【技术实现步骤摘要】
激光加热吸锡设备
本专利技术涉及电子产品的吸锡加工
，特别是指一种激光加热吸锡设备。
技术介绍
电子产品的安装过程中，需要采用焊锡工艺焊接，采用吸锡工艺去除焊锡，也有电子产品需要采用焊锡和吸锡工艺去除产品的表面镀金层，例如，焊接型连接器，其端子的焊杯内表面有镀金层，在与导线焊接前需要去除该表面镀金层，主要步骤分为焊锡和吸锡，通过焊锡工艺将焊锡熔解在端子的空焊杯之内，使焊杯表面的镀金层熔解在焊锡中，再通过吸锡工艺将空焊杯之内的焊锡再次熔化并使用吸锡工具将焊锡吸出清理掉，以去除焊杯内表面镀金层，再进行之后的导线焊接。去除焊杯内表面镀金层主要目的是为了将防止焊锡与焊杯上的镀金层融合形成“金脆”，会使焊点硬度下降，严重的会发生断裂。目前焊接型连接器的端子焊杯内表面镀金层去除，主要采用手工持烙铁焊接及吸焊工具去除，端子的焊杯小且深，手工操作不易且费时费力，对员工操作技术水平要求很高，而且良品率低，生产效率低，为此，本专利技术对该类产品的吸锡步骤的技术改造及其自动化设备进行研究优化改进。
技术实现思路
本专利技...
【技术保护点】
1.一种激光加热吸锡设备，其特征在于，包括：/n机架，机架上设置有工作台；/nXY轴移动模组，其设置在机架的工作台上；/n激光吸锡机构，其设置在XY轴移动模组上，包括模组固定板、Z轴直线模组、激光吸锡组件及相机模组；模组固定板设置在XY轴移动模组上，Z轴直线模组设置在模组固定板上，XY轴移动模组驱动Z轴直线模组在XY轴方向往复移动，所述激光吸锡组件设置在Z轴直线模组上，相机模组设置在激光吸锡组件一侧的Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动激光吸锡组件和相机模组在Z轴方向往复移动；及/n定位旋转机构，其设置在机架的工作台上，且位于激光吸锡机构的下方，该定位旋转机构包括旋转装置及设置...
【技术特征摘要】
1.一种激光加热吸锡设备，其特征在于，包括：
机架，机架上设置有工作台；
XY轴移动模组，其设置在机架的工作台上；
激光吸锡机构，其设置在XY轴移动模组上，包括模组固定板、Z轴直线模组、激光吸锡组件及相机模组；模组固定板设置在XY轴移动模组上，Z轴直线模组设置在模组固定板上，XY轴移动模组驱动Z轴直线模组在XY轴方向往复移动，所述激光吸锡组件设置在Z轴直线模组上，相机模组设置在激光吸锡组件一侧的Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动激光吸锡组件和相机模组在Z轴方向往复移动；及
定位旋转机构，其设置在机架的工作台上，且位于激光吸锡机构的下方，该定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具，旋转装置带动产品定位治具转动。
2.如权利要求1所述的激光加热吸锡设备，其特征在于：所述XY轴移动模组包括模组支撑座、导轨支撑座、Y轴直线模组、Y轴直线导轨及X轴直线模组；模组支撑座及导轨支撑座固定设置在工作台的两相对侧，Y轴直线模组设置在模组支撑座上，Y轴直线导轨设置在导轨支撑座上且与Y轴直线模组平行；X轴直线模组横架在Y轴直线模组和Y轴直线导轨上，Y轴直线模组驱动X轴直线模组沿Y轴直线导轨方向往复运动。
3.如权利要求2所述的激光加热吸锡设备，其特征在于：所述XY轴移动模组还包括模组横梁及X轴直线导轨，模组横梁横架在Y轴直线模组和Y轴直线导轨上，X轴直线模组设置在模组横梁的前侧上，Y轴直线模组驱动模组横梁和X轴直线模组沿Y轴直线导轨方向往复运动；在模组横梁上位于X轴直线模组的一侧或两侧还设置有X轴直线导轨，X轴直线导轨与X轴直线模组平行。
4.如权利要求1至3任意一项所述的激光加热吸锡设备，其特征在于：所述激光吸锡组件包括组件固定板、激光头固定块、激光头、腔体固定架、吸锡腔体、透光片、吸锡嘴、锡渣容器及吸锡管；组件固定板固定在Z轴直线模组的滑台上，Z轴直线模组驱动组件固定板在Z轴方向往复移动，激光头固定块固定在组件固定板上，激光头设置在激光头固定块上且其输出端朝下，腔体固定架固定在组件固定板上且位于激光头的下方，吸锡腔体固定在腔体固定架上，吸锡腔体的顶端凸出腔体固定架，吸锡腔体的顶面设有与激光头相对应的透光片，吸锡腔体的底端连接吸锡嘴，锡渣容器固定设置在组件固定板的一侧，吸锡管连接锡渣容器与吸锡腔体。
5.如权利要求1所述的激光加热吸锡设备，其特征在于：所述相机模组包括相机固定板、相机...
【专利技术属性】
技术研发人员：续振林，徐隐崽，张金发，李谦，赵继伟，陈妙芳，
申请(专利权)人：厦门柔性电子研究院有限公司，新华海通厦门信息科技有限公司，翔昱电子科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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