【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器散热性能的评估方法及系统
本专利技术涉及半导体激光器
，尤其涉及一种半导体激光器散热性能的评估方法及系统。
技术介绍
半导体激光器工作时，如果芯片温度过高会导致芯片烧坏等一系列问题。因此在前期进行半导体激光器的结构的设计时，需要对半导体激光器的壳体散热能力进行评估，以判断所设计的半导体激光器的壳体结构是否符合产品的散热标准。而在评估过程中，往往难以测量芯片的结温，从而难以评估半导体激光器的散热能力，为了评价激光器的散热性能，业界进行了很多研究工作，例如2011年发表在《激光与光电子学进展》杂志上的论文《高功率半导体激光器热阻测量的实验研究》公开了一种计算热阻的方法，其通过测量激光器的电流、电压、光功率和工作波长，并根据波长与激光器结温的关系来计算热阻值，其测量得到多组数据，选取这些数据中相邻两组数据计算得到热阻值，最后将计算得到的这些热阻值进行平均得到激光器最后的热阻值，但是这种方法需要测量半导体激光器的光功率，测量误差较大，而且从该篇论文的测量数据和计算数据可看出，在不同占空比下，测量计算得到...
【技术保护点】
1.一种半导体激光器散热性能的评估方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS101：根据半导体激光器运行试验，获取所述半导体激光器在实际工况下的多组运行参数；每组所述运行参数至少包括：激光出射波长λ和对应的电流I；/nS102：将各组运行参数中的电流I进行平方运算，得到多个电流平方参数I²；根据多个激光出射波长λ和对应电流平方参数I²的值，建立激光出射波长λ和对应的电流平方参数I²的关系图，拟合得到直线λ=K×I²，获得所述半导体激光器的λ~I²斜率系数K；/nS103：根据所述斜率系数K，利用半导体激光器壳体热阻计算公式计算获得所述半导体激光器的壳体热阻Rs；所述半导体激光器...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种半导体激光器散热性能的评估方法，其特征在于：包括以下步骤：
S101：根据半导体激光器运行试验，获取所述半导体激光器在实际工况下的多组运行参数；每组所述运行参数至少包括：激光出射波长λ和对应的电流I；
S102：将各组运行参数中的电流I进行平方运算，得到多个电流平方参数I²；根据多个激光出射波长λ和对应电流平方参数I²的值，建立激光出射波长λ和对应的电流平方参数I²的关系图，拟合得到直线λ=K×I²，获得所述半导体激光器的λ~I²斜率系数K；
S103：根据所述斜率系数K，利用半导体激光器壳体热阻计算公式计算获得所述半导体激光器的壳体热阻Rs；所述半导体激光器壳体热阻计算公式为Rs=Ks×K，上式中，Ks=1/ar，为常量；K为λ~I²拟合直线的斜率系数；a为温度-波长系数，r为半导体激光器的电阻，通过所述半导体激光器的λ~I²斜率系数K评估所述半导体激光器的散热性能。
2.如权利要求1所述的一种半导体激光器散热性能的评估方法，其特征在于：步骤S101中，所述半导体激光器运行，具体为：根据所述半导体激光器的实际运行工况，向所述半导体激光器中通入预设电流I使所述半导体激光器产生激光，并测得激光出射波长λ；记录电流I和激光出射波长λ为一组运行参数；改变通入所述半导体激光器的预设电流I，进行多组试验，获得多组运行参数。
3.如权利要求1所述的一种半导体激光器散热性能的评估方法，其特征在于：步骤S102中，根据所述斜率系数K判断所述半导体激光器的壳体散热性能，具体为：
若K小于或者等于Ko，则表明所述半导体激光器的散热性能好，符合产品要求；否则，表明所述半导体激光器的散热性能不好，不符合产品要求；其中，Ko＞0，且Ko为根据所述半导体激光器的实际使用需求预先设定的阈值。
技术研发人员：周少丰，黄良杰，欧阳春宝，
申请(专利权)人：深圳市星汉激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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