【技术实现步骤摘要】
一种钻石环上的加压装置
本技术涉及化学机械抛光设备
,特别涉及一种钻石环上的加压装置。
技术介绍
化学机械平坦化/抛光技术和工艺被越来越多地应用于电子芯片生产。它可以从氧化硅、多晶硅、阻扩散层和金属等表面去除形貌并达到极高要求的平坦化,为其后续的光刻步骤作好准备,避免感光层照明期间的深度聚焦问题,它是集成电路制造中最有效的平坦化步骤。此外,这项技术还被广泛应用于其它领域和材料,如第三代半导体基底SiC、光学蓝宝石和玻璃等、密封和装饰用金属合金和陶瓷等。总之,CMP是一种应用非常广泛的表面处理工艺技术。随着越来越高的对工艺表现提高和成本降低的需求,各种研究开发工作在不断地进行,因此小型灵活又低成本的CMP机台在实验室大受欢迎,为CMP材料、设备和工艺进入工业生产提供重要的模拟、预研数据和指导。但相比中大型设备,因受成本和空间限制很多这种小型CMP实验设备采用钻石环来修整抛光垫,而对钻石环没有加压调压装置,这使抛光垫的修整能力和使用寿命受到限制。
技术实现思路
为解决这个问题,本技术的提出一种钻石环上的加压 ...
【技术保护点】
1.一种钻石环上的加压装置,用于抛光设备上的钻石环加压,所述抛光设备包括工作台,所述工作台开设有避位孔,所述避位孔内设置有转盘,所述转盘上设置有抛光垫,所述钻石环设置在所述抛光垫上,其特征在于,所述钻石环内依次堆叠有若干砝码,所述加压装置包括悬挂支架、螺杆和四滑槽,所述悬挂支架为两个倒U型支架交叉设置而成,两所述倒U型支架的交叉连接处开设有用于所述螺杆穿设的通孔,四所述滑槽对称且可拆卸地设置在所述钻石环上,两所述倒U型支架的端部均可上下滑动地设置在四所述滑槽上,每一所述滑槽内还设置有用于限位所述悬挂支架的限位件,若干所述砝码对应所述通孔的位置均开设有螺纹孔,所述螺纹孔与所述 ...
【技术特征摘要】
1.一种钻石环上的加压装置,用于抛光设备上的钻石环加压,所述抛光设备包括工作台,所述工作台开设有避位孔,所述避位孔内设置有转盘,所述转盘上设置有抛光垫,所述钻石环设置在所述抛光垫上,其特征在于,所述钻石环内依次堆叠有若干砝码,所述加压装置包括悬挂支架、螺杆和四滑槽,所述悬挂支架为两个倒U型支架交叉设置而成,两所述倒U型支架的交叉连接处开设有用于所述螺杆穿设的通孔,四所述滑槽对称且可拆卸地设置在所述钻石环上,两所述倒U型支架的端部均可上下滑动地设置在四所述滑槽上,每一所述滑槽内还设置有用于限位所述悬挂支架的限...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱文献,
申请(专利权)人:昂士特科技深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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