压装结构的大功率电阻器及一种电阻器的制作方法技术

本发明专利技术公开了压装结构的大功率电阻器及一种电阻器的制作方法，其中电阻器包括电阻芯片、若干绝缘基板和两个电极片，若干绝缘基板设置在两个电极片之间，电阻芯片设置在位于最内侧的两个绝缘基板之间。本方案的电阻器通过将电阻芯片、绝缘基板、绝缘薄膜、电极片层层叠加，使位于最外侧的两个电极片处于平行的状态，两个电极片可以分别贴在两个外部电极上，进而使电阻器在工作的过程中可以通过位于其两端的两个电极片同时进行散热。

【技术实现步骤摘要】
压装结构的大功率电阻器及一种电阻器的制作方法
本专利技术涉及电气元件领域，特别涉及压装结构的大功率电阻器及一种电阻器的制作方法。
技术介绍
电阻器是现今的电子设备中不可或缺的一部分，随着电子设备在各行各业的应用越来越多，电子设备的样式也越来越多样化且体积也越来越小，导致对电阻器的结构以及体积均有不同的要求。现有电力系统中的风冷、水冷系统所示用的电阻器大多是单面贴装的，而单面贴装的电阻器绝大部分的热量是通过其贴装接触面散出的，导致电阻器上远离其贴装接触面的部分的散热速率较低。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出压装结构的大功率电阻器，能够通过将其两个电极片用力压装固定在两个外部电极上，利用两面同时进行散热。本专利技术还提出一种电阻器的制作方法。根据本专利技术的第一方面实施例的压装结构的大功率电阻器，包括电阻芯片；绝缘基板，绝缘基板包括若干第一绝缘基板和若干第二绝缘基板，第一绝缘基板和第二绝缘基板分别设置在电阻芯片的两侧，第一绝缘基板均设置有第一通孔；电极片，电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.压装结构的大功率电阻器，其特征在于，包括：/n电阻芯片；/n绝缘基板，所述绝缘基板包括若干第一绝缘基板和若干第二绝缘基板，所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板分别设置在所述电阻芯片的两侧，所述第一绝缘基板均设置有第一通孔；/n电极片，所述电极片包括第一电极片和第二电极片，所述第一电极片和所述第二电极片分别设置在位于最外侧的所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板上，所述第一电极片与所述电阻芯片通过设置在第一通孔内的导电结构电连接，所述第二电极片与所述电阻芯片通过设置在所述第二绝缘基板的边缘外侧的导电结构电连接。/n

【技术特征摘要】
1.压装结构的大功率电阻器，其特征在于，包括：
电阻芯片；
绝缘基板，所述绝缘基板包括若干第一绝缘基板和若干第二绝缘基板，所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板分别设置在所述电阻芯片的两侧，所述第一绝缘基板均设置有第一通孔；
电极片，所述电极片包括第一电极片和第二电极片，所述第一电极片和所述第二电极片分别设置在位于最外侧的所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板上，所述第一电极片与所述电阻芯片通过设置在第一通孔内的导电结构电连接，所述第二电极片与所述电阻芯片通过设置在所述第二绝缘基板的边缘外侧的导电结构电连接。


2.根据权利要求1所述的压装结构的大功率电阻器，其特征在于：所述电阻芯片的两极分别为第一电极和第二电极，所述第一电极的位置正对所述第一通孔，所述第二电极突出于所述第二绝缘基板的边缘。


3.根据权利要求2所述的压装结构的大功率电阻器，其特征在于：相邻的所述绝缘基板之间、所述绝缘基板与所述电极片之间均设置有绝缘薄膜，所述绝缘薄膜的大小能够覆盖整个所述电阻芯片。


4.根据权利要求3所述的压装结构的大功率电阻器，其特征在于：还设置有外壳，所述电阻芯片、所述绝缘基板、所述绝缘薄膜和所述电极片设置于所述外壳的内部，所述电阻芯片、所述绝缘基板、所述绝缘薄膜、所述电极片和所述外壳之间均填充有绝缘导热胶。


5.根据权利要求4所述的压装结构的大功率电阻器，其特征在于：所述第一电极片上设置有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔同心设置。


6.根据权利要求5所述的压装结构的大功率电阻器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏庄子，仉增维，艾小军，滕文卿，易声宝，赵夏尧，
申请(专利权)人：广东意杰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44