【技术实现步骤摘要】
一种引线框式电子元器件封装方法
本专利技术涉及电子元器件生产
，尤其是一种引线框式电子元器件封装方法。
技术介绍
高端电容器的市场需求逐步趋向高可靠性能、低ESR（等效串联电阻阻值）、小型化和大容量，特别是片式铝电解电容，依次在高纯度铝箔表面形成电介质、导电高分子作为电解质、阴极引出层。将完成引出后的素子阳极通过焊接方式与引线框的阳极连接，通过导电胶将素子阴极与引线框的阴极连接形成叠层后芯子，最后通过注入树脂在封装模腔内固化成型，树脂外壳起到保护内部芯子的功能。现有技术的缺点在于：因为采用引线框作为阴阳极引出端，所以器件并非完全密闭状态，器件的密闭性除了受树脂材料的密闭性能和厚度影响外，主要风险点为封装材料与引线框阴阳极的接触面，因为引线框为在铜表面电镀锡层结构，锡熔点较低、材质硬度低、与固化后树脂热膨胀差异大，所以现有技术在密闭性方面存在较大风险，导致产品高温高湿等考核性能难以提高，也制约了产品在服务器和5G基站等高考核性要求领域的应用。本专利技术要解决的技术问题，在于提供一种封装技术，可有效解决现有...
【技术保护点】
1.一种引线框式电子元器件封装方法，其特征在于：所述封装方法包括对电子元器件工件进行封装的工件封装工序，所述工件封装工序中，先在电子元器件工件的引线结构处覆以弹性胶结构，使电子元器件工件的引线结构成型为覆胶引线结构，然后把电子元器件工件置于封装模具内，再向封装模具注以树脂材料，所述树脂材料固化后在覆胶引线结构处形成引线封装结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种引线框式电子元器件封装方法，其特征在于：所述封装方法包括对电子元器件工件进行封装的工件封装工序，所述工件封装工序中，先在电子元器件工件的引线结构处覆以弹性胶结构，使电子元器件工件的引线结构成型为覆胶引线结构，然后把电子元器件工件置于封装模具内，再向封装模具注以树脂材料，所述树脂材料固化后在覆胶引线结构处形成引线封装结构。
2.根据权利要求1所述的一种引线框式电子元器件封装方法，其特征在于：当向封装模具注以树脂材料时，所述覆胶引线结构的弹性胶结构受树脂材料压力而形变，当树脂材料固化并开启封装模具后，覆胶引线结构的弹性胶结构回弹压迫引线封装结构处的固化树脂材料，从而强化引线封装结构的密封性能。
3.根据权利要求1所述的一种引线框式电子元器件封装方法，其特征在于：所述引线结构为电极；所述电子元器件工件为片式电容器的带芯子引线框，包括芯子和带引线框的电极；所述封装模具包括下模和上模；当把带芯子引线框置于下模处并完成定位时，上模下压后使芯子处于上下模合模后所形成的模腔内，引线框的电极伸出模腔两端，形成电极的引出结构。
4.根据权利要求3所述的一种引线框式电子元器件封装方法，其特征在于：所述模腔为类长方形空腔；当向模腔注入树脂材料时，以熔...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈耀国，杜春鹏，陈善善，
申请(专利权)人：闽江学院，
类型：发明
国别省市：福建;35
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