缺陷检测设备制造技术

一种缺陷检测设备，包括：基座；位于基座上的基台，所述基台悬浮于所述基座上方；位于所述基台上的平整度检测单元，所述平整度检测单元用于测量获得所述基座表面的平整度，当所述测量获得的平整度超过设定阈值时，则发出停止缺陷检测设备运行的信号。通过平整度检测单元可以实时检测所述基座表面的平整度，当基座表面的平整度存在异常(比如存在划痕或颗粒)时，相应的所述测量获得的平整度会超过设定阈值时，这时平整度检测单元会向缺陷检测设备发出停止缺陷检测设备运行的信号，使得设备人员可以及时停机对缺陷检测设备进行检查，及时消除异常情况(比如消除划痕，清除颗粒，调整相关部件的位置等)率。

【技术实现步骤摘要】
缺陷检测设备
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种用于光罩缺陷检测的缺陷检测设备。
技术介绍
光刻是集成电路制作的重要工艺，光刻工艺的任务是实现光罩上的掩膜图形向硅片上的光刻胶层的转移。投影光通过掩膜图形后传播到硅片上，掩膜图形对光波来说，相当于传播路径上的障碍，从而在硅片上得到与掩膜图形相关的光刻图形。随着产品的需求增加以及线宽的不断减小，对光罩的精度等各项性能指标的要求也越来越高(比如精度从微米提升到纳米级别)，因而对光罩制作的品质要求也越来越重要。而现有为了监控光罩制作的品质，在光罩制作完成后一般要进行缺陷的监测，缺陷检测通过光罩缺陷检测设备进行。现有的光罩缺陷检测设备一般包括基座和悬浮于基座上的基台，所述基台上放置待检测的光罩，在进行缺陷的检测过程中，所述基台可以相对于所述基座移动。在光罩缺陷检测设备的使用过程中，基台会存在不能成功初始化的问题，且对光罩缺陷检测设备进行维修需要较长时间，降低了光罩缺陷检测设备的利用率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是怎样避免缺陷检测设备不能初始化的问题，提高设备的利用率。本专利技术提供了一种缺陷检测设备，包括：基座；位于基座上的基台，所述基台悬浮于所述基座上方；位于所述基台上的平整度检测单元，所述平整度检测单元用于测量获得所述基座表面的平整度，当所述测量获得的平整度超过设定阈值时，则发出停止缺陷检测设备运行的信号。可选的，所述平整度检测单元包括光发射单元、光感应单元、处理单元和判断单元，所述光发生单元用于发射检测光，对基座的表面进行照射，所述光感应单元用于接收基座表面的反射光产生电信号，所述处理单元基于所述电信号获取所述基座表面的平整度，所述判断单元用于判断所述获得的平整度是否超过设定阈值，当所述获得的平整度超过设定阈值时，则发出停止缺陷检测设备运行的信号。可选的，所述测量获得的平整度用测量获得的光的传输时间来表示，所述设定阈值为设定的标准传输时间，当测量获得的光的传输时间大于或小于所述标准传输时间时，则判断所述测量获得的平整度超过设定阈值。可选的，所述测量获得的平整度用测量获得的距离来表示，所述设定阈值为设定的标准距离，当测量获得的距离大于或小于所述标准距离时，则判断所述测量获得的平整度超过设定阈值。可选的，所述平整度检测单元包括激光测距传感器或TOF传感器。可选的，所述测量获得的平整度用测量获得的检测图像来表示，所述设定阈值为设定的标准图像，当所述检测图像与所述标准图像不匹配时，则判断所述测量获得的平整度超过设定阈值。可选的，所述平整度检测单元包括TDI-CCD图像传感器。可选的，所述基台与所述基座之间具有气浮轴承，所述气浮轴承用于使所述基台悬浮于所述基座上方。可选的，所述缺陷检测设备还包括驱动单元，所述驱动单元与所述基台连接，用于驱动所述基台相对于所述基座移动。可选的，所述缺陷检测设备用于检测光罩是否存在缺陷，所述基台上用于放置待检测的光罩。与现有技术相比，本专利技术技术方案具有以下优点：本专利技术的缺陷检测设备，包括：基座；位于基座上的基台，所述基台悬浮于所述基座上方；位于所述基台上的平整度检测单元，所述平整度检测单元用于测量获得所述基座表面的平整度，当所述测量获得的平整度超过设定阈值时，则发出停止缺陷检测设备运行的信号。通过平整度检测单元可以实时检测所述基座表面的平整度，当基座表面的平整度存在异常(比如存在划痕或颗粒)时，相应的所述测量获得的平整度会超过设定阈值时，这时平整度检测单元会向缺陷检测设备发出停止缺陷检测设备运行的信号，使得设备人员可以及时停机对缺陷检测设备进行检查，及时消除异常情况(比如消除划痕，清除颗粒，调整相关部件的位置等)，从而能有效防止基座表面的异常情况恶化带来更大的维修成本和更长的维修时间，以提高缺陷检测设备的利用率。进一步，所述测量获得的平整度用测量获得的光的传输时间来表示，所述设定阈值为设定的标准传输时间，当测量获得的光的传输时间大于或小于所述标准传输时间时，则判断所述测量获得的平整度超过设定阈值。当基座表面平整度存在异常(划痕或颗粒)时，平整度检测单元进行测量时，从光发射单元发出的光到光感应单元接收反射光的这一段光的传输时间与正常情况(基座表面平整度不存在异常时)下光的传输时间是不一样的，因而通过测量光的传输时间，可以对基座表面平整度情况进行判定，并且检测过程可以在缺陷检测设备进行缺陷检测时所述基台移动过程中实时进行，无需缺陷检测设备额外设置检测的时间。进一步，所述测量获得的平整度用测量获得的距离来表示，所述设定阈值为设定的标准距离，当测量获得的距离大于或小于所述标准距离时，则判断所述测量获得的平整度超过设定阈值。当基座表面平整度存在异常(划痕或颗粒)时，平整度检测单元进行测量时，从光发射单元发出的光到光感应单元接收反射光的这一段光的传输距离与正常情况(基座表面平整度不存在异常时)下光的传输距离是不一样的，因而通过测量光的传输距离，可以对基座表面平整度情况进行判定，并且检测过程可以在缺陷检测设备进行缺陷检测时所述基台移动过程中实时进行，无需缺陷检测设备额外设置检测的时间。所述测量获得的平整度用测量获得的检测图像来表示，所述设定阈值为设定的标准图像，当所述检测图像与所述标准图像不匹配时，则判断所述测量获得的平整度超过设定阈值。所述标准图形为基座表面平整度不存在异常时获得的图像，而当基座表面平整度存在异常(划痕或颗粒)时，获得的检测图像与标准图像是存在区别的，因而通过将所述检测图像与所述标准图像进行比较或匹配，当所述检测图像与所述标准图像存在不同时，则认为所述基座表面平整度存在异常，并且检测过程可以在缺陷检测设备进行缺陷检测时所述基台移动过程中实时进行，无需缺陷检测设备额外设置检测的时间。附图说明图1-图2为本专利技术实施例缺陷检测设备的结构示意图。具体实施方式如
技术介绍
所言，在光罩缺陷检测设备的使用过程中，基台会存在不能成功初始化的问题，且对光罩缺陷检测设备进行维修需要较长时间，降低了光罩缺陷检测设备的利用率。研究发现，现有的光罩缺陷检测设备的基台通过气浮轴承悬浮在基座(例如，大理石材质基座)上，气浮轴承安装与基台的底部表面，气浮轴承与石质基台表面的距离仅为0.5微米左右，因而，基台相对于基座移动时，基台对于基座表面尺寸变化非常敏感，如果基座表面具有微小的划痕或者颗粒将会影响基台的运动，使得基台不能成功的初始化。当出现不能初始化的问题时，需要对光罩缺陷检测设备停机进行维修，具体的，其中一种维修方式为对基座表面存在划伤的地方采用树脂材料进行修补，这种方式花费时间长，修补成功率低，并且修补过的位置很容易再次发生问题，另一种维修方式为将设备返厂维修，这种维修方式时间周期更长，成本高。此外，基台不能初始化时，基台上的光罩需要手动移出，增加了光罩被损坏的风险。为此，本专利技术提供了一种缺陷检测设备，包括：基座；位于基座上的基台，所述基台悬本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种缺陷检测设备，其特征在于，包括：/n基座；/n位于基座上的基台，所述基台悬浮于所述基座上方；/n位于所述基台上的平整度检测单元，所述平整度检测单元用于测量获得所述基座表面的平整度，当所述测量获得的平整度超过设定阈值时，则发出停止所述缺陷检测设备运行的信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测设备，其特征在于，包括：
基座；
位于基座上的基台，所述基台悬浮于所述基座上方；
位于所述基台上的平整度检测单元，所述平整度检测单元用于测量获得所述基座表面的平整度，当所述测量获得的平整度超过设定阈值时，则发出停止所述缺陷检测设备运行的信号。


2.如权利要求1所述的缺陷检测设备，其特征在于，所述平整度检测单元包括光发射单元、光感应单元、处理单元和判断单元，所述光发生单元用于发射检测光，对基座的表面进行照射，所述光感应单元用于接收基座表面的反射光产生电信号，所述处理单元基于所述电信号获取所述基座表面的平整度，所述判断单元用于判断所述获得的平整度是否超过所述设定阈值，当所述获得的平整度超过所述设定阈值时，则发出停止所述缺陷检测设备运行的信号。


3.如权利要求1所述的缺陷检测设备，其特征在于，所述测量获得的平整度用测量获得的光的传输时间来表示，所述设定阈值为设定的标准传输时间，当测量获得的光的传输时间大于或小于所述标准传输时间时，则判断所述测量获得的平整度超过设定阈值。


4.如权利要求1所述的缺陷检测设备，其特征在于，所述测量获得的平整度用测量获得的距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋涛，张文杰，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42