用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器制造技术

本发明专利技术公开了用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器，该同轴线缆阳连接器使用在用于传输超高频信号的同轴线缆连接器中，并被接纳在安装在印刷电路板(PCB)上的连接器插接件中，以将多根同轴线缆连接至PCB。同轴线缆阳连接器包括：单根或多根同轴线缆，其各自包括内导体、外导体、电介质和护套，其中，外导体、电介质和护套被部分地剥开以使内导体在预定长度上暴露，并且暴露的内导体的端子与形成在PCB上的信号线端子焊盘电连接；以及屏蔽壳，其接纳单根或多根同轴线缆的暴露的内导体，固定并保护暴露的内导体的端部，并阻挡从内导体产生的电磁波。

【技术实现步骤摘要】
用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器相关申请的交叉引用本申请要求韩国专利申请No.10-2019-0145208的权益，其全部公开内容通过引用并入本文。
本专利技术涉及连接器，并且更特别地涉及用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器，该同轴线缆阳连接器是PCB复式连接器的阳连接器，该阳连接器适于分别将作为信号线的同轴线缆内导体直接连接至印刷电路板上的电路信号线焊盘。
技术介绍
图1是典型的PCB单连接器或复式连接器的截面图。在PCB单连接器或复式连接器中，包括阳连接器壳体112的阳连接器插入至并连接至安装在PCB上的阴连接器(或插接件)150，该阳连接器壳体对用于传输电信号的电信号线114的端子进行覆盖，电信号线比如为线缆或线。此处，阴连接器150的阴连接器壳体152设置有接纳在阳连接器中的端子(或引脚)的接纳构件154。然而，这种典型的PCB单连接器或复式连接器具有以下问题：很可能通过接纳构件154发生泄漏电流和噪声，从而导致信号损失，并且连接器的小型化受到限制。
技术实现思路
已经构思了本专利技术的实施方式以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器，所述同轴线缆阳连接器被接纳在安装于印刷电路板(PCB)上的连接器插接件中，以将单根或多根同轴线缆连接至所述印刷电路板，所述同轴线缆阳连接器包括：/n单根或多根同轴线缆，所述单根或多根同轴线缆各自包括内导体、外导体、电介质和护套，其中，所述外导体、所述电介质和所述护套被部分地剥开以使所述内导体在预定长度上暴露，并且暴露的内导体的端子与形成在所述印刷电路板上的信号线端子焊盘电连接；以及/n屏蔽壳，所述屏蔽壳接纳所述单根或多根同轴线缆的所述暴露的内导体、固定并保护所述暴露的内导体的端部、并且阻挡从所述内导体产生的电磁波，/n其中，所述同轴线缆的所述内导体...

【技术特征摘要】
20190614 KR 10-2019-0071043;20191113 KR 10-2019-011.一种用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器，所述同轴线缆阳连接器被接纳在安装于印刷电路板(PCB)上的连接器插接件中，以将单根或多根同轴线缆连接至所述印刷电路板，所述同轴线缆阳连接器包括：
单根或多根同轴线缆，所述单根或多根同轴线缆各自包括内导体、外导体、电介质和护套，其中，所述外导体、所述电介质和所述护套被部分地剥开以使所述内导体在预定长度上暴露，并且暴露的内导体的端子与形成在所述印刷电路板上的信号线端子焊盘电连接；以及
屏蔽壳，所述屏蔽壳接纳所述单根或多根同轴线缆的所述暴露的内导体、固定并保护所述暴露的内导体的端部、并且阻挡从所述内导体产生的电磁波，
其中，所述同轴线缆的所述内导体的端子形成在所述屏蔽壳的底部表面上，以分别与形成在所述印刷电路板上的所述信号线端子焊盘直接接触。


2.根据权利要求1所述的同轴线缆阳连接器，其中，所述屏蔽壳连接至所述同轴线缆的所述外导体，并且包括内导体接纳部分，所述内导体接纳部分接纳相应的同轴线缆的暴露的内导体而联接至所述暴露的内导体；并且当所述同轴线缆阳连接器坐置在所述印刷电路板上时，联接至所述内导体接纳部分的所述内导体被电屏蔽。


3.根据权利要求1所述的同轴线缆阳连接器，还包括：
适配器，所述适配器各自在所述适配器的一个端部处连接至所述同轴线缆的所述暴露的内导体中的对应的一个暴露的内导体，而在所述适配器的另一端部处连接至形成在所述印刷电路板上的所述信号线端子焊盘中的对应的一个信号线端子焊盘，以允许所述同轴线缆的所述内导体的端子与形成在所述印刷电路板上的所述电路信号线端子焊盘之间的容易的接触，并且所述同轴线缆的所述内导体的端子分别经由所述适配器连接至形成在所述印刷电路板上的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炳南，姜敬逸，韩相佑，疆智训，
申请(专利权)人：信思优有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR