LED光源模组及照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种LED光源模组及照明装置，该LED光源模块包括：透光基板，其具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；贴合于第一安装面的第一LED芯片以及贴合于第二安装面的第二LED芯片，第一LED芯片和第二LED芯片彼此对应；覆盖第一LED芯片的第一荧光层以及覆盖第二LED芯片的第二荧光层。通过采用在透光基板的双面分别贴合单个LED芯片，并配合涂覆荧光层，相对于多芯片组合仿照的模式，更加接近卤素灯的实际发光区形状，且发光形状紧凑，光场也与卤素灯接近，可以较好地实现对卤素灯的替换应用。

【技术实现步骤摘要】
LED光源模组及照明装置
本专利技术属于发光半导体制造
，具体涉及一种LED光源模组以及具有该LED光源模组的照明装置。
技术介绍
LED作为一种新型照明光源，以其长寿命、高光效、多光色及一次配光定向照射功能，可在安全电压下工作等诸多优势，成为新一代光源的发展趋势。目前，随着LED光源的推广，仿卤素灯丝的LED光源也越来越得到了广泛的推广应用。现有技术中，仿卤素灯丝的LED光源方案通常基于常规的LED蓝光芯片进行单片使用或多片组合成模组使用，并在芯片或模组上进行荧光粉涂布实现光源方案。其中存在的问题在于，这种LED光源的发光区形状与卤素灯丝差异很大，不利于实际的替换应用。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种LED光源模组及照明装置，以模仿卤素灯的发光区形状，便于实现对卤素灯的替换应用。为了实现上述目的，本专利技术一实施例提供的技术方案如下：一种LED光源模组，包括：透光基板，其具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；贴合于所述第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述第二安本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED光源模组，其特征在于，包括：/n透光基板，其具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；/n贴合于所述第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述第二安装面的第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片彼此对应；/n覆盖所述第一LED芯片的第一荧光层以及覆盖所述第二LED芯片的第二荧光层。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED光源模组，其特征在于，包括：
透光基板，其具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；
贴合于所述第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述第二安装面的第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片彼此对应；
覆盖所述第一LED芯片的第一荧光层以及覆盖所述第二LED芯片的第二荧光层。


2.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述第一LED芯片在所述透光基板上的垂直投影位于所述第二LED芯片在所述透光基板上的垂直投影之内；和/或，所述第一LED芯片和第二LED芯片在所述透光基板上的垂直投影彼此重叠；和/或，所述第一荧光层的覆盖面积与所述第一LED芯片出光面积之比≤1.3；和/或，所述第二荧光层的覆盖面积与所述第二LED芯片出光面积之比≤1.3；和/或，所述第一荧光层在所述透光基板上的垂直投影位于所述第二荧光层在所述透光基板上的垂直投影之内；和/或，所述第一荧光层和第二荧光层在所述透光基板上的垂直投影彼此重叠。


3.根据权利要求1或2所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED光源模组还包括：
布设于所述第一安装面的第一导电层，所述第一导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第二极性通路；和/或，
布设于所述第二安装面的第二导电层，所述第二导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第二LED芯片分别通过引线连接至所述第二导电层的第一极性通路和第二极性通路。


4.根据权利要求3所述的LED光源模组，其特征在于，所述第一导电层的第一极性通路包括位于其两端的第一引线焊盘和第一外接焊盘，所述第一导电层的第二极性通路包括位于其两端的第二引线焊盘和第二外接焊盘，所述第一引线焊盘的面积小于所述第一外接焊盘，所述第二引线焊盘的面积小于所述第二外接焊盘，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一引线焊盘和第二引线焊盘；和/或，
所述第二导电层的第一极性通路包括位于其两端的第三引线焊盘和第三外接焊盘，所述第二导电层的第二极性通路包括位于其两端的第四引线焊盘和第四外接焊盘，所述第三引线焊盘的面积小于所述第三外接焊盘，所述第四引线焊盘的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王保兴，郭豪杰，李树琪，陈宝瑨，蔡勇，
申请(专利权)人：宁波天炬光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33