导体图案(46)，从而构成包含螺线管线圈元件和电容器元件在内的电路元件。由此，能够应对智能手机等薄型移动体通信设备的大容量通信，能够提供低成本且紧凑的电路基板。电路基板能够经由一个端子与开关、放大器、滤波器中的至少一个电子部件电连接，另外能够经由其他端子与母板电连接，因此能够实现功能的集成化，适合用于智能手机等薄型移动体通信设备。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板
本专利技术涉及一种电路基板。
技术介绍
近年来，智能手机的出货量平稳，但以动画分发服务扩大为背景，通信数据量增大，预计该趋势今后也会继续。为了应对通信量增大，HighBand(2.3～6.0GHz)、TDD(TimeDivisionDuplex)、CA(CarrierAggregation)、MIMO(MultiInputMultiOutput)等新的高速蜂窝通信技术在普及，1台智能手机使用的RF(RadioFrequency)滤波器的数量正在增加。蜂窝通信的收发双工方式有TDD和FDD(FrequencyDivisionDuplex)。TDD以时分方式对一个通信频带进行双工，FDD使用相邻的一组通信频带(将发送频带称为UL：UpLink，将接收频带称DL：DownLink)进行双工。相对于在收发中对电波对称地进行双工的FDD，TDD能够进行非对称的双工，因此在电波利用效率上具有理论优势。另外，相对于使用2个波段的FDD，通过1个波段实现的TDD的电路结构也变得更简单。这样，虽然TDD具有理论优势，但在数字蜂窝通信服务开始之初，终端/基站同步精度低，需要在发送与接收之间设置长的空白期间，从在电波利用效率上也具有优势的FDD进行了普及。针对这种状况，近年来的基站/终端同步技术进步缩短了TDD的空白期间，正在加速TDD的普及。同步技术的进步也带动了基于宽带的高速通信。服务开始之初的FDD带宽小于或等于20MHz，但当前的TDD带宽被200MHz的宽带所利用。在当前的蜂窝通信中，分配460MHz至6GHz的频带作为通信频带。由于电波的传输特性(衰减、避开障碍物等)在较低频下更优异，因此使用频带从小于或等于1GHz进行了普及。但是，随着通信量的扩大，小于或等于1GHz的频带的利用状况很早就过密，当前过密化进展至2GHz。以这样的状况为背景，认为今后未使用频带即剩余的2.3～6.0GHz频带的宽带TDD会进行普及。各国的各载波所使用的通信频带由3GPP(ThirdGenerationPartnershipProject)制定规格，对各个通信频带赋予频带编号。频带12的通信频带被规定为FDD方式、UL699～716MHz、DL729～746MHz，以接近13MHz的间隔利用宽度17MHz的窄频带。通信频带通过带通滤波器(下面，有时简称为BPF或者频率滤波器)与成为噪声的外来电波隔离。具有锐化带通特性的AW(AcousticWave)被用于对频带12这样的相邻的窄频带进行隔离的频率滤波器。AW滤波器有SAW(SurfaceAcousticWave)滤波器和BAW(BalkAcousticWave)滤波器。SAW滤波器是在压电体之上形成梳齿型相对电极，利用表面弹性波的谐振的滤波器。BAW滤波器有FBAR型(filmbulkacousticresonator)和SMR型(solidmountedresonator)。FBAR是在压电体薄膜之下设置腔体而利用弹性波谐振的滤波器。SMR是通过在压电膜之下设置声学多层膜(镜层)来代替腔体从而反射弹性波并利用谐振的滤波器。FBAR在滤波器特性的陡峭性和容许插入功率方面优于SMR，成为当前的BAW的主流。FBAR因为上述腔体是通过先进的MEMS技术形成的，因此比SAW昂贵。BAW滤波器与SAW滤波器相比，在容许插入功率等方面，高频特性优异，在利用频率上有下述区分。LowBand(～1.0GHz)：SAW滤波器MiddleBand(1.0～2.3GHz)：SAW滤波器或者BAW滤波器HighBand(2.3GHz～)：BAW滤波器世界各国所使用的高端智能手机为了以一个机种应对各国地域和载波，具有对多个通信频带(10～20)进行切换使用的RF(RadioFrequency)电路。因此，在高端智能手机中，容易产生因电路基板配线复杂化而引起的信号干扰。为了避免该问题，在高端智能手机中，针对每个频带、通信方式，将频率滤波器、放大器、高速开关集成模块化，进行电路的最优化。另外，在智能手机中，由于在厚度6mm左右的框体重叠安装电路基板和显示元件，因此模块的厚度需要控制在0.6～0.9mm左右。与AW滤波器同样地，也能够使用将基于螺线管线圈的电抗器和电容器组合而成的LC滤波器作为频率滤波器。但是，由于与AW滤波器相比阈值特性较宽，因此难以在同时使用相邻频带的FDD中灵活运用，但在连续的1个频带中运用的TDD中，能够将LC滤波器用作频率滤波器。另外，LC滤波器与今后普及的HighBand(3.5～6.0GHz)TDD用频率滤波器中要求的容许插入功率、宽通信频带(宽带)、温度漂移等的AW滤波器相比具有优势。但是，由于通过现有的LTCC(LowTemperatureCo-firedCeramics)技术制造的芯片LC滤波器与AW滤波器相比尺寸大，特别是厚度的问题，因此难以内置于高端智能手机的薄型模块。同样地，今后进行普及的高速通信技术有CA(CarrierAggregation)。CA是同时使用多个通信频带而实现高速通信的技术。因此，CA的频率滤波器必须从同时使用的相互的通信波中将各个通信波隔离。即，必须抑制的噪声强度与现有的外部电波相比非常大。因此，基于以CA为单位的集成模块化的电路最优化变得重要。在CA中同时使用的多个通信频带中也包含2.3～6.0GHz频带TDD。然而，为了应对今后的高速通信技术，存在如何在智能手机的薄型模块内安装LC滤波器的课题。与此相对，在专利文献1中公开了通过在电路基板内置线圈而实现更紧凑的电路结构的技术。专利文献1：日本特开2005-268447号公报专利文献2：美国专利第9401353号专利文献3：美国专利第9425761号
技术实现思路
在专利文献1中公开了一种线圈内置多层电路基板，其中，在配线图案层中形成至少大于或等于2层的成为线圈的一部分的线圈用图案，在被线圈用图案夹着的电绝缘性基材的规定位置，设置将线圈用图案的各个端部间连通的贯通孔，在贯通孔内填充导电膏而将各个端部间电连接。这里，上述电绝缘性基材是所谓的玻璃环氧基板等，由于通过钻孔等机械加工形成有贯通孔，所以玻璃纤维的端部露出于贯通孔的内周，由此，内周面成为凹凸状。另外，玻璃环氧基板的表面也是本来就具有凹凸的粗糙面。因此，即使如上所述地成功形成了线圈图案，由于其配线的宽度、直径局部地发生变化，因此也存在线圈的电气特性差或者波动的问题。另外，也尝试了在硅基板内置线圈。例如，在专利文献2中公开了一种内置了无源部件的硅内插器，但内置无源部件是沟槽电容器、二极管、电龙头。硅是半导体，由于导体配线，所以需要形成绝缘膜，在LC滤波器用途中，在成本、性能两方面产生课题。另外，在专利文献3中公开了一种LC频率滤波器，其由在玻璃基板设置贯通导体而形成的3D构造的电抗器、和在玻璃基板的表面形成的电容器构成。但是，专利文献3的LC频率滤波器不具有内插本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板，其具有设置了贯通孔的玻璃板、和多个电路元件，该电路基板的特征在于，/n具有由在所述贯通孔的内周和所述玻璃板的表面配置的导电性部件形成的电路，/n在所述玻璃板的至少一个面配置以树脂为绝缘材料的另外的层叠电路，所述玻璃板的表面之上的电路与所述层叠电路电连接，/n所述电路元件之一是沿所述贯通孔的内周和所述玻璃板的表面而配置成线圈状的螺线管线圈元件，/n所述电路元件之一是包含下电极、电介质层、和上电极在内的电容器元件，该下电极由配置于所述玻璃板的表面的电路构成或者由所述层叠电路构成，该电介质层形成于所述下电极之上，该上电极形成于所述电介质层之上，/n通过所述螺线管线圈元件和所述电容器元件构成至少一个LC频率滤波器，/n在所述电路基板的一个面形成有第一端子，在所述电路基板的另一个面形成有第二端子，/n所述玻璃板的一个表面之上的电路或者层叠电路能够经由所述第一端子与至少一个电子部件电连接，所述玻璃板的另一个表面之上的电路或者层叠电路能够经由所述第二端子与其他电路基板电连接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180524 JP 2018-0997051.一种电路基板，其具有设置了贯通孔的玻璃板、和多个电路元件，该电路基板的特征在于，
具有由在所述贯通孔的内周和所述玻璃板的表面配置的导电性部件形成的电路，
在所述玻璃板的至少一个面配置以树脂为绝缘材料的另外的层叠电路，所述玻璃板的表面之上的电路与所述层叠电路电连接，
所述电路元件之一是沿所述贯通孔的内周和所述玻璃板的表面而配置成线圈状的螺线管线圈元件，
所述电路元件之一是包含下电极、电介质层、和上电极在内的电容器元件，该下电极由配置于所述玻璃板的表面的电路构成或者由所述层叠电路构成，该电介质层形成于所述下电极之上，该上电极形成于所述电介质层之上，
通过所述螺线管线圈元件和所述电容器元件构成至少一个LC频率滤波器，
在所述电路基板的一个面形成有第一端子，在所述电路基板的另一个面形成有第二端子，
所述玻璃板的一个表面之上的电路或者层叠电路能够经由所述第一端子与至少一个电子部件电连接，所述玻璃板的另一个表面之上的电路或者层叠电路能够经由所述第二端子与其他电路基板电连接。


2.根据权利要求1所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：白嵜友之，野村浩功，狩野典子，马庭进，小野原淳，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP