一种半导体器件装载框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件装载框架，包括装置主体，装置主体的顶端设有安装槽，安装槽的底端设有滑槽，滑槽的内部安装有双向丝杆，双向丝杆的一端螺纹处安装有第一滑块，双向丝杆的另一端螺纹处安装有第二滑块，第一滑块的顶端固定安装有第一限位板；本实用新型专利技术中，通过转动双向丝杆使得第一滑块与第二滑块能相互靠近或者远离，进而使得第一限位板与第二限位板能够相互靠近或者远离，从而使得第一限位板与第二限位板能够对不同尺寸的半导体器件进行固定，提高了装置的实用性；本实用新型专利技术中，设计的散热机构能够对半导体器件工作时候产生的热量进行吸收散发，进而保证半导体器件在使用时候的工作效率以及使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件装载框架
本技术属于半导体器件安装装置
，具体来说，涉及一种半导体器件装载框架。
技术介绍
装载框架作为半导体芯片的载体，是一种实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用装载框架，供后续的半导体器件封装等工艺过程使用，装载框架是电子信息产业中重要的基础材料。然现有的装载框架还存在着以下问题：1.不能够对不同大小的半导体器件进行固定，限制了其实用性；2.现有的装载框架散热性差，半导体器件在工作时候产生的大量的热量得不到散发，会影响半导体的工作效率与使用寿命。因此为了解决以上问题，本技术提供了一种半导体器件装载框架。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体器件装载框架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体器件装载框架，包括装置主体，所述装置主体的顶端设有安装槽，所述安装槽的底端设有滑槽，所述滑槽的内部安装有双向丝杆，所述双向丝杆的一端螺纹处安装有第一滑块，所述双向丝杆的另一端螺纹处安装有第二滑块，所述第一滑块的顶端固定安装有第一限位板，所述第二滑块的顶端固定安装有第二限位板，所述装置主体上还安装有散热机构，所述散热机构主要包括水箱、输送泵、第一水冷块、第二水冷块和散热片，所述水箱固定安装在所述装置主体的底端，所述输送泵固定安装在所述水箱的一侧，所述第一水冷块固定安装在所述安装槽的底端一侧，所述第二水冷块固定安装在所述安装槽的底端另一侧，所述散热片安装在所述装置主体的底端。进一步的，所述滑槽的内部一端固定安装有第一固定座，所述双向丝杆的一端与所述第一固定座相连接，所述双向丝杆与所述装置主体的一侧贯穿连接，且该端安装有转手。进一步的，所述输送泵的一端固定安装有第一输水管，所述第一输水管的一端固定安装有第一连接头，所述第一连接头的一端固定安装有第二输水管，且所述第一连接头的另一端固定安装有第三输水管。进一步的，所述第二输水管的一端与所述第一水冷块的一端连接，所述第三输水管的一端与所述第二水冷块的一端连接，所述第一水冷块的另一端固定安装有第四输水管，所述第二水冷块的另一端固定安装有第五输水管。进一步的，所述散热片的一端固定安装有第六输水管，所述第六输水管的一端固定安装有第二连接头，所述第四输水管和所述第五输水管的一端均与所述第二连接头相连接，所述散热片的另一端固定安装有第七输水管，所述第七输水管的一端与所述水箱相连接。进一步的，所述安装槽内安装有半导体器件，所述第一限位板和所述第二限位板安装在所述半导体器件的两侧。进一步的，所述装置主体的一侧设有第一穿线孔，且所述装置主体的另一侧设有第二穿线孔。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：1.本技术中，通过转动双向丝杆使得第一滑块与第二滑块能相互靠近或者远离，进而使得第一限位板与第二限位板能够相互靠近或者远离，从而使得第一限位板与第二限位板能够对不同尺寸的半导体器件进行固定，提高了装置的实用性。2.本技术中，设计的散热机构能够对半导体器件工作时候产生的热量进行吸收散发，进而保证半导体器件在使用时候的工作效率以及使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的滑槽内部结构示意图；图3为本技术的剖视图；图4为本技术的散热机构连接示意图。附图标记：1、装置主体；2、安装槽；3、滑槽；301、双向丝杆；302、第一滑块；303、第二滑块；304、第一限位板；305、第二限位板；306、第一固定座；307、转手；4、散热机构；401、水箱；402、输送泵；403、第一水冷块；404、第二水冷块；405、散热片；406、第一输水管；407、第一连接头；408、第二输水管；409、第三输水管；410、第四输水管；411、第五输水管；412、第二连接头；413、第六输水管；414、第七输水管；5、半导体器件；6、第一穿线孔；7、第二穿线孔。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对技术做出进一步的描述：请参阅图1-4，根据本技术实施例的一种半导体器件装载框架，包括装置主体1，所述装置主体1的顶端设有安装槽2，所述安装槽2的底端设有滑槽3，所述滑槽3的内部安装有双向丝杆301，所述双向丝杆301的一端螺纹处安装有第一滑块302，所述双向丝杆301的另一端螺纹处安装有第二滑块303，所述第一滑块302的顶端固定安装有第一限位板304，所述第二滑块303的顶端固定安装有第二限位板305，所述装置主体1上还安装有散热机构4，所述散热机构4主要包括水箱401、输送泵402、第一水冷块403、第二水冷块404和散热片405，所述水箱401固定安装在所述装置主体1的底端，所述输送泵402固定安装在所述水箱401的一侧，所述第一水冷块403固定安装在所述安装槽2的底端一侧，所述第二水冷块404固定安装在所述安装槽2的底端另一侧，所述散热片405安装在所述装置主体1的底端。通过本技术的上述方案，所述滑槽3的内部一端固定安装有第一固定座306，所述双向丝杆301的一端与所述第一固定座306相连接，所述双向丝杆301与所述装置主体1的一侧贯穿连接，且该端安装有转手307；所述输送泵402的一端固定安装有第一输水管406，所述第一输水管406的一端固定安装有第一连接头407，所述第一连接头407的一端固定安装有第二输水管408，且所述第一连接头407的另一端固定安装有第三输水管409；所述第二输水管408的一端与所述第一水冷块403的一端连接，所述第三输水管409的一端与所述第二水冷块404的一端连接，所述第一水冷块403的另一端固定安装有第四输水管410，所述第二水冷块404的另一端固定安装有第五输水管411；所述散热片405的一端固定安装有第六输水管413，所述第六输水管413的一端固定安装有第二连接头412，所述第四输水管410和所述第五输水管411的一端均与所述第二连接头412相连接，所述散热片405的另一端固定安装有第七输水管414，所述第七输水管414的一端与所述水箱401相连接；所述安装槽2内安装有半导体器件5，所述第一限位板304和所述第二限位板305安装在所述半导体器件5的两侧；所述装置主体1的一侧设有第一穿线孔6，且所述装置主体1的另一侧设有第二穿线孔7。在具体应用时，首先将半导体器件5放置在安装槽2内，并位于第一限位板304和第二限位板305之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件装载框架，其特征在于，包括装置主体(1)，所述装置主体(1)的顶端设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的底端设有滑槽(3)，所述滑槽(3)的内部安装有双向丝杆(301)，所述双向丝杆(301)的一端螺纹处安装有第一滑块(302)，所述双向丝杆(301)的另一端螺纹处安装有第二滑块(303)，所述第一滑块(302)的顶端固定安装有第一限位板(304)，所述第二滑块(303)的顶端固定安装有第二限位板(305)，所述装置主体(1)上还安装有散热机构(4)，所述散热机构(4)主要包括水箱(401)、输送泵(402)、第一水冷块(403)、第二水冷块(404)和散热片(405)，所述水箱(401)固定安装在所述装置主体(1)的底端，所述输送泵(402)固定安装在所述水箱(401)的一侧，所述第一水冷块(403)固定安装在所述安装槽(2)的底端一侧，所述第二水冷块(404)固定安装在所述安装槽(2)的底端另一侧，所述散热片(405)安装在所述装置主体(1)的底端。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件装载框架，其特征在于，包括装置主体(1)，所述装置主体(1)的顶端设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的底端设有滑槽(3)，所述滑槽(3)的内部安装有双向丝杆(301)，所述双向丝杆(301)的一端螺纹处安装有第一滑块(302)，所述双向丝杆(301)的另一端螺纹处安装有第二滑块(303)，所述第一滑块(302)的顶端固定安装有第一限位板(304)，所述第二滑块(303)的顶端固定安装有第二限位板(305)，所述装置主体(1)上还安装有散热机构(4)，所述散热机构(4)主要包括水箱(401)、输送泵(402)、第一水冷块(403)、第二水冷块(404)和散热片(405)，所述水箱(401)固定安装在所述装置主体(1)的底端，所述输送泵(402)固定安装在所述水箱(401)的一侧，所述第一水冷块(403)固定安装在所述安装槽(2)的底端一侧，所述第二水冷块(404)固定安装在所述安装槽(2)的底端另一侧，所述散热片(405)安装在所述装置主体(1)的底端。


2.根据权利要求1所述的一种半导体器件装载框架，其特征在于，所述滑槽(3)的内部一端固定安装有第一固定座(306)，所述双向丝杆(301)的一端与所述第一固定座(306)相连接，所述双向丝杆(301)与所述装置主体(1)的一侧贯穿连接，且该端安装有转手(307)。


3.根据权利要求1所述的一种半导体器件装载框架，其特征在于，所述输送泵(402)的一端固定安装有第一输水管(406)，所述第一输水管...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳明，
申请(专利权)人：柳明，
类型：新型
国别省市：辽宁;21