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本发明涉及一种容性贴片加载的双模基片集成波导带通滤波器，包括从上到下依次设置的第一层金属板、第一层介质板、第二层金属板、第二层介质板和第三层金属板，并依次固定连接，所述的第一层金属板的表面设置有微带转共面波导馈线结构，所述的第二层金属板包括...
该专利属于郑州宇林电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州宇林电子科技有限公司授权不得商用。

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