【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及粘结领域，更具体的是涉及光电子领域。具体的是，本专利技术涉及将两个物体粘结在一起的方法，例如，将诸如光学组件中的透镜、光纤和密封盖的部件粘结在一起。而且，本专利技术涉及包括粘结的部件的光学组件。本专利技术具体应用在微型光学组件的制造中。
技术介绍
光学组件包括诸如透镜、标准器和光纤的光学部件，可以包括其它的部件，如光电子器件(如半导体激光模和光电二极管)，以及用于密封所述部件的盖子。所述组件还包括与部件粘结的基底，或者底架(submount)。所用的粘结剂根据例如部件、基底材料以及所需的粘结温度来选择。已知有包含有机材料的粘结剂如环氧化物。但是，有机材料对光学部件和光电部件而言是污染，对所形成的组件的可靠性有不利的影响。因此要求避免使用包含有机物的粘结剂，尤其是在密封的光学组件中。在光学组件的制造方法中，所述部件通常在逐渐降低的温度下按照顺序粘结到基底上，以防止之前粘结的部件因粘结点松开而移动或分开。一种用于光电器件的典型的粘结材料是一种高温焊料，如Au/Sn(80∶20，共熔的)，它的熔点约为280℃。当在光电器件之后粘结部件时，粘结温度应低于...
【技术保护点】
一种将第一物体粘结到第二物体上的方法，所述方法包括：（ａ）提供第一物体；（ｂ）提供第二物体；（ｃ）用包含镁的粘结剂将第一物体化学粘结到第二物体上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：CE盖比，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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