一种现场IGBT检测装置制造方法及图纸

技术编号:26721862 阅读:39 留言:0更新日期:2020-12-15 14:18
一种现场IGBT检测装置,包括工控主板、显示单元、IGBT驱动器、测量单元、测试恒流源、功率电阻排、工作电源。工控主板内置操作系统和IGBT检测软件,与显示单元、IGBT驱动器、测量单元连接;工控主板输出控制命令至IGBT驱动器、测量单元启动检测试验,并接收测量单元的采集的集电极和发射极间的电压;工控主板将采集到的集电极和发射极间的电压同标准值进行比较,通过内部计算,给出被测IGBT的老化程度,并输出检测结果在显示单元上显示。

【技术实现步骤摘要】
一种现场IGBT检测装置
本专利技术涉及一种现场IGBT检测装置。
技术介绍
绝缘栅双极性晶体管(IGBT)是综合了功率场效应晶体管(MOSFET)和双极型晶体管(BJT)结构的复合型器件,具有栅极驱动功率低、工作频率高、输出电流大和通态电阻小等优点。在直流融冰装置、静止无功发生器(SVG)、港口的起重设备、轨道机车的牵引机、各类制造业具有调速功能的设备等机械上都有大量地使用了IGBT模块。IGBT器件失效机理:IGBT模块由于自身结构的特殊性,它是一种由线性热膨胀系数不同的材料与硅片组成的多层结构。IGBT每动作一次,就相当于完成一次深度热循环,IGBT模块在工作过程中逐步产生老化现象,老化过程大致可以分为键合连接点出现裂纹、裂纹扩大、键合线脱落等阶段。当键合线与芯片表面连接点处出现裂纹时,使得键合线与硅芯片的有效接触面积减小,从而导致键合线与芯片连接点处的等效接触电阻变大。另外,IGBT各层材料的线性热膨胀系数是不匹配的,IGBT属于开关型元件,长期受到热循环冲击,各层材料之间逐渐产生裂纹和虚接,导致模块键合线电阻增加,散热条件恶化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种现场IGBT检测装置,包括工控主板、显示单元、IGBT驱动器、测量单元、测试恒流源、功率电阻排、工作电源,其特征在于:/n所述工作电源与外部220V交流市电连接,为现场IGBT检测装置提供工作电源;/n所述工控主板与所述显示单元、IGBT驱动器、测量单元连接,工控主板输出控制命令至IGBT驱动器、测量单元的输入,接收测量单元的输入;工控主板还与所述显示单元连接,接收显示单元的输入,并输出试验结果在显示单元上显示;/n所述显示单元为触控屏,与所述工控主板连接,作为输出显示和输入外设;/n所述IGBT驱动器与所述工控主板和被测IGBT器件连接,IGBT驱动器将工控主板的控制命令转换为触发信...

【技术特征摘要】
1.一种现场IGBT检测装置,包括工控主板、显示单元、IGBT驱动器、测量单元、测试恒流源、功率电阻排、工作电源,其特征在于:
所述工作电源与外部220V交流市电连接,为现场IGBT检测装置提供工作电源;
所述工控主板与所述显示单元、IGBT驱动器、测量单元连接,工控主板输出控制命令至IGBT驱动器、测量单元的输入,接收测量单元的输入;工控主板还与所述显示单元连接,接收显示单元的输入,并输出试验结果在显示单元上显示;
所述显示单元为触控屏,与所述工控主板连接,作为输出显示和输入外设;
所述IGBT驱动器与所述工控主板和被测IGBT器件连接,IGBT驱动器将工控主板的控制命令转换为触发信号,触发被测IGBT导通;
所述测量单元与所述工控主板和被测IGBT器件连接,测量单元接收工控主板的控制命令,采集被测IGBT器件上集电极和发射极间的电压,将采集的电压模拟量转换成数字量发送给工控主板;
所述测试恒流源与被测IGBT和功率电阻排串联,作为该串联电路的电源;
所述功率电阻排与被测IGBT和测试恒流源串联,...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨成亮陈宏杨晓杰吴海霞刘斌戴思源夏海飞李朝津敬炳侠杨奎高钎陈凤涛余波江张世现罗玉春
申请(专利权)人:云南电网有限责任公司昭通供电局
类型:新型
国别省市:云南;53

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