【技术实现步骤摘要】
LED光源模组及照明装置
本专利技术属于发光半导体制造
，具体涉及一种LED光源模组以及具有该LED光源模组的照明装置。
技术介绍
LED作为一种新型照明光源，以其长寿命、高光效、多光色及一次配光定向照射功能，可在安全电压下工作等诸多优势，成为新一代光源的发展趋势。目前，随着LED光源的推广，仿卤素灯丝的LED光源也越来越得到了广泛的推广应用。在某些种类的灯具应用中，例如汽车大灯，往往需要光源发光形状尽可能接近卤素灯丝，且光场在圆柱面或梭面(纺锤面)立体角内均匀分布，以便于灯具的光学配光设计。现有技术中，一种常规的仿卤素灯的LED光源模块，采用在基板两侧分别设置LED芯片的光学设计，这种LED光源模块的发光形状与实际的卤素灯差异还是较大，并且在其侧向仍有较大的暗区；又或者，通过在基板的四个侧面分别贴装多颗LED灯珠，这种方式虽然能一定程度上较好地模仿卤素灯的发光形状，但是四面贴装LED灯珠的工艺难度较大，不利于实际的生产应用，并且，在配合卤素灯的应用时需要对灯具光学设计进行调整，这也会进一步地提高整灯的...
【技术保护点】
1.一种LED光源模组，其特征在于，包括：/n基板，其包括第一基部以及自所述第一基部的一端延伸的芯片安装部，所述芯片安装部具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；/n贴合于所述芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片与所述芯片安装部的尺寸相对应；/n荧光层，其包覆所述第一LED芯片和第二LED芯片，所述荧光层在所述芯片安装部延伸的方向上环绕所述芯片安装部设置，所述荧光层在所述芯片安装部延伸的方向上被所述芯片安装部贯通。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED光源模组，其特征在于，包括：
基板，其包括第一基部以及自所述第一基部的一端延伸的芯片安装部，所述芯片安装部具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；
贴合于所述芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片与所述芯片安装部的尺寸相对应；
荧光层，其包覆所述第一LED芯片和第二LED芯片，所述荧光层在所述芯片安装部延伸的方向上环绕所述芯片安装部设置，所述荧光层在所述芯片安装部延伸的方向上被所述芯片安装部贯通。
2.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的任意截面为圆形；和/或，所述荧光层为纺锤体形或椭球形；和/或，所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的任意截面的面积相等；或，在所述芯片安装部延伸方向上，所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的截面面积具有单调增大后单调减小的趋势；和/或，所述荧光层关于所述芯片安装部反射对称；和/或，所述第一基部的尺寸大于所述芯片安装部的尺寸；和/或，所述的第一基部的至少部分在远离所述芯片安装部的方向上逐渐展宽；和/或，所述第一LED芯片和第二LED芯片分别包括多个可独立发光的单胞，所述多个单胞相互串联和/或并联设置。
3.根据权利要求1或2所述的LED光源模组，其特征在于，还包括自所述芯片安装部远离所述第一基部的一端延伸的第二基部；其中，
所述第二基部在远离所述芯片安装部的方向上的宽度不变；或，
所述第二基部的至少部分在远离所述芯片安装部的方向上逐渐展宽。
4.根据权利要求3述的LED光源模组，其特征在于，所述第一基部包括彼此相背的第一安装面和第二安装面；其中，
所述第一基部的第一安装面布设有第一导电层，所述第一导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第二极性通路；和/或，
所述第一基部的第二安装面布设有第二导电层，所述第二导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第二LED芯片分别通过引线连...
【专利技术属性】
技术研发人员：李树琪，王保兴，郭豪杰，陈宝瑨，蔡勇，
申请(专利权)人：宁波天炬光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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