用于半导体封装的热固性树脂组合物、使用其的预浸料和金属包层层合体制造技术

本公开内容涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物以及包含其的预浸料和金属包层层合体，所述热固性树脂组合物包含在其两端处具有烯键式不饱和基团的改性亚苯基醚低聚物或改性聚(亚苯基醚)；热固性树脂；预定的弹性(共聚)聚合物；和无机填料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于半导体封装的热固性树脂组合物、使用其的预浸料和金属包层层合体
相关申请的交叉引用本申请要求基于于2019年2月8日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0015098号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。本公开内容涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物、预浸料和金属包层层合体。
技术介绍
近来，电子部件例如半导体基底、印刷电路板和环氧模制化合物(EMC，epoxymoldingcompound)以及信息和通信装置的信号带趋于增加。电信号的传输损耗与介电损耗因子和频率成比例。因此，较高的频率使传输损耗增加并引起信号的衰减，从而导致信号传输的可靠性降低。此外，传输损耗被转换为热，因此还可能引起热产生的问题。为此，对在高频区中具有非常低的介电损耗因子的绝缘材料的需求正在增长。此外，随着目前在半导体装置和PCB领域中对高集成度、高精细度、高性能等的需求增加，情况逐渐变为同时需要半导体装置的集成、印刷电路板的高密度和配线间隔的简化的形势。为了满足这些特性，优选使用具有使传输速率增加的低介电常数和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体封装的热固性树脂组合物，包含：/n在其两端处具有烯键式不饱和基团的改性亚苯基醚低聚物或改性聚(亚苯基醚)；/n热固性树脂；/n选自以下的一种或更多种弹性(共聚)聚合物：a)数均分子量为1500至10000的基于丁二烯的橡胶，b)数均分子量为1500至10000且苯乙烯含量为10重量％至40重量％的基于苯乙烯-丁二烯的橡胶，c)以10重量％至70重量％的量包含苯乙烯的热塑性弹性体，和d)分子中包含聚丁二烯橡胶、聚二甲基硅氧烷或氟化热塑性树脂的氰酸酯；以及/n无机填料。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190208 KR 10-2019-00150981.一种用于半导体封装的热固性树脂组合物，包含：
在其两端处具有烯键式不饱和基团的改性亚苯基醚低聚物或改性聚(亚苯基醚)；
热固性树脂；
选自以下的一种或更多种弹性(共聚)聚合物：a)数均分子量为1500至10000的基于丁二烯的橡胶，b)数均分子量为1500至10000且苯乙烯含量为10重量％至40重量％的基于苯乙烯-丁二烯的橡胶，c)以10重量％至70重量％的量包含苯乙烯的热塑性弹性体，和d)分子中包含聚丁二烯橡胶、聚二甲基硅氧烷或氟化热塑性树脂的氰酸酯；以及
无机填料。


2.根据权利要求1所述的用于半导体封装的热固性树脂组合物，
其中所述在其两端处具有烯键式不饱和基团的改性亚苯基醚低聚物或改性聚(亚苯基醚)的数均分子量为1000至3000。


3.根据权利要求1所述的用于半导体封装的热固性树脂组合物，
其中在两端处的所述烯键式不饱和基团包括乙烯基、烯丙基、甲代烯丙基、丙烯基、丁烯基、己烯基、辛烯基、环戊烯基、环己烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基苄基、或乙烯基萘基。


4.根据权利要求1所述的用于半导体封装的热固性树脂组合物，
其中所述热固性树脂包括选自双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂中的至少一种树脂。


5.根据权利要求4所述的用于半导体封装的热固性树脂组合物，
其中所述热固性树脂还包括选自以下的至少一种环氧树脂：双酚A型环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、基于萘的环氧树脂、基于联苯的环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂、以及基于二环戊二烯的环氧树脂和基于萘的环氧树脂的混合物。


6.根据权利要求1所述的用于半导体封装的热固性树脂组合物，包含：
基于总计100重量份的所述在其两端处具有烯键式不饱和基团的改性亚苯基醚低聚物或改性聚(亚苯基醚)、所述热固性树脂和所述弹性(共聚)聚合物，
5重量份至70重量份的所述在其两端处具有烯键式不饱和基团的改性亚苯基醚低聚物或改性聚(亚苯基醚)，
10重量份至50重量份的热固性树脂，以及
5重量份至70重量份的弹性(共聚)聚合物。


7....

【专利技术属性】
技术研发人员：沈昌补，黄勇善，文化妍，沈熙用，闵铉盛，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR