本发明专利技术公开的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，包括壳体,所述壳体内设有开口向上的工作腔，所述工作腔下壁移动设有滑块，所述滑块内设有行进腔，所述行进腔左右壁相连通的滑动设有螺杆，所述工作腔侧壁环绕的设有开口向内的环腔，所述环腔下壁设有环齿条，所述螺杆右端固连有转向轮，所述转向轮下端啮合于所述环齿条，所述螺杆上通过螺纹连接有切换轮，本发明专利技术可选择性的将电路板上的元器件焊锡去除并取下元器件，当电路板放入本发明专利技术内，会被夹紧装置固定好，以便顺利去除焊锡，在去除焊锡时本发明专利技术的去除装置可以多方位移动，以便去除各个位置的焊锡，并且去除焊锡时采用真空吸除，方便快捷。
【技术实现步骤摘要】
一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置
本专利技术涉及电路板相关的领域，具体为一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置。
技术介绍
随着科技的不断发展，电路板成为了一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置随处可见的物品，而对于电路板，经常会有对其元器件进行锡焊的操作，目前大部分对电路板进行锡焊处理都是整块板统一去除焊锡，这样只取下元器件的同时容易损坏板子，当只需要对电路板上部分元器件进行锡焊操作时，大部分都是靠人工，这需要一定的技术，并且费时费力，本专利技术阐述的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，能够解决上述问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本例设计了一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，本例的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，包括壳体,所述壳体内设有开口向上的工作腔，所述工作腔下壁移动设有滑块，所述滑块内设有行进腔，所述行进腔左右壁相连通的滑动设有螺杆，所述工作腔侧壁环绕的设有开口向内的环腔，所述环腔下壁设有环齿条，所述螺杆右端固连有转向轮，所述转向轮下端啮合于所述环齿条，所述螺杆上通过螺纹连接有切换轮，所述切换轮通过轴承连接于所述行进腔左壁，所述切换轮内上下对称的设有开口朝向所述螺杆的夹紧腔，所述夹紧腔内上下滑动的设有夹紧磁铁，所述夹紧磁铁与所述夹紧腔之间固连有夹紧弹簧，所述切换轮上方啮合有行进驱动轮，当所述行进驱动轮转动，进而带动所述切换轮转动，进而由于所述切换轮与所述螺杆的螺纹连接特性，带动所述切换轮相对于所述螺杆而左右移动，进而带动所述滑块左右移动，当上下的所述夹紧磁铁接通而相互吸引，进而夹紧所述螺杆，进而所述切换轮的转动带动所述螺杆转动，进而带动所述转向轮转动，进而所述螺杆以所述环腔的圆心为转动中心做自转，进而带动所述滑块做转动，进而带动所述滑块在所述工作腔内各方位移动，调整焊锡位置，所述滑块上端固设有焊锡壳，所述焊锡壳内设有开口向上的焊锡腔，所述焊锡腔内转动设有真空驱动轴，所述焊锡腔前后壁之间转动连接有横轴，所述横轴上固连有传递轮，所述传递轮啮合于所述真空驱动轴，所述传递轮前侧设有固连于所述横轴的扇形轮，所述扇形轮右端啮合有竖齿条，所述竖齿条上端固连有滑板，所述滑板在所述焊锡腔内上下滑动，所述滑板上端固连有收集腔，所述焊锡腔上侧设有废料腔，所述废料腔上壁相连通的设有真空头，所述收集腔向上延伸入所述废料腔内，所述滑板与所述焊锡腔上壁之间固连有弹簧，所述焊锡腔上壁固连有气推杆，所述气推杆下端固连有顶板，所述顶板上端固连有顶杆，所述顶杆上端通过扭簧铰接有电烙铁，所述电烙铁从所述焊锡腔的上开口处伸出，当所述真空驱动轴转动，进而通过所述传递轮带动所述横轴转动，进而带动所述横轴转动，进而所述横轴带动所述竖齿条向上移动，进而通过所述滑板向上推动所述真空杆，进而所述真空杆向上伸入所述真空头，此时所述滑板向上抵住所述顶板，并通过所述顶板向上推动所述顶杆，进而向上推动所述电烙铁从所述焊锡腔的上开口伸出，直至所述电烙铁上端抵在需要焊锡的位置，此时所述扇形轮转动了半圈，使得所述扇形轮脱离所述竖齿条，进而所述滑板受所述弹簧的力迅速下弹，进而带动所述真空杆迅速抽出所述真空头，进而使得所述真空头处形成真空，进而将融化的焊锡从所述真空头处吸入所述废料腔内，随着所述滑板的回落，所述顶板也在所述气推杆的回弹下回到原位，直至所述扇形轮转动整圈重新啮合于所述竖齿条，进而重复动作。可优选地，所述滑块内固设有电机，所述电机上端动力连接有所述真空驱动轴，所述电机下端动力连接有行进驱动轴，所述行进驱动轴下端固连有所述行进驱动轮，启动所述电机，进而驱动所述真空驱动轴与所述行进驱动轴转动。可优选地，所述壳体右壁上转动连接有右转轴，所述右转轴左端固连有右转筒，所述右转筒内设有开口向左的滑腔，所述滑腔内左右滑动设有右卡爪，所述右卡爪右端与所述滑腔右壁之间固连有顶簧，所述右卡爪左端设有右卡槽，所述工作腔左壁内设有开口向右的转板腔，所述转板腔左壁上转动连接有左转轴，所述左转轴右端固连有左转筒，所述左转筒右端设有左卡槽，所述左卡槽内上下对称的设有两个卡紧片，上侧的所述卡紧片与所述左卡槽上壁之间以及下侧的所述卡紧片与所述左卡槽下壁之间分别固连有推簧，所述两个卡紧片之间左右滑动干涉的设有滑舌，所述左卡槽左壁设有开口向右的空腔，所述空腔左侧设有固定腔，所述滑舌左端固连有推轴，所述推轴左端横向穿过所述空腔并延伸入所述固定腔内，所述推轴上固设有支撑板，所述支撑板与所述空腔左壁之间固连有复位弹簧，所述推轴左端固设有右磁铁，所述固定腔左壁内固设有左磁铁，将电路板的针脚面从所述工作腔上开口处放入，将所述电路板右端卡入所述右卡槽内并向右推动所述右卡爪，进而方便所述电路板的左端卡入所述卡紧片之间，随着所述电路板的卡入后，所述电路板左端向左推动所述滑舌，进而两块所述卡紧片受所述推簧的力相互靠近并加紧所述电路板，所述滑舌向左移动，进而通过所述推轴带动所述右磁铁向左，直至所述右磁铁靠近所述左磁铁并吸附在一起，进而所述卡紧片保持加紧所述电路板左端，所述电路板被固定在所述工作腔内，方便所述电路板上的元器件针脚的焊锡操作。可优选地，所述转板腔上壁转动连接有蜗杆，所述蜗杆下端固连有转板从动轮，所述左转轴上固连有蜗轮，所述蜗轮啮合于所述蜗杆，所述电机左端动力连接有转板驱动轴，所述转板驱动轴左端固连有转板驱动轮，当所述电路板上的元器件针脚的焊锡被处理后，所述滑块带动所述电机向左移动，进而通过所述转板驱动轴带动所述转板驱动轮向左移动，直至所述转板驱动轮啮合于所述转板从动轮，启动所述电机，进而通过所述转板驱动轴带动所述转板驱动轮转动，进而带动所述转板从动轮转动，进而通过所述蜗杆带动所述蜗轮转动，进而通过所述左转轴带动所述左转筒转动，进而带动所述电路板翻转，直至所述电路板元器件一面朝下，方便后续拔除操作。可优选地，所述焊锡壳外侧环绕的设有收集壳，所述收集壳内设有开口向上的收集腔，当所述电路板元器件一面朝下时，所述真空头会将所述电路板上除去焊锡后的元器件吸下，被吸下的元器件落入所述收集腔内做收集。本专利技术的有益效果是：本专利技术可选择性的将电路板上的元器件焊锡去除并取下元器件，当电路板放入本专利技术内，会被夹紧装置固定好，以便顺利去除焊锡，在去除焊锡时本专利技术的去除装置可以多方位移动，以便去除各个位置的焊锡，并且去除焊锡时采用真空吸除，方便快捷。附图说明为了易于说明，本专利技术由下述的具体实施例及附图作以详细描述。图1为本专利技术的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置的整体结构示意图；图2为图1的“A”位置的放大示意图；图3为图1的“B”位置的放大示意图；图4为图2的“C”方向的结构示意图；图5为图3的“D-D”方向的结构示意图。具体实施方式下面结合图1-图5对本专利技术进行详细说明，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。本专利技术所述的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，包括壳体11,所述壳体11内设有开口向上的工作本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，包括壳体，其特征在于：所述壳体内设有开口向上的工作腔，所述工作腔下壁移动设有滑块，所述滑块内设有行进腔，所述行进腔左右壁相连通的滑动设有螺杆，所述工作腔侧壁环绕的设有开口向内的环腔，所述环腔下壁设有环齿条，所述螺杆右端固连有转向轮，所述转向轮下端啮合于所述环齿条，所述螺杆上通过螺纹连接有切换轮，所述切换轮通过轴承连接于所述行进腔左壁，所述切换轮内上下对称的设有开口朝向所述螺杆的夹紧腔，所述夹紧腔内上下滑动的设有夹紧磁铁，所述夹紧磁铁与所述夹紧腔之间固连有夹紧弹簧，所述切换轮上方啮合有行进驱动轮，所述滑块上端固设有焊锡壳，所述焊锡壳内设有开口向上的焊锡腔，所述焊锡腔内转动设有真空驱动轴，所述焊锡腔前后壁之间转动连接有横轴，所述横轴上固连有传递轮，所述传递轮啮合于所述真空驱动轴，所述传递轮前侧设有固连于所述横轴的扇形轮，所述扇形轮右端啮合有竖齿条，所述竖齿条上端固连有滑板，所述滑板在所述焊锡腔内上下滑动，所述滑板上端固连有收集腔，所述焊锡腔上侧设有废料腔，所述废料腔上壁相连通的设有真空头，所述收集腔向上延伸入所述废料腔内，所述滑板与所述焊锡腔上壁之间固连有弹簧，所述焊锡腔上壁固连有气推杆，所述气推杆下端固连有顶板，所述顶板上端固连有顶杆，所述顶杆上端通过扭簧铰接有电烙铁，所述电烙铁从所述焊锡腔的上开口处伸出。/n...
【技术特征摘要】
1.一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，包括壳体，其特征在于：所述壳体内设有开口向上的工作腔，所述工作腔下壁移动设有滑块，所述滑块内设有行进腔，所述行进腔左右壁相连通的滑动设有螺杆，所述工作腔侧壁环绕的设有开口向内的环腔，所述环腔下壁设有环齿条，所述螺杆右端固连有转向轮，所述转向轮下端啮合于所述环齿条，所述螺杆上通过螺纹连接有切换轮，所述切换轮通过轴承连接于所述行进腔左壁，所述切换轮内上下对称的设有开口朝向所述螺杆的夹紧腔，所述夹紧腔内上下滑动的设有夹紧磁铁，所述夹紧磁铁与所述夹紧腔之间固连有夹紧弹簧，所述切换轮上方啮合有行进驱动轮，所述滑块上端固设有焊锡壳，所述焊锡壳内设有开口向上的焊锡腔，所述焊锡腔内转动设有真空驱动轴，所述焊锡腔前后壁之间转动连接有横轴，所述横轴上固连有传递轮，所述传递轮啮合于所述真空驱动轴，所述传递轮前侧设有固连于所述横轴的扇形轮，所述扇形轮右端啮合有竖齿条，所述竖齿条上端固连有滑板，所述滑板在所述焊锡腔内上下滑动，所述滑板上端固连有收集腔，所述焊锡腔上侧设有废料腔，所述废料腔上壁相连通的设有真空头，所述收集腔向上延伸入所述废料腔内，所述滑板与所述焊锡腔上壁之间固连有弹簧，所述焊锡腔上壁固连有气推杆，所述气推杆下端固连有顶板，所述顶板上端固连有顶杆，所述顶杆上端通过扭簧铰接有电烙铁，所述电烙铁从所述焊锡腔的上开口处伸出。
2.如权利要求1所述的一种可对电路板上部分元器件的焊锡去除装置，其特征在于：所述滑块内固设有电机，所述电机上端动力连接有所述真空驱动轴，所述电机下端动力连...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯光喜，
申请(专利权)人：嵊州航羽电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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