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本实用新型公开了一种传感器的封装结构及其装配工装，其传感器的封装结构，其采用硅胶层、环氧树脂双重密封，从而可以防止泄露；封装结构包括封管，封管内部为中空的内腔，内腔底部填充有液体，液体浸泡导电电极，导电电极一端与电极连接固定、导电，电极一端...
该专利属于傲乐科学仪器(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过傲乐科学仪器(上海)有限公司授权不得商用。

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