用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器制造技术

本发明专利技术公开了用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器，该同轴线缆阳连接器使用在用于传输超高频信号的同轴线缆连接器中，并被接纳在安装在印刷电路板(PCB)上的连接器插接件中，以将多根同轴线缆连接至PCB。同轴线缆阳连接器包括：单根或多根同轴线缆，其各自包括内导体、外导体、电介质和护套，其中，外导体、电介质和护套被部分地剥开以使内导体在预定长度上暴露，并且暴露的内导体的端子与形成在PCB上的信号线端子焊盘电连接；以及屏蔽壳，其接纳单根或多根同轴线缆的暴露的内导体，固定并保护暴露的内导体的端部，并阻挡从内导体产生的电磁波。

【技术实现步骤摘要】
用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器相关申请的交叉引用本申请要求韩国专利申请No.10-2019-0145208的权益，其全部公开内容通过引用并入本文。
本专利技术涉及连接器，并且更特别地涉及用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器，该同轴线缆阳连接器是PCB复式连接器的阳连接器，该阳连接器适于分别将作为信号线的同轴线缆内导体直接连接至印刷电路板上的电路信号线焊盘。
技术介绍
图1是典型的PCB单连接器或复式连接器的截面图。在PCB单连接器或复式连接器中，包括阳连接器壳体112的阳连接器插入至并连接至安装在PCB上的阴连接器(或插接件)150，该阳连接器壳体对用于传输电信号的电信号线114的端子进行覆盖，电信号线比如为线缆或线。此处，阴连接器150的阴连接器壳体152设置有接纳在阳连接器中的端子(或引脚)的接纳构件154。然而，这种典型的PCB单连接器或复式连接器具有以下问题：很可能通过接纳构件154发生泄漏电流和噪声，从而导致信号损失，并且连接器的小型化受到限制。
技术实现思路
已经构思了本专利技术的实施方式以解决典型的单连接器或复式连接器的问题，并且本专利技术的一方面是提供一种用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器，其中，同轴线缆阳连接器是PCB复式连接器的阳连接器，PCB复式连接器包括阴连接器，该阴连接器仅包括安装在PCB上的壳体插接件，并且接纳阳连接器壳体，而没有用于在阳连接器中接纳同轴线缆端子的单独端子接纳构件，从而阳连接器中的同轴线缆端子可以分别与PCB上的电路信号线端子焊盘直接接触，该阳连接器适于允许同轴线缆内导体、即单根或多根超高频信号线分别与PCB上的端子焊盘直接接触，从而最大程度地减少信号损失并且通过连接器的高度上的显著减小来实现小型化。根据本专利技术的一方面，提供了一种用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器，该同轴线缆阳连接器被接纳在安装于印刷电路板(PCB)上的连接器插接件中，以将单根或多根同轴线缆连接至PCB，同轴线缆阳连接器包括：单根或多根同轴线缆，所述单根或多根同轴线缆各自包括内导体、外导体、电介质和护套，其中，外导体，电介质和护套被部分地剥开以使内导体在预定长度上暴露，并且暴露的内导体的端子与形成在PCB上的信号线端子焊盘电连接；以及屏蔽壳，该屏蔽壳接纳单根或多根同轴线缆的暴露的内导体，固定并保护暴露的内导体的端部，并且阻挡从内导体产生的电磁波，其中，同轴线缆的内导体的端子形成在屏蔽壳的底表面上，以分别与形成在PCB上的信号线端子焊盘直接接触。屏蔽壳可以连接至同轴线缆的外导体，并且可以包括内导体接纳部分，该内导体接纳部分接纳相应的同轴线缆的暴露的内导体而联接至暴露的内导体，并且联接至内导体接纳部分的内导体在同轴线缆阳连接器坐置于PCB上时被电屏蔽。同轴线缆阳连接器还可以包括：适配器，适配器各自在其一个端部处连接至同轴线缆的暴露的内导体中的对应的暴露的内导体，并且适配器各自在另一端部处连接至形成在PCB上的电路信号线端子焊盘中的对应的一个电路信号线端子焊盘，以使同轴线缆的内导体的端子与形成在PCB上的电路信号线端子焊盘之间易于接触，并且同轴线缆的内导体的端子经由适配器分别连接至形成在PCB上的电路信号线端子焊盘。屏蔽壳可以包括接纳适配器的适配器接纳部分，该适配器一对一地连接至同轴线缆的暴露的内导体，适配器接纳部分成形为单独地屏蔽适配器。屏蔽壳可以连接至同轴线缆的外导体；并且连接器插接件可以接纳屏蔽壳并且可以电连接至屏蔽壳和PCB的接地端子以对同轴线缆的暴露的内导体和适配器进行屏蔽。屏蔽壳可以包括：下部屏蔽构件，该下部屏蔽构件形成屏蔽壳的下部部分并且接纳同轴线缆的暴露的内导体，使得暴露的内导体的端部位于下部屏蔽构件上；上部屏蔽构件，该上部屏蔽构件对接纳在下部屏蔽构件中的同轴线缆的暴露的内导体进行覆盖；以及前部屏蔽构件，该前部屏蔽构件形成屏蔽壳的前部分，并且联接与下部屏蔽构件和上部屏蔽构件以对同轴线缆的暴露的内导体进行屏蔽。屏蔽壳可以包括：第一屏蔽构件，该第一屏蔽构件形成屏蔽壳的下部部分并接纳同轴线缆的暴露的内导体，使得暴露的内导体的端部位于第一屏蔽构件上；第二屏蔽构件，该第二屏蔽构件联接至第一屏蔽构件以对同轴线缆的暴露的内导体进行屏蔽。屏蔽壳可以是具有上部部分、下部部分和前部部分的屏蔽构件，该上部部分、下部部分和前部部分彼此一体地形成，该屏蔽构件具有底表面，同轴线缆的暴露的内导体的端部位于底表面上，并且该屏蔽构件适于对同轴线缆的暴露的内导体进行屏蔽。根据本专利技术，与同轴线缆复式连接器的阳连接器对应的根据本专利技术的用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器被插入并紧固至连接器插接件，而无需用以接纳同轴线缆内导体端子的接纳构件，使得同轴线缆阳连接器中的信号线端子可以分别与PCB上的信号线端子焊盘直接接触，或者设置有适配器以使同轴线缆阳连接器中的信号线端子与PCB上的相应的信号线端子焊盘之间易于接触，从而减少泄漏电流，并且因此减少信号损失，同时通过减小连接器的紧固高度来使连接器最小化。另外，根据本专利技术，作为连接至阳连接器的同轴线缆的屏蔽层的外导体连接至屏蔽壳，该屏蔽壳阻挡从作为同轴线缆的信号线的内导体产生的电磁波，并且安装在PCB上并连接至PCB的接地端子的连接器插接件通过接纳屏蔽壳与同轴线缆阳连接器的屏蔽盒接触并电连接，从而减少同轴线缆阳连接器中的信号线端子中的信号损耗，同轴线缆阳连接器中的信号线端子分别直接接触PCB上的电路信号端子焊盘。附图说明图1是典型的PCB复式连接器的侧视截面图；图2是应用了本专利技术的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的示例的视图，其中，根据本专利技术的用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器未紧固至安装在PCB上的连接器插接件；图3是应用了本专利技术的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的视图，其中，根据本专利技术的用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器紧固至安装在PCB上的连接器插接件；图4是根据本专利技术的同轴线缆阳连接器和连接器插接件的仰视立体图；图5是应用了本专利技术的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的连接器插接件的示例的立体分解图；图6是连接至根据本专利技术的用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器的多根同轴线缆的示例的视图；图7是构成根据本专利技术的用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器的示例性部件的视图；图8是图2中所示的根据本专利技术的用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器沿着线VII-VII截取的截面图；图9是图2所示的根据本专利技术的用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器的沿着线VIII-VIII截取的截面图；图10是示出根据本专利技术的第一实施方式的同轴线缆阳连接器的组装过程的视图，其中，阳连接器的屏蔽壳由三个部件组成；图11是示出了根据本专利技术的第二实施方式的同轴线缆阳连接器的组装过程的视图，其中，阳连接器的屏蔽壳由两个部件构成；以及图12是示出根据本专利技术的第三实施方式的同轴线缆阳连接器的组装过程的视图，其中，阳连接器的屏蔽壳由一个部件构成。具体实施方式在下文中，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器，所述同轴线缆阳连接器被接纳在安装于印刷电路板(PCB)上的连接器插接件中，以将单根或多根同轴线缆连接至所述印刷电路板，所述同轴线缆阳连接器包括：/n单根或多根同轴线缆，所述单根或多根同轴线缆各自包括内导体、外导体、电介质和护套，其中，所述外导体、所述电介质和所述护套被部分地剥开以使所述内导体在预定长度上暴露，并且暴露的内导体的端子与形成在所述印刷电路板上的信号线端子焊盘电连接；以及/n屏蔽壳，所述屏蔽壳接纳所述单根或多根同轴线缆的所述暴露的内导体、固定并保护所述暴露的内导体的端部、并且阻挡从所述内导体产生的电磁波，/n其中，所述同轴线缆的所述内导体的端子形成在所述屏蔽壳的底部表面上，以分别与形成在所述印刷电路板上的所述信号线端子焊盘直接接触。/n

【技术特征摘要】
20190614 KR 10-2019-0071043;20191113 KR 10-2019-011.一种用于传输超高频信号的同轴线缆阳连接器，所述同轴线缆阳连接器被接纳在安装于印刷电路板(PCB)上的连接器插接件中，以将单根或多根同轴线缆连接至所述印刷电路板，所述同轴线缆阳连接器包括：
单根或多根同轴线缆，所述单根或多根同轴线缆各自包括内导体、外导体、电介质和护套，其中，所述外导体、所述电介质和所述护套被部分地剥开以使所述内导体在预定长度上暴露，并且暴露的内导体的端子与形成在所述印刷电路板上的信号线端子焊盘电连接；以及
屏蔽壳，所述屏蔽壳接纳所述单根或多根同轴线缆的所述暴露的内导体、固定并保护所述暴露的内导体的端部、并且阻挡从所述内导体产生的电磁波，
其中，所述同轴线缆的所述内导体的端子形成在所述屏蔽壳的底部表面上，以分别与形成在所述印刷电路板上的所述信号线端子焊盘直接接触。


2.根据权利要求1所述的同轴线缆阳连接器，其中，所述屏蔽壳连接至所述同轴线缆的所述外导体，并且包括内导体接纳部分，所述内导体接纳部分接纳相应的同轴线缆的暴露的内导体而联接至所述暴露的内导体；并且当所述同轴线缆阳连接器坐置在所述印刷电路板上时，联接至所述内导体接纳部分的所述内导体被电屏蔽。


3.根据权利要求1所述的同轴线缆阳连接器，还包括：
适配器，所述适配器各自在所述适配器的一个端部处连接至所述同轴线缆的所述暴露的内导体中的对应的一个暴露的内导体，而在所述适配器的另一端部处连接至形成在所述印刷电路板上的所述信号线端子焊盘中的对应的一个信号线端子焊盘，以允许所述同轴线缆的所述内导体的端子与形成在所述印刷电路板上的所述电路信号线端子焊盘之间的容易的接触，并且所述同轴线缆的所述内导体的端子分别经由所述适配器连接至形成在所述印刷电路板上的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炳南，姜敬逸，韩相佑，疆智训，
申请(专利权)人：信思优有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR