一种微流控芯片内部温度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种微流控芯片内部温度检测装置，包括玻片，所述玻片上设有PDMS薄片，所述PDMS薄片上设有PDMS块，玻片、PDMS薄片以及PDMS块之间相互键合连接，所述PDMS块下表面开设有流道，所述PDMS块表面开设有与流道两端连通的注入孔。

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片内部温度检测装置
本技术涉及微流控领域，尤其涉及一种微流控芯片内部温度检测装置。
技术介绍
目前，传统的微流控芯片内部温度检测装置较少，一般检测方法是采用外部检测，但是PDMS隔热性好，并且自身有一定厚度，因此检测出的温度不够精确，在对某些需要严格控制温度的场合显然达不到要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种微流控芯片内部温度检测装置。本技术是通过以下技术方案予以实现：一种微流控芯片内部温度检测装置，包括玻片，所述玻片上设有PDMS薄片，所述PDMS薄片上设有PDMS块，玻片、PDMS薄片以及PDMS块之间相互键合连接，所述PDMS块下表面开设有流道，所述PDMS块表面开设有与流道两端连通的注入孔。进一步的，所述PDMS薄片的表面固定有与PDMS块抵接的铂片。进一步的，所述PDMS薄片内部穿插有与铂片焊接的金属导线，所述金属导线的另一端由PDMS薄片侧面伸出。进一步的，所述导线由铜锰合金材料制成。进一步的，所述流道呈蛇形。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微流控芯片内部温度检测装置，其特征在于：包括玻片，所述玻片上设有PDMS薄片，所述PDMS薄片上设有PDMS块，玻片、PDMS薄片以及PDMS块之间相互键合连接，所述PDMS块下表面开设有流道，所述PDMS块表面开设有与流道两端连通的注入孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片内部温度检测装置，其特征在于：包括玻片，所述玻片上设有PDMS薄片，所述PDMS薄片上设有PDMS块，玻片、PDMS薄片以及PDMS块之间相互键合连接，所述PDMS块下表面开设有流道，所述PDMS块表面开设有与流道两端连通的注入孔。


2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片内部温度检测装置，其特征在于：所述PDMS薄片的表面固定有与PDMS块抵接的铂片。

【专利技术属性】
技术研发人员：李军委，潘峰，李姗姗，孟冀豫，
申请(专利权)人：河北工业大学，
类型：新型
国别省市：天津;12