一种传感器的封装结构及其装配工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器的封装结构及其装配工装，其传感器的封装结构，其采用硅胶层、环氧树脂双重密封，从而可以防止泄露；封装结构包括封管，封管内部为中空的内腔，内腔底部填充有液体，液体浸泡导电电极，导电电极一端与电极连接固定、导电，电极一端分别穿过硅珠、硅胶层、环氧树脂层后穿出封管，环氧树脂层将电极与内腔的内壁密封装配、固定。其装配工装用于装配上述封装结构，能够实现硅珠、硅胶层的下推，而且可以实现注胶封管的自动切换、注胶，从而大大提高装配效率。本实用新型专利技术的封装结构可以保证新电极安装后，环氧树脂可以充分接触新电极与封管内径，保证良好的密封性，避免渗漏。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器的封装结构及其装配工装
本技术涉及传感器，特别是涉及一种传感器的封装结构及其装配工装。
技术介绍
现有的PH传感器的导电电极为圆形，其装在黑色长杆内且直径会超过长杆的直径，因此会将套装在其外部的封管堵住，严重影响封装，因此造成封装效率低下，而且封管内的液体容易泄露造成传感器的探针报废。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种传感器的封装结构，其采用硅胶层、环氧树脂双重密封，从而可以防止泄露。本技术的另一个目的是提供一种装配上述封装结构的装配工装，其能够实现硅珠、硅胶层的下推，而且可以实现注胶封管的自动切换、注胶，从而大大提高装配效率。为实现上述目的，本技术提供了一种传感器的封装结构，包括封管，封管内部为中空的内腔，内腔底部填充有液体，液体浸泡导电电极，导电电极一端与电极连接固定、导电，电极一端分别穿过硅珠、硅胶层、环氧树脂层后穿出封管，环氧树脂层将电极与内腔的内壁密封装配、固定。优选地，所述硅珠采用多晶硅制成，所述硅胶层采用弹性硅胶制成，所述环氧树脂层由环氧树本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器的封装结构，其特征是：包括封管，封管内部为中空的内腔，内腔底部填充有液体，液体浸泡导电电极，导电电极一端与电极连接固定、导电，电极一端分别穿过硅珠、硅胶层、环氧树脂层后穿出封管，环氧树脂层将电极与内腔的内壁密封装配、固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器的封装结构，其特征是：包括封管，封管内部为中空的内腔，内腔底部填充有液体，液体浸泡导电电极，导电电极一端与电极连接固定、导电，电极一端分别穿过硅珠、硅胶层、环氧树脂层后穿出封管，环氧树脂层将电极与内腔的内壁密封装配、固定。


2.如权利要求1所述的封装结构，其特征是：所述硅珠采用多晶硅制成，所述硅胶层采用弹性硅胶制成，所述环氧树脂层由环氧树脂凝固而成，封管采用透明材料制成。


3.如权利要求1所述的封装结构，其特征是：所述硅胶层与电极装配处设置有导气缺槽，所述硅珠上设置有导气孔、斜气道、侧气槽，所述斜气道两端分别与导气孔、侧气槽连通，所述斜气道底部与内腔连通。


4.如权利要求3所述的封装结构，其特征是：斜气道由导气孔向侧气槽向上倾斜设置。


5.一种装配工装，其用于装配权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征是：包括底板、按压条，底板上安装有固定筒，固定筒内部中空且顶部开口，固定筒内部安装有气囊，气囊具有弹性且其内部为气囊内腔，气囊内腔与气嘴一端连通，气嘴另一端穿过吹风管；气囊内侧与封管夹紧；
硅胶层、硅珠在装配时通过按压条底部按压，所述按压条的顶部固定在切换板一端上，所述切换板另一端上安装有注胶管；所述注胶管一端与混合器的出口连通，混合器的进口分别与第一管道、第二管道一端连通，且混合器内、其进口与出口之间设置有螺旋的通道；所述第一管道、第二管道另一端分别与轴内孔、辅料箱的内部连通，所述辅料箱安装在切换板上；
所述轴内孔设置在装配轴内且其顶部贯穿装配轴，装配轴底部与切换板装配固定，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵旭，
申请(专利权)人：傲乐科学仪器上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31