一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备，包括：基座；移动臂，设于所述基座上，且与所述基座转动连接；研磨端，设于所述移动臂远离所述基座的一端，并相对所述移动臂转动；所述研磨端的长度略等于或大于等于抛光垫的半径。本发明专利技术提供一种修整效率高的抛光垫修整器及化学机械平坦化设备。

【技术实现步骤摘要】
一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备
本专利技术涉及半导体设备
，具体涉及一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备。
技术介绍
随着摩尔定律的发展，半导体制造工艺流程中化学机械平坦化设备(chemicalmechanicalplanarization，后简称CMP)的作用越来越重要，对设备的工艺性能要求也越来越高。CMP工艺性能中，抛光垫的使用寿命是衡量工艺质量的重要指标，抛光垫修整器的修整作用在此尤为重要。抛光垫修整器主要用于在抛光过程中，对抛光垫的修整，以去除抛光过程中生成的抛光杂质和抛光液结晶，避免抛光杂质和抛光液结晶堵塞抛光垫的沟槽，而影响抛光垫的使用效果。由此可见，如果抛光垫修整器可及时有效的清除抛光杂质和抛光液结晶，便可更有效的保持抛光垫效果，从而提高抛光垫使用寿命。现有技术中，抛光垫修整器为采用一个圆形修整端带动钻石轮在抛光垫上摆动，从而对抛光垫进行修整；虽然可以通过摆动的方式可一定程度的上增大可修整区域的面积，但是单位时间可修整的区域有限，从而限制了抛光垫修整器的修整效率。<br>
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种抛光垫修整器，包括：/n基座(1)；/n移动臂(2)，设于所述基座(1)上，且与所述基座(1)转动连接；/n研磨端(4)，设于所述移动臂(2)远离所述基座(1)的一端，并相对所述移动臂(2)转动；/n其特征在于，所述研磨端(4)的长度略等于或大于等于抛光垫的半径。/n

【技术特征摘要】
1.一种抛光垫修整器，包括：
基座(1)；
移动臂(2)，设于所述基座(1)上，且与所述基座(1)转动连接；
研磨端(4)，设于所述移动臂(2)远离所述基座(1)的一端，并相对所述移动臂(2)转动；
其特征在于，所述研磨端(4)的长度略等于或大于等于抛光垫的半径。


2.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨端(4)的长度等于所述抛光垫的半径。


3.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨端(4)的截面为扇形。


4.根据权利要求1所述的抛光...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔凯，岳爽，李欢，李婷，蒋锡兵，李岩，景允伸，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11