【技术实现步骤摘要】
一种容性贴片加载的双模基片集成波导带通滤波器
本专利技术属于微波
，具体涉及一种容性贴片加载的双模基片集成波导带通滤波器。
技术介绍
随着无线通信技术的飞速发展，无线通信系统对前端电路的重量、体积、集成度和电气性能等提出越来越高的要求，微波滤波器作为选频器件，广泛应用于通信系统前端电路，相比于微带谐振器，基片集成波导谐振器具有较高的品质因数，使得基片集成波导带通滤波器具有更小的带内插入损耗，因此基片集成波导滤波器在通信系统前端电路中得到广泛研究和应用。使用双模基片集成波导谐振器设计微波滤波器可以实现小型化的目标，并且双模滤波器可以实现有限频率传输零点，因此还具有高选择性的优点，双模基片集成波导滤波器可以采用双模扇形基片集成波导谐振器和双模方形基片集成波导谐振器等设计实现，基于以上双模基片集成波导滤波器，虽然可以实现小型化、高选择性的微波带通滤波器，但是对于对尺寸有更严格要求的通信系统，其尺寸依旧不能满足应用需求，为了克服以上不足，提出一种更加小型化且能够实现高选择性的容性贴片加载的双模基片集成波导带通滤波器。<...
【技术保护点】
1.一种容性贴片加载的双模基片集成波导带通滤波器，其特征在于：包括从上到下依次设置的第一层金属板、第一层介质板、第二层金属板、第二层介质板和第三层金属板，并依次固定连接，所述的第一层金属板的表面设置有微带转共面波导馈线结构，所述的第二层金属板包括四个容性贴片，所述的第三层金属板为全金属覆盖的地，所述的第二层介质板中开设有金属化盲孔，所述的金属化盲孔的顶端与容性贴片的底端固定连接，所述的金属化盲孔的底端与全金属覆盖的地的顶端固定连接，所述的第一层介质板和第二层介质板内开设有相互连通的金属通孔，所述金属通孔连通第一层金属板和第三层金属板。/n
【技术特征摘要】
1.一种容性贴片加载的双模基片集成波导带通滤波器，其特征在于：包括从上到下依次设置的第一层金属板、第一层介质板、第二层金属板、第二层介质板和第三层金属板，并依次固定连接，所述的第一层金属板的表面设置有微带转共面波导馈线结构，所述的第二层金属板包括四个容性贴片，所述的第三层金属板为全金属覆盖的地，所述的第二层介质板中开设有金属化盲孔，所述的金属化盲孔的顶端与容性贴片的底端固定连接，所述的金属化盲孔的底端与全金属覆盖的地的顶端固定连接，所述的第一层介质板和第二层介质板内开设有相互连通的金属通孔，所述金属通孔连通第一层金属板和第三层金属板。
2.根据权利要求1所述的容性贴片加载的双模基片集成波导带通滤波器，其特征在于：包括有对角线P1P2和对角线T1T2并关于对角线T1T2对称，其中两个所述的容性贴片分别位于对角线P1P2的四分之一和四分之三处，另两个所述的容性贴片分别位于对角线T1T2的四分之一和四分之三处，且对角线P1P2上的容性贴片尺寸小于对角线T1T2上的容性贴片尺寸，所述容性贴片的厚度为15-20μm。
3.根据权利要求2所述的容性贴片加载的双模基片集成波导带通滤波器，其特征在于：所述微带转共面波导馈线结构包括输入端口和输出端口，所述的输入端口和输出端口分别位于对角线P1P...
【专利技术属性】
技术研发人员：于海龙，李春利，
申请(专利权)人：郑州宇林电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41
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