【技术实现步骤摘要】
LED光源模组及照明装置
本专利技术属于发光半导体制造
，具体涉及一种LED光源模组以及具有该LED光源模组的照明装置。
技术介绍
LED作为一种新型照明光源，以其长寿命、高光效、多光色及一次配光定向照射功能，可在安全电压下工作等诸多优势，成为新一代光源的发展趋势。但在某些灯具应用中，例如：手电筒、汽车大灯、矿灯、投光灯、舞台灯等，往往需要点光源、光场在球面4π立体角内均匀分布，以便于灯具的光学配光设计，而LED光源由于散热、封装技术等原因，通常难以完全满足要求。现有技术中，一种常规的此种LED光源的光场为朗伯型，其通过在基板上的一侧设置多个环绕分布设置的LED芯片，光线沿该基板定义的出光面照亮2π立体角范围，光场强度沿出光轴最大，偏离出光轴角度越大，光场强度越小，而这显然不能满足球面4π立体角光场的照明应用需求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种LED光源模组及照明装置，以满足球面4π立体角光场的照明应用需求，且便于加工应用。为了实现上述目的，本专利技术...
【技术保护点】
1.一种LED光源模组，其特征在于，包括：/n基板，其包括基部以及自所述基部的一端延伸的芯片安装部，所述芯片安装部具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；/n贴合于所述芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片与所述芯片安装部的尺寸相对应；/n荧光层，其包覆所述第一LED芯片和第二LED芯片，所述荧光层在所述芯片安装部延伸的方向上环绕所述芯片安装部设置，所述荧光层覆盖所述芯片安装部远离所述基部的端侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED光源模组，其特征在于，包括：
基板，其包括基部以及自所述基部的一端延伸的芯片安装部，所述芯片安装部具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；
贴合于所述芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片与所述芯片安装部的尺寸相对应；
荧光层，其包覆所述第一LED芯片和第二LED芯片，所述荧光层在所述芯片安装部延伸的方向上环绕所述芯片安装部设置，所述荧光层覆盖所述芯片安装部远离所述基部的端侧。
2.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的任意截面为圆形、方形、或多边形；和/或，在所述芯片安装部延伸方向上，所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的截面面积具有单调增大后单调减小的趋势；和/或，所述荧光层关于与所述芯片安装部反射对称；和/或，所述荧光层上任意点处的曲率相同；和/或，所述基部的尺寸大于所述芯片安装部的尺寸；和/或，所述的基部的至少部分在远离所述芯片安装部的方向上逐渐展宽。
3.根据权利要求1或2所述的LED光源模组，其特征在于，所述基部包括彼此相背的第一安装面和第二安装面；其中，
所述基部的第一安装面布设有第一导电层，所述第一导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第二极性通路；和/或，
所述基部的第二安装面布设有第二导电层，所述第二导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第二LED芯片分别通过引线连接至所述第二导电层的第一极性通路和第二极性通路。
4.根据权利要求3所述的LED光源模组，其特征在于，所述第一LED芯片包括第一极性布线和第二极性布线，所述第一LED芯片的第一极性布线的一端连接有用于外接引线的第一芯片焊盘，所述第一LED芯片的第二极性布线的一端连接有用于外接引线的第二芯片焊盘，所述第一LED芯片的第一极性布线在远离所述第一芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小，所述第一芯片的第二极性布线在远离所述第二芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小；和/或，
所述第二LED芯片包括第一极性布线和第二极性布线，所述第二LED芯片的第一极性布线的一端连接有用于外接引线的第三芯片焊盘，所述第二LED芯片的第二极性布线的一端连接有用于外接引线的第四芯片焊盘，所述第二LED芯片的第一极性布线在远离所述第三芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小，所述第二芯片的第二极性布线在远离所述第四芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小。
5.根据权利要求1或2所述的LED光源模组，其特征在于，所述基部包括彼此相背的第一安装面和第二安装面；其中，
所述基部的第一安装面布设有第一导电层，所述第一导电层包括第二极性通路，所述第一LED芯片包括位于其两相背表面的第一极性布线...
【专利技术属性】
技术研发人员：李树琪，王保兴，郭豪杰，陈宝瑨，蔡勇，
申请(专利权)人：宁波天炬光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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