电流感应电阻制造技术

本申请公开了一种电流感应电阻，包括由合金电阻带材制成的基体；基体的下表面的左侧设有第一铜导电极层，下表面的右侧设有第二铜导电极层，第一铜导电极层与第二铜导电极层之间相互隔开；下表面上设有凹口，凹口位于第一铜导电极与第二铜导电极之间。与现有技术相比，本申请通过第一铜导电极层与第二铜导电极层之间相互隔开的结构，能够有效确保电流感应电阻的低电阻温度系数，且采用合金电阻带材作为基体，使电流感应电阻能够具备更低的电阻值。

【技术实现步骤摘要】
电流感应电阻
本申请涉及电阻
，尤其涉及一种电流感应电阻。
技术介绍
各种电子产品为了确保使其稳定工作，均离不开电流感应电阻，此种电流感应电阻通常必须具有低电阻值及低电阻温度系数。现有技术中，存在一种电流感应电阻，其由合金电阻带材通过电子束与两端紫铜电极带材拼焊而成，并采用塑料工艺成形保护层。但由于其合金电阻带材与紫铜电子带为拼焊而成，即焊点为两种材料的合成物，而紫铜带的电阻温度系数远大于合金电阻带的，因此电阻本体很难做到接近原合金电阻带材的低温度系数，导致该电流感应电阻难以具备低电阻温度系数。
技术实现思路
本申请实施例所要解决的技术问题在于，提供一种电流感应电阻，使电流感应电阻具备低电阻温度系数和低电阻值。为解决上述问题，本申请实施例提供一种电流感应电阻，包括由合金电阻带材制成的基体；所述基体的下表面的左侧设有第一铜导电极层，所述下表面的右侧设有第二铜导电极层，所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间相互隔开；所述下表面上设有凹口，所述凹口位于所述第一铜导电极与所述第二铜导电极之间。进一步的，所述基体的上表面设有遮蔽所述上表面的第一保护层，所述第一保护层的外表面设有阻值代号或字码。进一步的，所述第一保护层的厚度为10um-30um。进一步的，所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间设有第二保护层，所述第二保护层遮蔽所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间的所述下表面，以及遮蔽所述第一铜导电极层的第一表面和所述第二铜导电极层的第二表面；其中，所述第一表面与所述第二表面相对。进一步的，所述第一铜导电极层的外表面设有第一金属层，所述第一金属层的外表面设有第二金属层；所述第二铜导电极层的外表面设有第三金属层，所述第三金属层的外表面设有第四金属层。进一步的，所述第一金属层与所述第三金属层为镍层，所述第二金属层与所述第四金属层为锡层。进一步的，所述基体的厚度为0.2mm-1.5mm。进一步的，所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层的厚度为20um-200um。实施本申请的实施例，具有如下有益效果：本申请的实施例提供了一种电流感应电阻，包括由合金电阻带材制成的基体；基体的下表面的左侧设有第一铜导电极层，下表面的右侧设有第二铜导电极层，第一铜导电极层与第二铜导电极层之间相互隔开。与现有技术相比，本申请的实施例通过第一铜导电极层与第二铜导电极层之间相互隔开的结构，能够有效确保电流感应电阻的低电阻温度系数，且采用合金电阻带材作为基体，使电流感应电阻能够具备更低的电阻值。附图说明图1是现有技术中一种电流感应电阻的结构示意图；图2是现有技术中又一种电流感应电阻的结构示意图；图3是本申请的实施例一提供的电流感应电阻的结构示意图；图4是本申请的实施例二提供的电流感应电阻的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。图1示出了现有技术中一种电流感应电阻的结构图，具体可参见中国专利申请号为201610930752.7的专利。其主要成形方法是通过电子束将合金电阻带材与两端紫铜电极带材拼焊而成，另采用塑封工艺成形保护层。由于小型号电阻0402、0603、0805产品的总长度仅分别为1.0mm、1.6mm、2.0mm，但电子束焊缝的最小宽度只能做到0.3mm-0.5mm，即两边焊缝的总宽度已达0.6mm-1.0mm，因此此工艺已基本无法满足小型化产品的生产应用，只适用如1206、2512以上大规格生产。其次，由于合金电阻带与紫铜电极带为拼焊而成，即焊点为两种材料的合成物，而紫铜带的电阻温度系数远大于合金电阻带的，因此电阻本体很难做到接近原合金电阻带材的低温度系数。再者，由于该电流感应电阻的保护层采用如半导体封装的传统塑封工艺成形，而此工艺材料的实际利用率一般只约为20％-30％，即损耗成本非常高，另塑封模具的加工与维护成本也很高，且兼容性不强。除此之外，电子束需由真空电子束焊接机发出，而真空电子束焊接机需上千万元1台，投入成本高，且焊接效率不高。另厚度低于0.3mm的带材，易出现焊穿等不良。图2示出了现有技术中另一种电流感应电阻的结构图，具体可参见中国专利申请号为200810212796.1的专利。其主要以陶瓷基板作为载体，通过薄膜溅射或压合等工艺成形电阻本体，另制造过程还运用了湿法腐蚀、电镀、压合、光刻等工艺技术形成附着层、氧化层、铜电极、金属层、端电极、外部电极等。这种电流感应电阻，虽然具备较优越的导热效果，但其结构与工艺复杂，层次多，且以基板为载体，厚度厚，不利于实现小型化与薄型化，且其氧化层会对电阻本体的电阻率及电阻温度系数造成一定的影响，即不利于电阻值的命中及难以具备低电阻温度系数。为解决现有技术中存在的问题，参见图3，是本申请的实施例一提供的电流感应电阻的结构示意图，包括由合金电阻带材制成的基体1。基体1的下表面的左侧设有第一铜导电极层2，下表面的右侧设有第二铜导电极层3，第一铜导电极层2与第二铜导电极层3之间相互隔开。基体1的下表面上设有凹口，凹口位于第一铜导电极2和第二铜导电极3之间。在本实施例中，基体1的材料为矩形合金电阻带材，合金电阻带材中的合金包括锰铜合金、锰铜锡合金、镍铜合金、铁铬铝合金及具备同类属性的合金材料，部分材料的TCR最高水平在可控制在±10ppm/℃以内，其厚度主要在0.2mm-1.5mm，宽度根据各型号的具体所需尺寸而定。第一铜导电极层2与第二铜导电极层3的形状和大小相同，铜导的厚度为20um-200um。其中，不同型号的电流感应电阻，其铜导电极层的厚度不同。通过第一铜导电极层2与第二铜导电极层3之间相互隔开的结构，能够有效确保产品的低电阻温度系数，且采用合金电阻带材作为基体，相比于以陶瓷基板做基体的产品，在同一电阻率的情况下，可选取厚度较厚，但产品总厚度仍小于以陶瓷基板作基体的合金电阻带材以实现更低电阻值的设计，如0.2mΩ-10mΩ，同时也有助于实现小型化及薄型化的设计，如0603、0402及以下型号。在本实施例中，不同型号的电阻产品其凹口的深度不同。通过设置该凹口，使产品的实际阻值能够达到目标精度的要求。在本实施例中，基体1的上表面设有基体1的遮蔽上表面的第一保护层4，第一保护层4的外表面设有阻值代号或字码。在本实施例中，第一保护层4采用耐高温特性良好的防焊油墨或环氧树脂，优先采用PCB印制线路板所用的绿色防焊油墨，这种绿色防焊油墨的特性好且价格低。第一保护层4的厚度为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电流感应电阻，其特征在于，包括由合金电阻带材制成的基体；所述基体的下表面的左侧设有第一铜导电极层，所述下表面的右侧设有第二铜导电极层，所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间相互隔开；所述下表面上设有凹口，所述凹口位于所述第一铜导电极与所述第二铜导电极之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种电流感应电阻，其特征在于，包括由合金电阻带材制成的基体；所述基体的下表面的左侧设有第一铜导电极层，所述下表面的右侧设有第二铜导电极层，所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间相互隔开；所述下表面上设有凹口，所述凹口位于所述第一铜导电极与所述第二铜导电极之间。


2.根据权利要求1所述的电流感应电阻，其特征在于，所述基体的上表面设有遮蔽所述上表面的第一保护层，所述第一保护层的外表面设有阻值代号或字码。


3.根据权利要求2所述的电流感应电阻，其特征在于，所述第一保护层的厚度为10um-30um。


4.根据权利要求1所述的电流感应电阻，其特征在于，所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间设有第二保护层，所述第二保护层遮蔽所述第一铜导电极层与所述第二铜导电极层之间的所述下表面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨理强，何国强，卢炳建，林瑞芬，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44