介质谐振器制造技术

技术编号:26692746 阅读:78 留言:0更新日期:2020-12-12 02:47
本发明专利技术提供了一种介质谐振器,所述介质谐振器包括谐振腔体、屏蔽盖板、调谐螺杆组件、谐振器底座、介质垫片以及弹性金属结构件,所述谐振腔体与屏蔽盖板连接形成封闭的电磁环境,所述谐振器底座分别与谐振腔体、介质垫片紧固连接;所述弹性金属结构件与介质垫片紧固连接;所述调谐螺杆组件与介质垫片紧固连接,并与屏蔽盖板连接形成谐振器双端短路,所述调谐螺杆组件通过螺纹孔进入到腔体内部,通过转动螺杆对单腔频率进行调节。由于介质垫片的介电常数大于空气的介电常数,从而增加了谐振器与屏蔽盖板之间的电容,降低了单腔的谐振频率,有效的减小了腔体的高度,实现滤波器的小型化。

【技术实现步骤摘要】
介质谐振器
本专利技术涉及无线通信领域,具体而言,涉及一种介质谐振器。
技术介绍
随着通讯技术的发展,通信设备的竞争力主要体现在了小体积、轻重量、低成本的方面。滤波器作为天馈系统的重要组成部分,体积极限小型化、轻量化也成为重要演进方向。如图1所示,现有金属腔滤波器技术中的谐振单腔由金属腔体101、腔体盖板102、调谐螺杆和螺母组件103、谐振器104,其中谐振器104通过螺钉紧固、焊接、铆压等方式固定到金属腔体101的安装台阶上,腔体盖板102和金属腔体101通过盖板螺钉或者高温焊接方式紧密结合,形成封闭的电磁环境,谐振器104正上方的调谐螺杆和螺母组件103可对单腔频率进行调谐。根据平行板电容公式C=εS/d(其中ε为两平行板间介质的介电常数,S为两个平板的正对面积,d为两平板的垂直距离),该结构在谐振器104和腔体盖板102之间填充介质为空气,空气介电常数ε=1,不能满足滤波器体积小型化的需求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种介质谐振器,将金属谐振器和屏蔽盖板之间的填充材料改为ε>1的介质垫片,从而增加了谐振器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质谐振器,其特征在于,所述介质谐振器包括谐振腔体、屏蔽盖板、调谐螺杆组件、谐振器底座、介质垫片以及弹性金属结构件,所述谐振腔体与屏蔽盖板连接形成封闭的电磁环境,所述谐振器底座分别与谐振腔体、介质垫片紧固连接;所述弹性金属结构件与介质垫片紧固连接;所述调谐螺杆组件与介质垫片紧固连接,并与屏蔽盖板连接形成谐振器双端短路,所述调谐螺杆组件通过螺纹孔进入到腔体内部,通过转动螺杆对单腔频率进行调节。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质谐振器,其特征在于,所述介质谐振器包括谐振腔体、屏蔽盖板、调谐螺杆组件、谐振器底座、介质垫片以及弹性金属结构件,所述谐振腔体与屏蔽盖板连接形成封闭的电磁环境,所述谐振器底座分别与谐振腔体、介质垫片紧固连接;所述弹性金属结构件与介质垫片紧固连接;所述调谐螺杆组件与介质垫片紧固连接,并与屏蔽盖板连接形成谐振器双端短路,所述调谐螺杆组件通过螺纹孔进入到腔体内部,通过转动螺杆对单腔频率进行调节。


2.如权利要求1所述的介质谐振器,其特征在于,介质垫片下端面有环状凹槽结构,凹槽尺寸和谐振器底座环状凸起结构间隙铆合,以限制介质垫片在水平方向的位移,介质垫片上下端面有金属化涂层。


3.如权利要求1所述的介质谐振器,其特征在于,介质垫片下端面内侧有环状凸起结构,该凸起结构与金属谐振器底座内孔间隙铆合,以限制介质垫片在水平方向的位移,介质垫片上端面有金属化涂层。


4.如权利要求1所述的介质谐振器,其特征在于,介质垫片下端面外侧有环状凸起结构,该凸起结构与金属谐振器底座翻...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨锋
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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