【技术实现步骤摘要】
铜软连接结构和锂离子电池负极铜极耳结构以及制备方法
本申请涉及有色金属领域,具体而言,涉及一种铜软连接结构和锂离子电池负极铜极耳结构以及制备方法。
技术介绍
纯铜是柔软的金属,延展性好,导热性和导电性高,因此作为电力、电缆和电气、电子元件的最常用的材料。铜排导体连接在电力行业,特别是高强度大电流的软连接方面应用广泛,常见的铜排连接有铜软连接和硬连接之分。硬连接无法有效的吸收掉产品加工精度造成的装配误差,存在安装应力过大、变形或搭接点温升过高等故障隐患。软连接由于其良好的柔韧性,在抗震方面应用有较大的优势,主要应用在结构复杂、空间有限的设备里,通过软连接区域可以一定范围内延伸或者收缩来吸收产品加工精度造成的装配误差,保证电路板上铜排固定稳定可靠,以及减少连接元件数量、减少成本和故障隐患。铜软连接主要应用于电解铝厂、有色金属、石墨碳素、化工冶金等行业。也用于电力机车的发电机组、大型变压器与整流柜、整流柜与隔离刀开关之间的连接及母排之间的连接;特别是在新能源汽车动力电池模组领域,为了增加续航里程,新能源电动汽车需大量锂电池 ...
【技术保护点】
1.一种低硬度铜材料制作铜软连接结构的制备方法,其特征在于,包括:/n将多张低硬度铜材料叠放后,在两端焊接,使得所述多张低硬度铜材料连接成一个整体件,在所述整体件的两端开设贯穿所述多张低硬度铜材料的通孔;并对所述整体件进行折弯;在折弯区域套设绝缘套管;/n其中,所述低硬度铜材料的维氏硬度为小于50Hv;/n所述低硬度铜材料每平方厘米面积内的铜晶畴数<20个,最大铜晶畴长度范围为5-100mm。/n
【技术特征摘要】
1.一种低硬度铜材料制作铜软连接结构的制备方法,其特征在于,包括:
将多张低硬度铜材料叠放后,在两端焊接,使得所述多张低硬度铜材料连接成一个整体件,在所述整体件的两端开设贯穿所述多张低硬度铜材料的通孔;并对所述整体件进行折弯;在折弯区域套设绝缘套管;
其中,所述低硬度铜材料的维氏硬度为小于50Hv;
所述低硬度铜材料每平方厘米面积内的铜晶畴数<20个,最大铜晶畴长度范围为5-100mm。
2.根据权利要求1所述的低硬度铜材料制作铜软连接结构的制备方法,其特征在于,所述低硬度铜材料具有Cu(111)、Cu(110)、Cu(211)、Cu(100)中至少一种晶格取向。
3.根据权利要求1或2所述的低硬度铜材料制作铜软连接结构的制备方法,其特征在于,所述低硬度铜材料的厚度为0.01-3.5mm,优选为0.02-0.1mm;和/或,在90°弯折n次后所述低硬度铜材料的维氏硬度<50HV,其中,n=3-10次。
4.根据权利要求1或2所述的低硬度铜材料制作铜软连接结构的制备方法,其特征在于,
所述低硬度铜材料是在惰性气体的存在下,对原料铜进行退火处理,得到所述低硬度铜材料;其中,所述退火处理的温度为800-1000℃,保温时间小于2h,所述原料铜的每平方厘米面积内的铜晶畴数>100个。
5.根据权利要求4所述的低硬度铜材料制作铜软连接结构的制备方法,其特征在于,所述原料铜为铜含量为99.96wt%以上的铜或铜合金,优选为电解铜、轧制的压延铜箔、无氧铜带、铜板中的一种或多种,更优选为多晶电解铜。
6.根据权利要求1所述的低硬度铜材料制作铜软连接结构的制备方法,其特征在于,
在所述整体件的两端进行表面...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘科海,张志强,丁志强,寇金宗,何梦林,王恩哥,
申请(专利权)人:松山湖材料实验室,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。