一种用于电子产品的合金板金属电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子产品的合金板金属电阻，所述的电阻为哑铃型上下对称双面的结构，包括对称的设置在两侧的第一金属阻体和设置在中间与两侧第一金属阻体垂直连接的第二金属阻体，所述的第一金属阻体或所述的第二金属阻体包括合金板，在第一金属阻体上下表面分别对称设置了正面电极和背面电极，并在所述合金板表面设置了一层包裹的防焊保护体，同时所述的第一金属阻体的外层依次包裹至少一层金属薄膜层，所述的第二金属阻体的外层包覆一层绝缘保护层。本实用新型专利技术所设计的电阻更具小型化且功率更高、散热能力更强。

An alloy sheet metal resistor for electronic products

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品的合金板金属电阻
本技术属于电子元器件电阻器领域，具体涉及一种用于电子产品的合金板金属电阻。
技术介绍
随着科技的进步，时代的发展及人们对各类电子产品的要求不断提升，性能可靠、工艺稳定及能适用于工作各种环境的电阻器也应电子产品的特殊需求呈现多样化的发展趋势，其中市场对高精度高功率电阻器的需求也不断发展，尤其是市场对小型化高功率高精度电阻器的需求，促使电阻器生产厂家能够研制出小型化高功率电阻器，可广泛应用于汽车、电池、充电器、开关电源等产品当中的小型化高功率高精度电阻。面对终端应用设备的尺寸日益小型化的发展趋势，普通的合金贴片电阻在结构设计上无法摆脱陶瓷基板骨架的约束，使得电阻产品的尺寸较大、精度低、散热能力远不如金属极易产生内应力引起贝壳状破裂的破裂模式，且采用质地脆且坚硬(通常弯折性小于3mm)的陶瓷基板为载体抗冲击能力差易弯折断裂导致整个电路系统失效，又合金贴片电阻的产品电性能受温度影响大甚至在超过150℃时产品失效功率低，易烧毁、可靠性低、电性能不稳定，以及需采用银等贵金属作电极导致整体生产成本偏高。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提出一种用于电子产品的合金板金属电阻。实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：一种用于电子产品的合金板金属电阻，包括所述的电阻为哑铃型上下对称双面的结构设计，对称的设置在两侧的第一金属阻体和设置在中间与两侧第一金属阻体垂直连接的第二金属阻体，所述的第一金属阻体或所述的第二金属阻体包括合金板，在第一金属阻体的上下表面分别对称设置了正面电极和背面电极，同时所述的第一金属阻体的外层依次包裹至少一层金属薄膜层，所述的第二金属阻体的外层包覆一层绝缘保护层。作为本技术的进一步改进，制作所述金属薄膜层的材质包括铜、镍或锡中的任一种或几种。优选地，所述绝缘保护层上表面覆盖有一层字码标识，用于标示电阻型号及/或阻值。优选地，所述合金板为锰铜合金、镍铜合金或镍铬合金中的任一种。优选地，所述的第一金属阻体的厚度等于所述的第二金属阻体的厚度。优选地，所述的防焊保护层位于合金板的上下表面以保护电阻线路在生产过程中不被损坏而影响电阻精度。本技术的有益效果：1、采用哑铃型上下对称双面的结构设计，尺寸更加小型化的同时具备高功率，可有效避免贴片电阻尺寸大、功率低，以及因电阻体集中在产品中间所引起的发散热不良的问题；2、以合金材料为载体和电阻阻体，具备良好的柔韧性和抗冲击能力，具有超低阻值、高功率、高可靠性、稳定的超低电阻温度系数、负荷寿命能力更佳、高温环境下产品不失效、散热能力强可极大的减少电极带来的温度电阻效应；3、未使用银等贵金属作电极，制作成本降低，同时也满足了客户应用端对小型化高精度高功率电阻器的应用需求。附图说明图1是本技术实施例中完成步骤A后的结构示意图；图2是本技术实施例中完成步骤B后的结构示意图；图3是本技术实施例中完成步骤D后的结构示意图；图4是本技术实施例中完成步骤E后的结构示意图；图5是本技术实施例中完成步骤F后的结构示意图；图6是本技术实施例中完成步骤G后的结构示意图；图7是本技术实施例中完成步骤H后的结构示意图；图8是本技术实施例中完成步骤I后的结构示意图；图9是本技术实施例中完成步骤K后的结构示意图；图10是本技术实施例中完成步骤M后的结构示意图；图11是本技术实施例中完成步骤N后的结构示意图；图12是本技术实施例中完成步骤O后的结构示意图；图13是本技术实施例中完成步骤Q后的结构示意图；图14是本技术实施例中完成步骤R后的结构示意图；图15是本技术实施例中完成步骤S后的结构示意图；图16是本技术所制作的切割完成后的单个电阻的结构示意图；其中：01-合金板，02-第一金属阻体，03-绝缘保护层，04-第二金属阻体，05-激光码，06-铜层，07-镍层，08-锡层，09-感光膜，10-树脂保护层，11-正面电极，12-背面电极，13-切调阻线。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。下面结合附图对本技术的应用原理作详细的描述。如图16所示的本技术所制作的一种哑铃型结构的合金板金属电阻，包括对称设置在两侧的第一金属阻体02，和设置在中间与两侧第一金属阻体02，垂直连接的第二金属阻体04，所述的第一金属阻体02或所述的第二金属阻体04，包括合金板01，布置在合金板01中的电阻线路，在第一金属阻体02的上下表面分别设置了正面电极11和背面电极12，贴附在电极层表面的防焊保护层，同时所述的第一金属阻体02的外层依次包裹至少一层金属薄膜层，所述的第二金属阻体04的外层包覆一层绝缘保护层03。还包括设置在第二金属阻体04或所述的防焊保护层表面的切调阻线13对合金阻体的阻值及精度修正，位于成品的中间边缘部位，对电性能的影响可降至最低。其中，制作所述的金属薄膜层的材质包括铜、镍或锡中的任一种或几种。还包括设置在绝缘保护层表面的激光码05，用于标示电阻型号及/或阻值。所述的第一金属阻体02的厚度等于所述的第二金属阻体04的厚度。本技术所提供的一种用于电子产品的合金板金属电阻在制作时按如下步骤实现：A、如图1所示，按产品设计将合金材料机械裁剪成设定尺寸的合金板01；B、如图2所示，在所述合金板01背面覆盖一层与所述合金板背面尺寸相当的正性感光膜09；C、在所述合金板正面覆盖一层与所述合金板正面尺寸相当的感光膜09；D、如图3所示，通过微影黄光工艺将设计的电阻体图形阵列转移到所述覆盖感光膜的合金板01正面，电阻体透明区域进行曝光处理，以使需要保留图形的感光膜交联固化；E、如图4所示，对所述经过曝光处理的合金板进行显影处理，以使未曝光区域的感光膜被溶解去除；F、如图5所示，对所述合金板经过显影处理的区域通过酸性制程发生蚀刻反应得到设定尺寸的多个电阻体图形；G、如图6所示，对所述经过蚀刻处理的合金板背面覆盖一层与所述合金板背面尺寸相当的树脂保护层10；H、如图7所示，在所述经过蚀刻处理的合金板正面再次覆盖一层完全覆盖住合金板正面的负性感光膜；首先，在所述合金板正面蚀刻的单颗图形分别设定曝光区域进行一定能量的紫外光曝光处理；再对剩下的区域进行显影处理以除去该区域的感光膜；如图8所示，采用电镀方式在所述单颗图形曝光区域的两端进行沉积，增厚铜线路即为镀上正面电极11；I、对经过步骤A～H处理的合金板正面喷涂一层防焊保护层；J、移除所述覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子产品的合金板金属电阻，其特征在于：所述的电阻为哑铃型包括对称设置在两侧的第一金属阻体(02)和设置在中间与两侧第一金属阻体(02)垂直连接的第二金属阻体(04)，所述的第一金属阻体(02)或所述的第二金属阻体(04)包括合金板(01)，在第一金属阻体(02)的上下表面分别对称设置了正面电极(11)和背面电极(12)，同时所述的第一金属阻体(02)的外层依次包裹至少一层金属薄膜层，所述的第二金属阻体(04)的外层包覆一层绝缘保护层(03)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品的合金板金属电阻，其特征在于：所述的电阻为哑铃型包括对称设置在两侧的第一金属阻体(02)和设置在中间与两侧第一金属阻体(02)垂直连接的第二金属阻体(04)，所述的第一金属阻体(02)或所述的第二金属阻体(04)包括合金板(01)，在第一金属阻体(02)的上下表面分别对称设置了正面电极(11)和背面电极(12)，同时所述的第一金属阻体(02)的外层依次包裹至少一层金属薄膜层，所述的第二金属阻体(04)的外层包覆一层绝缘保护层(03)。


2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的合金板金属电阻，其特征在于：还包括防焊保护层，所述的防焊保护层位于贴附在所述的正面电极(11)或所述背面电极(12)的外侧。


3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的合金板金属电阻，其特征在于：还包括在合金板(01)中的电阻线路。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄正信，刘复强，林育民，陈致龙，徐燕梅，
申请(专利权)人：丽智电子南通有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32