修整器和包括其的化学机械抛光装置制造方法及图纸

技术编号:26214364 阅读:33 留言:0更新日期:2020-11-04 07:00
提供了一种化学机械抛光(CMP)装置的修整器和一种包括该修整器的CMP装置。所述修整器包括:盘,所述盘用于对所述CMP装置的抛光垫进行修整;驱动器,所述驱动器用于使所述盘旋转;升降器,所述升降器用于升降所述驱动器;臂,所述臂用于使所述升降器旋转;以及连接器,所述连接器用于将所述驱动器连接到所述升降器,所述驱动器相对于所述升降器是可倾斜的。

【技术实现步骤摘要】
修整器和包括其的化学机械抛光装置相关申请的交叉引用于2019年5月2日在韩国知识产权局提交并且标题为:“Conditioner,ChemicalMechanicalPolishingApparatusIncludingtheSameandMethodofManufacturingaSemiconductorDeviceUsingtheApparatus(修整器、包括该修整器的化学机械抛光装置以及使用该装置制造半导体器件的方法)”的韩国专利申请No.10-2019-0051237通过引用整体并入本文。
示例实施例涉及修整器、包括该修整器的化学机械抛光(CMP)装置以及使用该CMP装置制造半导体器件的方法。更具体地,示例实施例涉及用于抛光抛光垫的修整器、包括该修整器的CMP装置以及使用该CMP装置制造半导体器件的方法。
技术介绍
通常,CMP装置可以用于使半导体衬底上的层平坦化。CMP装置可以包括具有抛光垫的CMP机构和用于通过修整盘来修整抛光垫的修整器。为了准备抛光垫相对于修整器的倾斜,修整器可以包括连接模块。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化学机械抛光装置的修整器,所述修整器包括:/n盘,所述盘用于对所述化学机械抛光装置的抛光垫进行修整;/n驱动器,所述驱动器用于使所述盘旋转;/n升降器,所述升降器用于升降所述驱动器;/n臂,所述臂用于使所述升降器旋转;以及/n连接器,所述连接器用于将所述驱动器连接到所述升降器,所述驱动器相对于所述升降器是可倾斜的。/n

【技术特征摘要】
20190502 KR 10-2019-00512371.一种化学机械抛光装置的修整器,所述修整器包括:
盘,所述盘用于对所述化学机械抛光装置的抛光垫进行修整;
驱动器,所述驱动器用于使所述盘旋转;
升降器,所述升降器用于升降所述驱动器;
臂,所述臂用于使所述升降器旋转;以及
连接器,所述连接器用于将所述驱动器连接到所述升降器,所述驱动器相对于所述升降器是可倾斜的。


2.根据权利要求1所述的修整器,其中,所述连接器包括球面轴承,所述球面轴承用于固定所述升降器并可倾斜地支撑所述驱动器。


3.根据权利要求2所述的修整器,其中,所述球面轴承包括:
外环,所述外环附接到所述升降器;以及
内环,所述内环被所述外环围绕,所述内环在所述外环内是可倾斜的,并附接到所述驱动器。


4.根据权利要求3所述的修整器,其中,所述连接器还包括支架,所述支架将所述升降器连接到所述外环的上表面。


5.根据权利要求3所述的修整器,其中,所述连接器还包括:
下延伸板,所述下延伸板位于所述外环的下表面下方,所述下延伸板突出超过所述外环的外圆周表面;以及
上延伸板,所述上延伸板位于所述外环的上表面上方,所述上延伸板突出超过所述外环的所述外圆周表面,在所述外环的所述外圆周表面之外在所述下延伸板和所述上延伸板之间限定了空间。


6.根据权利要求5所述的修整器,所述修整器还包括气囊机构,所述气囊机构位于所述下延伸板和所述上延伸板之间的所述空间中,所述气囊机构包括位于所述空间中的至少两个气囊。


7.根据权利要求6所述的修整器,其中,所述气囊机构包括:
第一气囊块,所述第一气囊块位于所述空间中并具有第一气囊;以及
第二气囊块,所述第二气囊块位于所述空间中并具有第二气囊。


8.根据权利要求7所述的修整器,其中,所述第一气囊块和所述第二气囊块具有基本相同的尺寸和基本相同的形状。


9.根据权利要求8所述的修整器,其中,所述第一气囊块和所述第二气囊块均具有圆弧形状,所述圆弧形状的曲率对应于所述外环的曲率。


10.根据权利要求8所述的修整器,其中,所述第一气囊的容积与所述第二气囊的容积基本相同。


11.根据权利要求8所述的修整器,其中,所述第一气囊块和所述第二气囊块相对于所述外环的中心点对称地布置。


12.根据权利要求7所述的修整器,其中,所述第一气囊和所述第二气囊包括柔性材料。


13.根据权利要求12所述的修整器,其中,所述柔性材料包括硅氧烷或橡胶。


14.根据权利要求7所述的修整器,其中,所述气囊机构还包括:
第一空气管线,所述第一空气管...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩昇澈李龙熙严泰民权炳昊李根泽
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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