【技术实现步骤摘要】
电阻及其封装方法
本专利技术涉及电阻器
，尤其涉及电阻及其封装方法。
技术介绍
除非特定指出，否则本部分中描述的内容并不是本申请中的现有技术，并且并不因为被包括在本部分中就被承认为是现有技术。如图1所示，常规的合金电阻采用的是电子束焊技术焊接制得，具体为，将一条电阻带10与两条紫铜带20通过特制的夹具并排拼接在一起，利用两束高能电子束同时轰击电阻带10与紫铜带20的拼接处，产生的高热将使得电阻带10与紫铜带20熔融在一起，冷却后得到焊接带材冲压成条状半成品，条状半成品中间的电阻带10以及连接在电阻带10两端的紫铜带20，紫铜带20作为电极，最后采用塑封机对条状半成品进行模压塑封，保护介质填充于电阻带10的外表以保护电阻带10。这种封装方式存在以下缺点：1、通过高能电子束轰击会产生大量的热量，焊接处温度可达到1000摄氏度以上，由于电阻带具有非常好的导热能力，因此，电阻带容易受到高温影响而产生热应力，从而导致其温度系数变差，不利于电阻的制造。2、电阻带和紫铜带会被纳入焊缝中，该焊缝将视作为...
【技术保护点】
1.一种电阻，其特征在于，所述电阻包括电阻带、绝缘基板、封装外壳以及导电体，所述封装外壳的底面凹陷成型有凹槽，所述绝缘基板与所述电阻带一起收容并嵌设在所述封装外壳的凹槽中，所述绝缘基板位于所述电阻带的下表面，所述绝缘基板两侧分别形成有贯通所述绝缘基板顶面和所述绝缘基板底面的贯通孔，所述导电体包括填充在所述贯通孔内的导线层以及与所述导线层电连接的电极层，所述导线层与所述电阻带电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种电阻，其特征在于，所述电阻包括电阻带、绝缘基板、封装外壳以及导电体，所述封装外壳的底面凹陷成型有凹槽，所述绝缘基板与所述电阻带一起收容并嵌设在所述封装外壳的凹槽中，所述绝缘基板位于所述电阻带的下表面，所述绝缘基板两侧分别形成有贯通所述绝缘基板顶面和所述绝缘基板底面的贯通孔，所述导电体包括填充在所述贯通孔内的导线层以及与所述导线层电连接的电极层，所述导线层与所述电阻带电连接。
2.根据权利要求1所述的电阻，其特征在于，所述电极层覆盖所述导线层以及覆盖所述封装外壳的底面的至少部分。
3.根据权利要求1所述的电阻，其特征在于，所述导线层靠外的侧面与所述电阻带的边侧对齐。
4.根据权利要求1所述的电阻，其特征在于，所述绝缘基板为硬质绝缘基板。
5.一种电阻的封装方法，其特征在于，所述方法包括：
在绝缘基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨宝平，
申请(专利权)人：深圳市开步电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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