显示面板及其制备方法和显示装置制造方法及图纸

一种显示面板，包括：一衬底基板，包括形成在所述衬底基板上的一显示区、一防裂区和一开孔区，所述显示区和所述防裂区围绕所述开孔区，所述防裂区位于所述显示区和所述开孔区之间；一驱动电路层，设置在所述衬底基板上；一有机发光层，设置在所述驱动电路层上；以及一第一薄膜封装层，设置在所述有机发光层上；其中，所述开孔区设置一组件安装孔，所述组件安装孔设置一第二封装层，所述第二封装层覆盖所述组件安装孔的一内表面，并延伸覆盖至部份对应所述防裂区的所述第一封装层的表面。还提供所述显示面板的制备方法和显示装置，有效的防止了水氧对面板内部器件的损害。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法和显示装置
本揭示涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。
技术介绍
现有OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)显示面板为了提高屏占比，会将摄像头放置在显示面板下方。但在将摄像头放置在显示面板下方时，由于显示面板会遮挡进入摄像头的光线，所以需要对显示面板下方的摄像头区域进行切割，即摄像头区域需要挖孔。现有的显示面板挖孔方式采用一种激光切割的方法，但是由于激光切割会使被切割的摄像头区域造成碳化及灰化，进而使封装层产生裂纹，造成封装效果降低，使得水气和氧气则会透过裂纹渗透到器件内部。水氧的入侵会导致显示面板的黑斑等，对发光材料造成侵蚀，使显示面板寿命下降。目前一般是在阵列基板处制作凹槽或者阻挡坝形成抗裂(anticrack)结构，防止切割后封装层微裂纹进一步扩大，如图1A到图1E所示，阵列基板1上形成驱动电路层2，并包含一些防微裂纹如挡墙3，4、凹槽等)，然后进行发光层5蒸镀，由于目前的工艺限制，显示区6只能正面蒸镀，即要设置摄像头的开孔区域7也会蒸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：/n一衬底基板，包括形成在所述衬底基板上的一显示区、一防裂区和一开孔区，所述显示区和所述防裂区围绕所述开孔区，所述防裂区位于所述显示区和所述开孔区之间；/n一驱动电路层，设置在所述衬底基板上；/n一有机发光层，设置在所述驱动电路层上；以及/n一第一薄膜封装层，设置在所述有机发光层上；/n其中，所述开孔区设置一组件安装孔，所述组件安装孔设置一第二封装层，所述第二封装层覆盖所述组件安装孔的一内表面，并延伸覆盖至部份对应所述防裂区的所述第一封装层的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
一衬底基板，包括形成在所述衬底基板上的一显示区、一防裂区和一开孔区，所述显示区和所述防裂区围绕所述开孔区，所述防裂区位于所述显示区和所述开孔区之间；
一驱动电路层，设置在所述衬底基板上；
一有机发光层，设置在所述驱动电路层上；以及
一第一薄膜封装层，设置在所述有机发光层上；
其中，所述开孔区设置一组件安装孔，所述组件安装孔设置一第二封装层，所述第二封装层覆盖所述组件安装孔的一内表面，并延伸覆盖至部份对应所述防裂区的所述第一封装层的表面。


2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述组件安装孔与所述有机发光层及所述第一薄膜封装层之间分别形成一横切面，所述第二封装层的一厚度等于所述组件安装孔与所述有机发光层间的所述横切面的一高度及所述组件安装孔与所述第一薄膜封装层间的所述横切面的一高度之和。


3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述组件安装孔贯通至所述衬底基板以暴露所述衬底基板，所述第二封装层通过所述组件安装孔覆盖暴露的所述衬底基板。


4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层及所述第二封装层的材料为SiNx、SiOxNy、SiOx、SiCNx、AlOx、TiOx中的一种或多种。


5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：
一第一阻挡块，设置在对应所述显示区的所述驱动电路层上；
一第二阻挡块，设置在对应所述显示区与所述防裂区的一交界的所述驱动电路层上；
其中，所述有机发光层还覆盖所述第一阻挡块及所述第二阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶娉，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42