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本公开内容涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物以及包含其的预浸料和金属包层层合体，所述热固性树脂组合物包含在其两端处具有烯键式不饱和基团的改性亚苯基醚低聚物或改性聚(亚苯基醚)；热固性树脂；预定的弹性(共聚)聚合物；和无机填料。...
该专利属于株式会社LG化学所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社LG化学授权不得商用。

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