【技术实现步骤摘要】
一种高精度温度模型校准方法及系统
本专利技术涉及电路设计
，特别是涉及一种高精度温度模型校准方法及系统。
技术介绍
在电路设计中，设计者常常会为仿真值的和测试结果的偏差而苦恼。以双极性三极管模型(BJTmodel)为例，仿真器的原模型的温度参数xti＝3，其为默认唯一单值，但是该值无法满足-40°～125°每一个温度点下的温漂随工艺波动的情况，对于双极性晶体管BJT三极管的基极-发射极电压VBE，原模型与实测值在-40°～+125°温度范围内误差在-0.29～+0.72％(如下表1之第4列)间波动，且原模型的温度系数与实测值温度系数相差较大(如表2之第5行)；在-40°～+25°温度范围内测试均值温度系数为46ppm、在-40°～+125°温度范围内测试均值温度系数为16ppm，对应测试筛选均值为44ppm、-22ppm，而原模型值分别为10ppm、-10ppm，两者差距显著。表1原模型和测试值对比表2原模型和测试值温度系数对比-4...
【技术保护点】
1.一种高精度温度模型校准方法，包括如下步骤：/n步骤S1，在预定的温度区间选取若干温度点，利用该若干不同温度点测试的结果，构造不同温度点形成的温度区间所修正参数的模型；/n步骤S2，将构造的不同温度点形成的温度区间所修正参数的模型代入到设计好的带隙基准电路中进行仿真，并以测试值的真实情况进行拟合，从而得到校准后的各温度区间修正参数的模型，达到仿真和测试值一致的目的。/n
【技术特征摘要】
1.一种高精度温度模型校准方法，包括如下步骤：
步骤S1，在预定的温度区间选取若干温度点，利用该若干不同温度点测试的结果，构造不同温度点形成的温度区间所修正参数的模型；
步骤S2，将构造的不同温度点形成的温度区间所修正参数的模型代入到设计好的带隙基准电路中进行仿真，并以测试值的真实情况进行拟合，从而得到校准后的各温度区间修正参数的模型，达到仿真和测试值一致的目的。
2.如权利要求1所述的一种高精度温度模型校准方法，其特征在于：所述方法应用于BJT器件的温度参数xti的校准。
3.如权利要求2所述的一种高精度温度模型校准方法，其特征在于：所述预定的温度区间为-40度～125度。
4.如权利要求3所述的一种高精度温度模型校准方法，其特征在于：于步骤S1中，在-40°～125°的温度范围选取-40°，-30°，-15°，0，15°，25°，35°，50°，70°，85°，100°，115°，125°这13个不同温度点。
5.如权利要求4所述的一种高精度温度模型校准方法，其特征在于：于步骤S1中，对于每个温度区间，将温度系数xti构造成随温度变化的方程。
6.如权利要求5所述的一种高精度温度模型校准方法，其特征在于，在temp＜-40的温度区间时，校准后的修正参数的模型为：
xti_fitting0＝0*(temp＜-40)。
在-40≤temp≤-30的温度区间时，校准后的修正参数的模型为
xti_fitting1＝(1.93×10-3×temp+5.59×10-2)×(temp≥-40)×(temp≤-30)，
在-30＜temp≤-15的温度区间时，校准后的修正参数的模型为
xti_fitting2＝(2.449×10-3×temp+7.147×10-2)×(temp＞-30)×(temp≤-15)，
在-15＜temp≤0的温度区间时，校准后的修正参数的模型为
xti_fitting3＝(6.0763333×10-3×temp+1.2588×10-1)×(temp＞-15)×(temp≤0)，
在0＜temp≤15的温度区间时，校准后的修正参数的模型为
xti_fitting4＝(2.5541333×10-3×temp+1.2588×10-1)×(temp＞0)×(temp≤15)，
在15＜temp≤25的温度区间时，校准后的修正参数的模型为
xti_fitting5＝(-0.0509×temp+1.2725)×(temp＞15)×(temp≤25)，
在25＜temp≤35的温度区间时，校准后的修正参数的模型为
xti_fitting6＝(0.05831×temp-1.45775)×(temp＞25...
【专利技术属性】
技术研发人员：李飞，王志利，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。