一种拆卸结构及拆卸设备制造技术

本实用新型专利技术涉及加工技术领域，具体而言，涉及一种拆卸结构及拆卸设备，其中拆卸结构包括用于放置在加热装置的基板及可拆卸安装于所述基板熔锡组件，所述熔锡组件具有凹陷部，所述基板开设有用于安装所述熔锡组件的安装槽，所述安装槽开设有多个，多个所述安装槽平行设置，熔锡组件的凹陷部放入导热介质，基板放置于加热装置上，加热装置通过基板将热量从传输至熔锡组件，提高凹陷部内导热介质的温度，将焊接在电路板的元器件引脚放入凹陷部内，使元器件引脚处焊锡熔化，从电路板取下元器件。

【技术实现步骤摘要】
一种拆卸结构及拆卸设备
本技术涉及加工
，具体而言，涉及一种拆卸结构及拆卸设备。
技术介绍
现阶段智能功率模块(IPM)的使用量及用途越来越多，常由于测试需求或寿命限制需要对电路中的IPM进行更换，但由于IPM大多数封装的引脚都很多，使其拆装十分的麻烦。目前的拆卸方法是将IPM的所有引脚剪断，再对通孔加锡加热，然后将每一个断在电路板通孔中的引脚从电路板中拔出，这使得拆卸下来的IPM不能继续使用，并且在换新的IPM时会出现通孔间沾锡的情况，很不容易将新的IPM焊接上。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种拆卸结构及拆卸设备，其能够解决IPM模块拆卸困难问题。本技术的实施例是这样实现的：一种拆卸结构，包括用于放置在加热装置的基板及可拆卸安装于所述基板熔锡组件；所述熔锡组件具有用于容纳导热介质的凹陷部，以使电路板上元器件引脚处焊锡熔化。进一步的，在本技术的一种实施例中，上述基板开设有用于安装所述熔锡组件安装槽。进一步的，在本技术的一种实施例中，上述安装槽开设有多个。进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拆卸结构，其特征在于，包括用于放置在加热装置的基板(100)及可拆卸安装于所述基板(100)熔锡组件(200)；/n所述熔锡组件(200)具有用于容纳导热介质的凹陷部，以使放入凹陷部内的元器件引脚处焊锡熔化。/n

【技术特征摘要】
1.一种拆卸结构，其特征在于，包括用于放置在加热装置的基板(100)及可拆卸安装于所述基板(100)熔锡组件(200)；
所述熔锡组件(200)具有用于容纳导热介质的凹陷部，以使放入凹陷部内的元器件引脚处焊锡熔化。


2.根据权利要求1所述的拆卸结构，其特征在于，所述基板(100)开设有用于安装所述熔锡组件(200)安装槽(110)。


3.根据权利要求2所述的拆卸结构，其特征在于，所述安装槽(110)开设有多个。


4.根据权利要求3所述的拆卸结构，其特征在于，多个所述安装槽(110)平行设置。


5.根据权利要求1所述的拆卸结构，其特征在于，所述熔锡组件(200)包括用于与所述基板(100)连接的连接件(210)及可拆卸安装于所述连接件(210)的熔锡件(220)。


6.根据权利要求5所述的拆卸...

【专利技术属性】
技术研发人员：项宇楠，敖利波，史波，曹俊，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44