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本实用新型涉及一种微流控芯片内部温度检测装置，包括玻片，所述玻片上设有PDMS薄片，所述PDMS薄片上设有PDMS块，玻片、PDMS薄片以及PDMS块之间相互键合连接，所述PDMS块下表面开设有流道，所述PDMS块表面开设有与流道两端连通的...
该专利属于河北工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过河北工业大学授权不得商用。

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