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本申请涉及有色金属领域，涉及一种铜软连接结构和锂离子电池负极铜极耳结构以及制备方法。本申请提供的一种低硬度铜材料制作铜软连接结构的制备方法，采用维氏硬度为小于50Hv、每平方厘米面积内的晶畴数＜20个，最大晶畴长度范围为5‑100mm的低硬...
该专利属于松山湖材料实验室所有，仅供学习研究参考，未经过松山湖材料实验室授权不得商用。

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