一种晶圆自动上下料系统技术方案

技术编号:26708107 阅读:24 留言:0更新日期:2020-12-15 13:54
本实用新型专利技术属于晶圆制造技术领域,尤其涉及一种晶圆自动上下料系统,包括升降机构、固定架、料盘、滑动轴、夹取机构和搭载台,所述固定架安装于所述升降机构的输出端,所述料盘放置于所述固定架上,所述固定架设置有出料口,所述搭载台设置于所述出料口的前方,所述搭载台设置有与晶圆相匹配的限位架,所述夹取机构沿所述滑动轴在所述出料口与所述限位架之间往复水平移动。相比于现有技术,本实用新型专利技术提高晶圆的生产效率以及晶圆的生产良率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆自动上下料系统
本技术属于晶圆制造
,尤其涉及一种晶圆自动上下料系统。
技术介绍
晶圆是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆。晶圆的生产流程包括涂胶、曝光、显影、ADI检查、刻蚀、刻蚀后检查、去胶、清洗等步骤。其中,涂胶前的上料以及清洗后的下料目前多是采用人工进行的,即通过人工的方式将晶圆从料盒中取出并放入载物台或者将晶圆从载物台上取下放入料盒中,人工上下料存在有以下几点不足:1)上下料时需要频繁停机,降低晶圆的生产效率;2)人工上下料会出现因晶圆方向不对而造成的设备故障报警甚至产品报废的问题;3)人工上下料容易造成晶圆在生产过程中出现人为因素引起的不合格品。有鉴于此,确有必要提供一种晶圆自动上下料系统以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于:针对现有技术的不足,而提供一种晶圆自动上下料系统,提高晶圆的生产效率以及晶圆的生产良率。为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种晶圆自动上下料系统,包括升降机构、固定架、料盘、滑动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆自动上下料系统,其特征在于:包括升降机构、固定架、料盘、滑动轴、夹取机构和搭载台,所述固定架安装于所述升降机构的输出端,所述料盘放置于所述固定架上,所述固定架设置有出料口,所述搭载台设置于所述出料口的前方,所述搭载台设置有与晶圆相匹配的限位架,所述夹取机构沿所述滑动轴在所述出料口与所述限位架之间往复水平移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动上下料系统,其特征在于:包括升降机构、固定架、料盘、滑动轴、夹取机构和搭载台,所述固定架安装于所述升降机构的输出端,所述料盘放置于所述固定架上,所述固定架设置有出料口,所述搭载台设置于所述出料口的前方,所述搭载台设置有与晶圆相匹配的限位架,所述夹取机构沿所述滑动轴在所述出料口与所述限位架之间往复水平移动。


2.根据权利要求1所述的晶圆自动上下料系统,其特征在于:所述滑动轴设置于所述搭载台的一侧,且所述滑动轴的一端靠近所述出料口设置。


3.根据权利要求1所述的晶圆自动上下料系统,其特征在于:所述夹取机构包括滑动件、驱动件和夹取件,所述滑动件滑动安装于所述滑动轴上,所述驱动件安装于所述滑动件上,所述夹取件安装于所述驱动件的输出端。


4.根据权利要求3所述的晶圆自动上下料系统,其特征在于:所述限位架包括环形底板和环形面板,所述环形底板和所述环形面板之间留有可供晶圆通过的间隙。


5.根据权利要求4所述的晶圆自动上下料系统,其特征在于:所述环形面板在所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘明伟黄古刚
申请(专利权)人:东莞市正远智能装备有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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