一种热固性树脂组合物的制备方法及其应用技术

涉及高分子复合材料技术领域，本申请公开一种热固性树脂组合物制备方法及其应用。热固性树脂组合物的原料组分包括聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂、交联固化剂、引发剂、填充料及添加剂，制备方法包括S1：将原料组分混合均匀后溶解于有机溶剂中，形成混合溶液A；S2：将混合溶液A进行加热去除有机溶剂，即得热固性树脂组合物。相对现有技术，本申请中公开的热固性树脂组合物制备方法可显著热固性树脂组合物的介电性能并具有较高耐热性，适用于在高频信号传输设备中使用。

Preparation method and application of thermosetting resin composition

【技术实现步骤摘要】
一种热固性树脂组合物的制备方法及其应用
本申请涉及高分子复合材料
，具体而言，涉及一种热固性树脂组合物的制备方法及其应用。
技术介绍
随着频率的升高或数据处理速度的加快，电信号传输过程损耗增大等特性，对高频率带宽及在高速环境中具有出色的传输特性的绝缘材料和利用该材料而制成的基板的开发是非常必要的。在以往提供的多种高分子绝缘材料中，环氧树脂具有高介电常数的电气特性，但在特别的高频领域的介电特性较差。此外，以PTFE为代表的氟系热塑性树脂，其高频特性良好，但因其是热塑性树脂在印刷电路板的加工时膨胀收缩大、加工较差。与此同时，热塑性树脂在被作为电路基板积层成型时，虽然确保了与金属箔的贴合性，但却显示出了介电体的层与层之间的耐热性较差的缺点，而聚烯烃类树脂虽然在介电损耗方面表现特别优秀但耐热性较低。
技术实现思路
在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本申请内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固性树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述热固性树脂组合物的原料组分包括聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂、交联固化剂、引发剂、填充料及添加剂，所述制备方法包括：/nS1：将所述原料组分混合均匀后溶解于有机溶剂中，形成混合溶液A；/nS2：将所述混合溶液A进行加热，去除所述有机溶剂，即得所述热固性树脂组合物；/n其中所述聚苯醚树脂与所述聚苯乙烯树脂的重量比为3:2～4:1；/n所述交联固化剂占所述原料组分的5wt％～30wt％；/n所述引发剂占所述交联固化剂的5wt％～20wt％；/n所述添加剂占所述原料组分的10wt％～20wt％；/n所述填充料占所述原料组分的5wt％～10wt％。/n

【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述热固性树脂组合物的原料组分包括聚苯醚树脂、聚苯乙烯树脂、交联固化剂、引发剂、填充料及添加剂，所述制备方法包括：
S1：将所述原料组分混合均匀后溶解于有机溶剂中，形成混合溶液A；
S2：将所述混合溶液A进行加热，去除所述有机溶剂，即得所述热固性树脂组合物；
其中所述聚苯醚树脂与所述聚苯乙烯树脂的重量比为3:2～4:1；
所述交联固化剂占所述原料组分的5wt％～30wt％；
所述引发剂占所述交联固化剂的5wt％～20wt％；
所述添加剂占所述原料组分的10wt％～20wt％；
所述填充料占所述原料组分的5wt％～10wt％。


2.如权利要求1所述的一种热固性树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述交联固化剂为橡胶硫化剂。


3.如权利要求1所述的一种热固性树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述引发剂为氧化酯类引发剂或二烷基系引发剂。


4.如权利要求1所述的一种热固性树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述添加剂为苯乙烯系的共聚物。


5.如权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐利东，梁占辉，
申请(专利权)人：深圳市艾诺信射频电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44