一种引线框式电子元器件封装方法技术

本发明专利技术提出一种引线框式电子元器件封装方法，所述封装方法包括对电子元器件工件进行封装的工件封装工序，所述工件封装工序中，先在电子元器件工件的引线结构处覆以弹性胶结构，使电子元器件工件的引线结构成型为覆胶引线结构，然后把电子元器件工件置于封装模具内，再向封装模具注以树脂材料，所述树脂材料固化后在覆胶引线结构处形成引线封装结构；本发明专利技术可以提升电子元器件封装结构的密封性能，便于批量生产，而且能提高器件的寿命和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框式电子元器件封装方法
本专利技术涉及电子元器件生产
，尤其是一种引线框式电子元器件封装方法。
技术介绍
高端电容器的市场需求逐步趋向高可靠性能、低ESR（等效串联电阻阻值）、小型化和大容量，特别是片式铝电解电容，依次在高纯度铝箔表面形成电介质、导电高分子作为电解质、阴极引出层。将完成引出后的素子阳极通过焊接方式与引线框的阳极连接，通过导电胶将素子阴极与引线框的阴极连接形成叠层后芯子，最后通过注入树脂在封装模腔内固化成型，树脂外壳起到保护内部芯子的功能。现有技术的缺点在于：因为采用引线框作为阴阳极引出端，所以器件并非完全密闭状态，器件的密闭性除了受树脂材料的密闭性能和厚度影响外，主要风险点为封装材料与引线框阴阳极的接触面，因为引线框为在铜表面电镀锡层结构，锡熔点较低、材质硬度低、与固化后树脂热膨胀差异大，所以现有技术在密闭性方面存在较大风险，导致产品高温高湿等考核性能难以提高，也制约了产品在服务器和5G基站等高考核性要求领域的应用。本专利技术要解决的技术问题，在于提供一种封装技术，可有效解决现有封装技术在引线框和封装树脂界面存在缺陷，具有便于批量生产、改善器件密封性、提高器件寿命和可靠性等优点。
技术实现思路
本专利技术提出一种引线框式电子元器件封装方法，可以提升电子元器件封装结构的密封性能，便于批量生产，而且能提高器件的寿命和可靠性。本专利技术采用以下技术方案。一种引线框式电子元器件封装方法，所述封装方法包括对电子元器件工件进行封装的工件封装工序，所述工件封装工序中，先在电子元器件工件的引线结构处覆以弹性胶结构，使电子元器件工件的引线结构成型为覆胶引线结构，然后把电子元器件工件置于封装模具内，再向封装模具注以树脂材料，所述树脂材料固化后在覆胶引线结构处形成引线封装结构。当向封装模具注以树脂材料时，所述覆胶引线结构的弹性胶结构受树脂材料压力而形变，当树脂材料固化并开启封装模具后，覆胶引线结构的弹性胶结构回弹压迫引线封装结构处的固化树脂材料，从而强化引线封装结构的密封性能。所述引线结构为电极；所述电子元器件工件为片式电容器的带芯子引线框，包括芯子和带引线框的电极；所述封装模具包括下模和上模；当把带芯子引线框置于下模处并完成定位时，上模下压后使芯子处于上下模合模后所形成的模腔内，引线框的电极伸出模腔两端，形成电极的引出结构。所述模腔为类长方形空腔；当向模腔注入树脂材料时，以熔融状态的树脂或液态树脂注入模腔，待树脂材料固化后形成片式电容器。所述弹性胶结构为在引线框预设位置涂覆的胶层，或为在引线框预设位置套设的胶管或胶塞；所述胶层、胶管或胶塞的选用材质包括丁基胶、三元乙丙胶中的一种或两种形成的混合材料。在向模腔注入树脂材料的过程中，当树脂材料已填满芯子与模腔腔壁之间的空间，且引线框的电极位于模腔内的部分也被树脂材料包覆后，则停止向模腔注入树脂材料，以防止模腔压力过高对工件造成损伤。所述片式电容器为片式铝电解电容器；片式电容器的电极包括阴极和阳极；所述封装方法依次包括在阳极材料表面上形成氧化膜作为介质材料的工序、使用阻隔胶划分阴阳极的工序、在氧化膜介质材料阴极区外表面上形成导电高分子聚合物作为固体电解质层的工序、在电解质层外表面形成导电碳阴极层的工序、在导电碳阴极层外表面形成导电银阴极层的工序、将多片素子的阳极和引线框阳极通过焊接连接的工序、阴极通过导电银胶与引线框阴极粘连形成叠层结构的工序、工件封装工序。本专利技术能有效解决现有封装技术在引线框和封装树脂界面存在缺陷，具有便于批量生产、改善器件密封性、提高器件寿命和可靠性的优点。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步详细的说明：附图1是电子元器件工件的正面示意图；附图2是电子元器件工件的侧面示意图；附图3是封装后电子元器件工件的侧面示意图；附图4是工件在模腔中并注入树脂材料的示意图；附图5是下模的局部剖切示意图；附图6是上模的局部剖切示意图；附图7是电极处的封装结构示意图；图中：1-引线框；2-电极；3-弹性胶结构；4-芯子；5-树脂材料；6-模腔。具体实施方式如图所示，一种引线框式电子元器件封装方法，所述封装方法包括对电子元器件工件进行封装的工件封装工序，所述工件封装工序中，先在电子元器件工件的引线结构处覆以弹性胶结构3，使电子元器件工件的引线结构成型为覆胶引线结构，然后把电子元器件工件置于封装模具内，再向封装模具注以树脂材料，所述树脂材料5固化后在覆胶引线结构处形成引线封装结构。当向封装模具注以树脂材料时，所述覆胶引线结构的弹性胶结构受树脂材料压力而形变，当树脂材料固化并开启封装模具后，覆胶引线结构的弹性胶结构回弹压迫引线封装结构处的固化树脂材料，从而强化引线封装结构的密封性能。所述引线结构为电极2；所述电子元器件工件为片式电容器的带芯子引线框，包括芯子4和带引线框1的电极；所述封装模具包括下模和上模；当把带芯子引线框置于下模处并完成定位时，上模下压后使芯子处于上下模合模后所形成的模腔6内，引线框的电极伸出模腔两端，形成电极的引出结构。所述模腔为类长方形空腔；当向模腔注入树脂材料时，以熔融状态的树脂或液态树脂注入模腔，待树脂材料固化后形成片式电容器。所述弹性胶结构为在引线框预设位置涂覆的胶层，或为在引线框预设位置套设的胶管或胶塞；所述胶层、胶管或胶塞的选用材质包括丁基胶、三元乙丙胶中的一种或两种形成的混合材料。在向模腔注入树脂材料的过程中，当树脂材料已填满芯子与模腔腔壁之间的空间，且引线框的电极位于模腔内的部分也被树脂材料包覆后，则停止向模腔注入树脂材料，以防止模腔压力过高对工件造成损伤。所述片式电容器为片式铝电解电容器；片式电容器的电极包括阴极和阳极；所述封装方法依次包括在阳极材料表面上形成氧化膜作为介质材料的工序、使用阻隔胶划分阴阳极的工序、在氧化膜介质材料阴极区外表面上形成导电高分子聚合物作为固体电解质层的工序、在电解质层外表面形成导电碳阴极层的工序、在导电碳阴极层外表面形成导电银阴极层的工序、将多片素子的阳极和引线框阳极通过焊接连接的工序、阴极通过导电银胶与引线框阴极粘连形成叠层结构的工序、工件封装工序。实施例1将完成叠层工序后的带芯子引线框的阴阳极进行涂胶处理，封装模具合模后上下模具将引线框阴阳极上的外侧部分胶压紧，注入树脂材料后，引线框阴阳极上在模具空腔内部的胶被树脂压紧形变。当固化完成，开模取出带产品的引线框后，因模具压力撤销，外侧胶回弹，引线框阴阳极和树脂外壳间的缝隙被上述胶弹性填满，内侧胶在树脂压力下形变，始终存在向四周膨胀的应力。因此无论是热胀冷缩还是引线框镀层在过回流焊后锡熔，引线框与塑封材料之间缺陷始终会被存在其之间的弹性材料给密封住；外侧胶在上下模具开模后回弹，将出口位置更紧密的堵塞，使元器件在后续工作中因密封性提高从而具有更好的稳态湿热性能。将上述单片电容器元件进行高温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框式电子元器件封装方法，其特征在于：所述封装方法包括对电子元器件工件进行封装的工件封装工序，所述工件封装工序中，先在电子元器件工件的引线结构处覆以弹性胶结构，使电子元器件工件的引线结构成型为覆胶引线结构，然后把电子元器件工件置于封装模具内，再向封装模具注以树脂材料，所述树脂材料固化后在覆胶引线结构处形成引线封装结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框式电子元器件封装方法，其特征在于：所述封装方法包括对电子元器件工件进行封装的工件封装工序，所述工件封装工序中，先在电子元器件工件的引线结构处覆以弹性胶结构，使电子元器件工件的引线结构成型为覆胶引线结构，然后把电子元器件工件置于封装模具内，再向封装模具注以树脂材料，所述树脂材料固化后在覆胶引线结构处形成引线封装结构。


2.根据权利要求1所述的一种引线框式电子元器件封装方法，其特征在于：当向封装模具注以树脂材料时，所述覆胶引线结构的弹性胶结构受树脂材料压力而形变，当树脂材料固化并开启封装模具后，覆胶引线结构的弹性胶结构回弹压迫引线封装结构处的固化树脂材料，从而强化引线封装结构的密封性能。


3.根据权利要求1所述的一种引线框式电子元器件封装方法，其特征在于：所述引线结构为电极；所述电子元器件工件为片式电容器的带芯子引线框，包括芯子和带引线框的电极；所述封装模具包括下模和上模；当把带芯子引线框置于下模处并完成定位时，上模下压后使芯子处于上下模合模后所形成的模腔内，引线框的电极伸出模腔两端，形成电极的引出结构。


4.根据权利要求3所述的一种引线框式电子元器件封装方法，其特征在于：所述模腔为类长方形空腔；当向模腔注入树脂材料时，以熔...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈耀国，杜春鹏，陈善善，
申请(专利权)人：闽江学院，
类型：发明
国别省市：福建;35