发光二极管芯片、显示面板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种发光二极管芯片、显示面板及电子设备。本实用新型专利技术的发光二极管芯片包括：基板；第一半导体层，所述第一半导体层设于所述基板的一侧；第二半导体层，所述第二半导体层设于所述第一半导体层背离所述基板的一侧；第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极间隔设置于所述第二半导体层背离所述基板的一侧，所述第一电极与所述第一半导体层电连接，所述第二电极与所述第二半导体层电连接；以及第一绝缘件，所述第一绝缘件位于所述第一电极和所述第二电极之间。本实用新型专利技术的发光二极管芯片键合至背板电路时，可以有效防止键合金属溢流导致的第一电极和第二电极短路的现象，降低了维修成本。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管芯片、显示面板及电子设备
本技术涉及发光二极管领域，尤其涉及发光二极管芯片、显示面板及电子设备。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，LED)显示屏通过巨量转移技术将芯片转移至背板电路上并进行键合，通过背板电路控制信号的写入，实现画面显示。随着LED显示，特别是Mini/MicroLED显示的发展，对LED芯片小型化的要求越来越高，随着LED芯片尺寸逐渐减小，导致LED芯片正极和负极之间的间距也随着减小，当将LED芯片绑定到背板电路，由于键合金属的溢流，导致正电极和负电极之间发生短路。因此，如何解决LED芯片绑定过程正电极和负电极之间发生短路的问题是亟需解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种发光二极管芯片，旨在解决LED芯片绑定过程中，由于键合金属的溢流，导致第一电极和第二电极之间发生短路的问题。本技术实施例提供一种发光二极管芯片，其包括：基板；第一半导体层，所述第一半导体层设于所述基板的一侧；第二半导体层，所述第二半本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管芯片，其特征在于，包括：/n基板；/n第一半导体层，所述第一半导体层设于所述基板的一侧；/n第二半导体层，所述第二半导体层设于所述第一半导体层背离所述基板的一侧；/n第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极间隔设置于所述第二半导体层背离所述基板的一侧，所述第一电极与所述第一半导体层电连接，所述第二电极与所述第二半导体层电连接；以及/n第一绝缘件，所述第一绝缘件位于所述第一电极和所述第二电极之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管芯片，其特征在于，包括：
基板；
第一半导体层，所述第一半导体层设于所述基板的一侧；
第二半导体层，所述第二半导体层设于所述第一半导体层背离所述基板的一侧；
第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极间隔设置于所述第二半导体层背离所述基板的一侧，所述第一电极与所述第一半导体层电连接，所述第二电极与所述第二半导体层电连接；以及
第一绝缘件，所述第一绝缘件位于所述第一电极和所述第二电极之间。


2.如权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述第一电极背离所述基板的表面设有第一凹槽，所述第二电极背离所述基板的表面设有第二凹槽；和/或
所述第一绝缘件背离所述基板的表面设有第三凹槽。


3.如权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述第一绝缘件还环绕所述第一电极和所述第二电极的四周设置。


4.如权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述基板背离所述第一半导体层的表面设有支撑件，所述支撑件背离所述基板的表面的面积小于所述基板的表面的面积。


5.如权利要求4所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述发光二极管芯片还包括：
电流扩展层，所述电流扩展层设置于所述第二半导体层背离所述基板的表面，所述第二电极通过所述电流扩展层与所述第二半导体层电连接。


6.如权利要求5所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述发光二极管芯片还包括：
发光层，所述发光层设置于所述第二半导体层和所述第一半导体层之间；
反射层，所述反射层设置在所述电流扩展层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李云泽，位小娇，赵攀，李勇，袁山富，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50